看板 MobileComm
作者
標題 [情報] GB7，A20P、8EE6、9600P、XRINGO3
時間 Mon Sep 14 23:33:01 2026
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標題 [情報] GB7，A20P、8EE6、9600P、XRINGO3
時間 Mon Sep 14 23:33:01 2026
隨著新機潮來襲，各家都拿到了測試機器
現在Geekbench數據庫可以找到新晉四大天王的分數了
A20 Pro
https://i.meee.com.tw/eBOMmco.jpg
![[圖]](https://i.meee.com.tw/eBOMmco.jpg)
8 Elite Extreme 6
https://i.meee.com.tw/oDmfh5x.jpg
![[圖]](https://i.meee.com.tw/oDmfh5x.jpg)
9600 Pro
https://i.meee.com.tw/H3X3p4u.jpg
![[圖]](https://i.meee.com.tw/H3X3p4u.jpg)
小米玄戒O3
https://i.meee.com.tw/ANqraEy.jpg
![[圖]](https://i.meee.com.tw/ANqraEy.jpg)
當然晶片能效方面還是得讓專業的來，就只是先看上限
單核沒有啥好說的，A20 Pro一騎絕塵4000分
四家GB7都能衝擊11000，最穩定的也是A20 Pro，每條都是11000就很離譜
看來是WMCM封裝+發布會特地強調的3倍大面積VC發力了
高通在5.4Ghz和5.11Ghz測試了半天最後退到了5.01Ghz
靜等九月下旬極客灣晶片大亂鬥，重點是能效
高通在5.4Ghz和5.11Ghz測試了半天最後退到了5.01Ghz
靜等九月下旬極客灣晶片大亂鬥，重點是能效
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 125.229.107.20 (臺灣)
※ 作者: WOGEchidna 2026-09-14 23:33:01
※ 文章代碼(AID): #1gg1Ele3 (MobileComm)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1789399983.A.A03.html
推 : 遙遙領先1F 09/14 23:42
推 : A20 Pro 真是厲害2F 09/14 23:52
→ : 這星期天璣9600系列晶片發表
蘋果有說今年A20系列晶片是專門為手機設計的
不像前幾年是M系列晶片簡化來的
前幾年蘋果晶片是M Ultra→M Max→M Pro→M→A Pro
→A一路減法3F 09/15 00:08
蘋果有說今年A20系列晶片是專門為手機設計的
不像前幾年是M系列晶片簡化來的
前幾年蘋果晶片是M Ultra→M Max→M Pro→M→A Pro
→A一路減法3F 09/15 00:08
→ : 等極客灣測能效8F 09/15 00:48
推 :9F 09/15 00:50
推 : 你說小米用了10核心還跑不過蘋果6核心嗎10F 09/15 00:59
→ : 看這幾年的評測，最認同的一句話「你是買來用，還是買來跑分的」11F 09/15 01:04
→ : 小米真正裝在市售裝備上的O3跟送測的大板子差十萬八千里，小米一貫的作風13F 09/15 01:14
推 : A20像是外星科技 好期待到月底的所有評測15F 09/15 01:29
推 : 為什麼高通的數據差異這麼大？16F 09/15 01:31
推 : 以前講A系列人跑光，以為要被高通輾10年了17F 09/15 01:33
推 : 1000多的估計是省電模式 A20也有18F 09/15 02:04
→ : 8 Elite Extreme 6 心電圖般上下的分數是怎麼回事19F 09/15 02:42
→ : 高通重新自研CPU架構 挖角蘋果晶片團隊也是練功大約五年才推出S8 Elite 晶片20F 09/15 02:42
→ : 小米 一貫的吹B 也見怪不怪了22F 09/15 02:43
推 : 三家都剛好在九月, 期待發表會!23F 09/15 04:48
→ : 期待實際測試結果，蘋果一向都是跑分一條龍，實測三十分鐘軟掉24F 09/15 06:44
推 : 極客灣的評測還會有遙遙領先的麒麟嗎？26F 09/15 06:47
推 : 這年頭只剩手機宅還在看跑分吧27F 09/15 06:50
推 : 這代用a20 pro soc手機應該是釘子戶預定了28F 09/15 07:39
推 : A20都魔改了 單核還爛的話還不如像小米公版堆core29F 09/15 07:51
推 : 為什麼A20 Pro會被GB7辨識成Intel Pentium30F 09/15 08:05
推 : A20才六核，連多核跑分都趕上了喔，好扯31F 09/15 08:21
→ : 當跑本地AI就知道效能夠不夠用了，A20厲害的可不是跑分32F 09/15 08:33
推 : 實測軟掉在A18以前超明顯
去年加小片VC有拉回來一點34F 09/15 08:54
去年加小片VC有拉回來一點34F 09/15 08:54
![[圖]](https://i.meee.com.tw/5sHz9or.jpg)
推 : 蘋果來炸魚的吧= =39F 09/15 08:59
→ : 實測沒軟的那些結果是媒體特調機40F 09/15 09:02
推 : 不是說tensor的神經網路晶片很強為AI而生41F 09/15 09:10
![[圖]](https://i.meee.com.tw/gsejZOU.jpg)
推 : A20 pro真的是鬼 其他人像是原地踏步46F 09/15 09:41
推 : A20是降維打擊嗎?直接把其他家壓在地上磨擦欸47F 09/15 09:41
推 : 18 pro max均熱片還加大，手遊神機48F 09/15 10:01
推 : 封裝方式改變差滿多的，一直就很想吐槽為甚麼手機這麼愛用POP封裝，明明就超影響散熱49F 09/15 10:35
推 : 我比較意外的是Pixel 的AI 晶片…到底51F 09/15 10:41
推 : 獵戶座2600也是用新的封裝技術在散熱上救了奇葩架構一把，再來會越來越普遍吧52F 09/15 10:42
→ : 安卓碎片化，對本地AI發展不太有利..54F 09/15 11:11
→ : 之前pop封裝主要是為了「省空間」，同時兼顧成本與效能，改WMCM封裝是因為ai時代的頻寬需求，2奈米的散熱和降頻55F 09/15 11:54
→ : 也有可能是特納斯的想法，17和18都是他主導開發的，17 Pro首次VC，18 Pro直接擴大3倍，很符合我對理工男的印象，散熱就是要好性能才會上去58F 09/15 12:41
→ : 這其實算常識了...
只是實作在成本上的權衡61F 09/15 12:45
只是實作在成本上的權衡61F 09/15 12:45
推 : GB6跑不贏 趕快讓GB改款63F 09/15 12:50
→ : 新CEO散熱做的不錯 只可惜那個會脫膠的玻璃背板...下一代能不能改背板設計 不要再黏一片上去
大膽點整片鋁背板 不要無線充電了 不用貼一片上去內建磁鐵 砍掉無線充電 激進一點64F 09/15 12:53
大膽點整片鋁背板 不要無線充電了 不用貼一片上去內建磁鐵 砍掉無線充電 激進一點64F 09/15 12:53
推 : 省那點空間去犧牲散熱是否值得是個問題，上POP封裝之前手機比現在還小台68F 09/15 12:59
推 : 被動散熱有限，在夏天一樣爆70F 09/15 13:36
推 : 這就是為什麼有些人只能當鄉民 嘻嘻
人家開公司是為了賺錢賺生態圈 不是為了幾億分之一做的夢而活的71F 09/15 13:54
人家開公司是為了賺錢賺生態圈 不是為了幾億分之一做的夢而活的71F 09/15 13:54
→ : 麒麟不領先的話，極客灣又只能回去直播吃播賺斗內了74F 09/15 15:39
推 : 砍掉無線充電都來了，賣這麼貴沒無線充電是要準備被爆破嗎XDD75F 09/15 15:40
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