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作者
標題 Re: [情報] (rumor)RTX3080/90設計出包？
時間 Sun Sep 27 11:23:18 2020
作者
標題 Re: [情報] (rumor)RTX3080/90設計出包？
時間 Sun Sep 27 11:23:18 2020
原文吃光光~
最近RTX Cap Issue狀況之拙見
因為GPU供電是多相VRM，各相依序運作，交錯時會產生一個很小的空窗期，所以會疊加一
個交換頻率*相數的交換雜訊在輸出上，這時輸出端會配置兩種電容，SP-CAP/POSCAP與
MLCC，前者容值較大，可儲能，主要用於交錯空窗期釋放輸出以穩定輸出，後者因為等效
阻抗低，用於輸出端高頻雜訊去耦/退耦(另一個說法是把高頻雜訊旁路到GND上)，一般來
說兩者要混合搭配，因為核心電壓很低，如果VRM輸出的高頻雜訊振幅太大時，會導致電
路誤動作(因雜訊疊加電壓後影響高速信號H/L判斷)，如果都只有SP-CAP/POSCAP，則高頻
雜訊沒地方走，如果只有MLCC，又不夠在相與相交錯的空窗期提供足夠儲能穩定輸出，
阻抗低，用於輸出端高頻雜訊去耦/退耦(另一個說法是把高頻雜訊旁路到GND上)，一般來
說兩者要混合搭配，因為核心電壓很低，如果VRM輸出的高頻雜訊振幅太大時，會導致電
路誤動作(因雜訊疊加電壓後影響高速信號H/L判斷)，如果都只有SP-CAP/POSCAP，則高頻
雜訊沒地方走，如果只有MLCC，又不夠在相與相交錯的空窗期提供足夠儲能穩定輸出，
SP-CAP/POSCAP與MLCC是相輔相成，缺一不可
目前EVGA在官方論壇的說法，6顆POSCAP也是翻車，四顆POSCAP+20顆MLCC與五顆
POSCAP+10顆MLCC相對安定，這次TUF版後面全上MLCC，也是蠻特別的方案
主機板CPU插槽中央或是背面，也可以看到許多的MLCC，有些使用者會依此作為用料的參
考
但是MLCC有兩個比較討厭的特點
1.因其積層結構，會導致某些場合下有如壓電元件般振動並發出聲音
2.因外力/振動/溫度衝擊使本體微裂後會造成短路，產生大量發熱，造成自己及
鄰近電路區域因嚴重發熱而燒焦
以上報告完畢
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※ 同主題文章:
09-27 03:46
Re: [情報] (rumor)RTX3080/90設計出包？
09-27 11:23
09-27 13:28
09-28 22:38
推 : 我問業內相關人員，電源線路設計，大電容穩壓，小電容濾高頻雜訊，大概是這樣1F 09/27 11:26
推 : 狼大發文 先推再看3F 09/27 11:27
推 : 雖然看不懂 給推 :D4F 09/27 11:27
→ : 大容量主要平滑(smooth)，MLCC主要退耦(decouple)_5F 09/27 11:28
推 : 看起來mlcc比較容易壞 開副本機率高6F 09/27 11:29
推 : 看電蝦學姿勢7F 09/27 11:29
→ : 其實卡上出現明火或炭化的，MLCC佔不低的比例8F 09/27 11:31
推 : ...所以這樣能撐過保固嗎?9F 09/27 11:31
→ : 這就要看看了，如果卡溫度控制得宜，熱應力較小10F 09/27 11:34
推 : 散熱做好mlcc沒什麼問題11F 09/27 11:35
→ : 你要overspec 用什麼料都會死啦 在那邊嘴MLCC12F 09/27 11:36
→ : 沒有說MLCC不好，是材料本身特性，但用在退耦很適用13F 09/27 11:37
推 : 狼大好文必推14F 09/27 11:37
推 : mlcc的確容易脆化短路 之前修板遇到短路的電路都是先找樣子比較奇怪的mlcc15F 09/27 11:42
推 : 這樣3080買五年保不就有其必要性了==17F 09/27 11:44
→ : 或是黑掉的區域XD18F 09/27 11:45
推 : 嗯嗯 跟我想的一樣19F 09/27 11:51
推 : 推狼大20F 09/27 11:54
推 : 正想發文的說 可惡被你搶了21F 09/27 11:56
推 : 一堆四年保的抖了一下22F 09/27 11:58
→ : 樓上已經有文章針對料去分析了23F 09/27 11:58
→ : MLCC的溫度怎麼半?通常都沒在顧的24F 09/27 11:59
→ : 主要熱源來自於GPU對銅箔傳導，盡量壓低GPU溫度較好25F 09/27 12:02
→ : MLCC本身不會發熱 會燒起來是CPU太燙害的26F 09/27 12:09
推 : 也就是全用mlcc未必好27F 09/27 12:10
推 : 所以我才覺得把tuf捧成這樣還不是時候28F 09/27 12:13
推 : tuf也有大電容吧，只是放在正面？29F 09/27 12:14
→ : 至少事前有發現問題 改採用MLCCs 極大程度避免高頻供問題 TUF還有其它優點 散熱及VRM供電都是不錯的30F 09/27 12:15
→ : 但之前不是有測3080 TUF...記得溫度也是眾家裏頭出色的...那是不是就降低了MLCC脆化的問題?32F 09/27 12:16
推 : 反正現在看起來 NV打算用驅動去控頻率 新版測試驅動有看了幾篇 普遍反應分數降低 是不是能理解為頻率有所調降 還是要看看正式版到時候做了什麼34F 09/27 12:17
推 : 樓下說三星製程害的37F 09/27 12:17
→ : 背面溫度也不高 就開始說是不是容易壞 暈 還有其它高熱的元件更需擔憂吧38F 09/27 12:20
→ : 不管怎樣...開發階段就要發現問題了...這樣爆雷的速度...說真的是要怎麼跟消費者交代他的設計是有信賴度的...一直用保固去撐開發的不足好像不是長久之計.40F 09/27 12:22
→ : 之前用紅外線照GPU背面PCB，其實溫度不算低...43F 09/27 12:24
推 : AMD 10月底的發表會，會不會拿cap issue來酸Nvidia XD44F 09/27 12:24
→ : 因為溫度從正面傳到散熱器，但也有一部分往PCB走
而且鄰近的VRM也會把熱量從鋪銅傳過來46F 09/27 12:25
而且鄰近的VRM也會把熱量從鋪銅傳過來46F 09/27 12:25
推 : 所以FTW3才是最好的嗎?48F 09/27 12:26
→ : AMD這次應該會用實際應用去壓測，而不只是跑分
目前看起來4 POSCAP+20 MLCC會比6 POSCAP要穩
但也不能說TUF的全MLCC不好49F 09/27 12:26
目前看起來4 POSCAP+20 MLCC會比6 POSCAP要穩
但也不能說TUF的全MLCC不好49F 09/27 12:26
推 : 專業推!52F 09/27 12:29
→ : 隨便看一下 rog 2080ti vega64 GPU背後也有MLCC 所以現在要討論顯示卡用MLCC容易壞????53F 09/27 12:32
→ : 就cdie設計不當，而pkg/pcb cap抑制高頻能力有限55F 09/27 12:34
推 : 推狼大
不過ASUS這次都是自家PCB設計
雞排跟小星星也是
NV這次給AIC都參考PCB是PG132 SKU10
EVGA的XC3則是基於PG132但是有做微幅修改
Zotac.Colorful等等都是沿用PG132
但是電容方案有改變
原本PG132的方案好像是1組MLCC跟5組SP-CAP
有幾家AIC基於PG132更改成全SP-CAP的方案
剛好也是這幾家先有問題
NV自己FE版本的PCB PG133 SKU10的方案是 兩組MLCC四組SP-CAP56F 09/27 12:34
不過ASUS這次都是自家PCB設計
雞排跟小星星也是
NV這次給AIC都參考PCB是PG132 SKU10
EVGA的XC3則是基於PG132但是有做微幅修改
Zotac.Colorful等等都是沿用PG132
但是電容方案有改變
原本PG132的方案好像是1組MLCC跟5組SP-CAP
有幾家AIC基於PG132更改成全SP-CAP的方案
剛好也是這幾家先有問題
NV自己FE版本的PCB PG133 SKU10的方案是 兩組MLCC四組SP-CAP56F 09/27 12:34
推 : 好奇問一下，電容的問題是以前到現在都有嗎？為何就這次特別噴發？68F 09/27 12:40
推 : 高頻吧70F 09/27 12:44
→ : 非專業 但覺得前面擔心gpu背面MLCC會不會壞 是杞人憂天 還是回正題討論某些3080 超過2GHz會crash的原因吧71F 09/27 12:45
推 : 以前高頻也會遇到電容這問題？感覺第一次看到這種大規模出問題的，還是晶片體質問題變得太敏感？74F 09/27 12:48
![[圖]](https://pbs.twimg.com/profile_images/1097847885205430274/HixeNco9_bigger.png)
@HardwareUnboxedThe crashing with the RTX 3080 cards doesn’t appear to be down to the caps used, which is why we haven’t made a video yet, we don’t know the issue. What we do know is the FE and TUF Gaming models crash just as much as other models and they use MLCC’s.https://twitter.com/JayzTwoCents/status/1309589586213875712 …
The RTX 3080 Launch can't get any worse... Right? Wrong... https://youtu.be/x6bUUEEe-X8 via @YouTube
推 : 我猜是晶片體質差異太大77F 09/27 12:51
推 : 推78F 09/27 12:52
推 : 要先了解問題機制是什麼 不然猜是不是晶片體質根本沒意義79F 09/27 12:52
→ : 好的沒有很好 爛的就非常爛
雖然散熱不差 但也因為溫度沒有很高
讓Boost機制把時脈衝上去 結果就爆惹81F 09/27 12:53
雖然散熱不差 但也因為溫度沒有很高
讓Boost機制把時脈衝上去 結果就爆惹81F 09/27 12:53
→ : 但搜尋整個reddit 就HardwareUnboxed提到Tuf也會
比例上算是極少吧84F 09/27 12:54
比例上算是極少吧84F 09/27 12:54
推 : 好專業. 看來高頻用MLCC也是遲早問題,只能靠保固.86F 09/27 12:54
推 : 推推87F 09/27 12:54
→ : 所以先讓子彈飛一會兒，等卡商這邊的設計先處理完，接下來就比較好釐清是不是三星的鍋。88F 09/27 12:55
推 : 看來是挑保固不囉嗦的比較安心了90F 09/27 12:56
推 : 背面怕熱就掛個小風扇啊91F 09/27 12:57
→ : 好奇有沒有測試者有對GPU背面核心供電抓ripple的?一直沒有討論MLCC易壞問題啊，只對元件特性補充而已92F 09/27 12:59
推 : 推狼大專業解說94F 09/27 13:00
推 : 供電出ripple蠻怪的，我覺得晶片抽電的鍋95F 09/27 13:00
→ : 當然能不能超，體質也佔因素，爛U用神板也是上不去96F 09/27 13:01
→ : SPCAP在高頻就是落賽，只能到一萬赫茲左右
但是 POSCAP 沒這問題啊…所以到底是偷料還是超抽97F 09/27 13:01
但是 POSCAP 沒這問題啊…所以到底是偷料還是超抽97F 09/27 13:01
→ : 不得不說，GPU越來越複雜，供電要求一定也只會更高把有問題的卡背面換料，跑起來沒問題就是供電的鍋99F 09/27 13:01
推 : 推狼大202F 09/27 21:20
推 : 推狼大分析文！我覺得要等驗屍報告出來再說，
不然現在解法都很像是挖東牆補西牆。
講到瞬抽，讓我想起A家的 Vega 系列顯卡... XD203F 09/27 22:18
不然現在解法都很像是挖東牆補西牆。
講到瞬抽，讓我想起A家的 Vega 系列顯卡... XD203F 09/27 22:18
→ : 不同種類、系列、容值都會在特性上有些差異
目前VRM低壓大電流，這些小差異就會使輸出產生不同206F 09/28 01:46
目前VRM低壓大電流，這些小差異就會使輸出產生不同206F 09/28 01:46
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(wolflsi.): Re: [情報] (rumor)RTX3080/90設計出包？ - PC_Shopping板