看板 PC_Shopping
作者 oopFoo (3d)
標題 [情報] X670= 兩顆B650 PCH
時間 Sat Dec 25 05:52:39 2021


https://t.bilibili.com/607739160876998308?tab=2

 

公佈正確答案,X670 是由兩顆 B650 PCH IC 組成,不是一個基板上有兩個 Die 的那種多 Die 設計,而是正兒八經的兩顆 PCH,基板佔地太大,所以 ITX 的難度非常大。


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這真想不到吧

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 101.137.12.113 (臺灣)
※ 文章代碼(AID): #1Xna4lju (PC_Shopping)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1640382767.A.B78.html
※ 編輯: oopFoo (101.137.12.113 臺灣), 12/25/2021 05:54:35
yymeow: 一張主板上焊兩顆南橋,WOW
可以用多層板,把另一顆南橋貼背面1F 114.37.70.182 台灣 12/25 06:22
bubunana: 哇喔! 連主要做hub功能都在串菊花喔..不對...是Daisy chain XD 省 還要更省3F 223.137.226.41 台灣 12/25 06:36
hankower: 蘇媽膠水 讚6F 111.253.226.89 台灣 12/25 07:13
delaluna: 雙路PCH w
連MCM封裝都省了7F 36.227.158.181 台灣 12/25 07:19
oopFoo: 這真的完全看不懂。Zen4不是走高端嗎?結果高端南橋這樣搞?蘇媽是在玩nD Chess嗎?怎麼看都不優9F 101.137.12.113 台灣 12/25 08:18
smallreader: 缺少了空間最後也會犧牲延展性吧...12F 114.27.55.191 台灣 12/25 08:26
momijichan: 倒也不會不能理解,上代X570設計時間過長,發熱高到要風扇還要AMD自己下來設計,加上zen的膠水膠成功自然也會想膠水能不能解南橋問題,只是現在的問題就兩顆B650怎麼接,已及效能的提升和影響如何13F 42.77.47.231 台灣 12/25 08:35
oopFoo: m大推論沒錯,但這個想法的結論應該是MCM,不會是兩個南橋啊。兩個南橋實在太佔空間。19F 36.231.148.63 台灣 12/25 08:57
skywgu: 現在拿itx選b550就夠了,所以x670沒itx也沒差吧
除非背面可以多做4-5條m2
,不然只要b650有做itx就好了22F 114.24.252.178 台灣 12/25 09:09
comipa: 兩顆目的一定不是效能.而是擴充性26F 220.133.98.140 台灣 12/25 09:51
soem: 真的沒想到耶,哈哈居然是這樣
那這樣如果功能上沒什麼差,x670做itx意義就不大了27F 114.34.84.13 台灣 12/25 10:12
saimeitetsu: itx也沒辦法塞那麼多週邊30F 223.139.221.52 台灣 12/25 10:17
Yuko300: 各位觀眾 7條M.2! 背面還可以放31F 71.212.220.178 美國 12/25 10:42
Severine: 坐等小石頭蓋違建32F 118.169.234.192 台灣 12/25 11:04
shin021803: 跟我猜的一樣,一個人體蜈蚣的概念XD33F 110.26.132.231 台灣 12/25 11:09
csfp: 小石頭:Hold my beer35F 118.166.55.128 台灣 12/25 11:10
HamalAri: 所以 iommu group 也會很難看就是36F 36.224.122.5 台灣 12/25 11:15
knml: 無限膠水之術38F 27.247.39.1 台灣 12/25 11:29
friedpig: 兩個省設計費省光罩啊  反正萬物皆可黏39F 223.140.47.236 台灣 12/25 11:35
u8702116: 正兒巴緊41F 223.136.25.11 台灣 12/25 11:36
maplefoxs: amd  x板和b板差距沒很大42F 1.200.250.250 台灣 12/25 11:59
pipi5867: 是也沒差啦..買b650就好43F 118.166.103.100 台灣 12/25 12:01
AreLies: 其實沒差 反正ITX也用不到這麼多IO而且Bx50也是可以超頻
990FX當初可是能玩雙路x16或四路x844F 42.77.162.200 台灣 12/25 12:07
will3509111: MCM不會省多少面積,接腳密度是幾乎固定的
想要一倍的IO就是得要有一倍(以上)的BGA ball47F 140.112.67.188 台灣 12/25 12:30
smallreader: 推樓上正解@@51F 114.27.55.191 台灣 12/25 12:36
saito2190: 先幫板廠QQ 感覺超難處理52F 114.46.205.200 台灣 12/25 13:22
twosheep0603: 只能期待B650的I板給好一點了QQ53F 114.45.187.139 台灣 12/25 13:44
aioloslin: itx的裝置也有限制,其實用不到X系列吧54F 118.165.76.21 台灣 12/25 13:53
delaluna: 如果X670純粹只是B650X2的話
那一般消費者選B650就好
像X570跟B550某些接口有代差才有差只能期望板廠把B650的料也給足56F 36.227.158.181 台灣 12/25 14:06
friedpig: x570跟b550一個親生一個外包 x670這樣搞就只剩外包了 看封裝有沒有大手筆用2.5d的差別了
gg 2.5d也有類似emib不用超大基板interposer的玩法了 要搞2.5d也不是不可能60F 125.228.96.10 台灣 12/25 14:11
leung3740250: 根本的問題是沒有多少適合做pch的製程
10ff或者n7做pch都太貴
14ff/n12/gf12則是密度不夠
這次z690的發熱比起上一代大不少,就算是牙膏的14#也是很勉強了66F 218.250.19.218 香港 12/25 14:19
commandoEX: 所以x670就可以有8sata 之類的板子72F 220.143.149.10 台灣 12/25 14:20
leung3740250: 成本和密度上比較適合的就8lpp74F 218.250.19.218 香港 12/25 14:21
wahaha99: 這什麼亂七八糟的騷操作 = =
重點是兩顆B650我用不到 那該不會到時候又醃一堆亂七八糟的
除非你一定要裝兩顆?75F 118.169.21.192 台灣 12/25 14:41
aegis43210: 在三星下晶片組應該可行哦,三星記憶體控制ic也準備上8Lpp了79F 123.204.140.30 台灣 12/25 14:43
david54001: 今年是兩倍81F 60.250.152.229 台灣 12/25 15:07
tyl510288: 我猜還有x690所以amd才敢這樣搞82F 101.9.192.125 台灣 12/25 19:03
ang728: 所以我就說肯定讓你們意外吧..
一顆PROM21大概7.X瓦兩顆快15瓦
daisy chain中間是PCIe83F 1.175.23.141 台灣 12/25 19:44
friedpig: 封了  不過這種設計的確也不太需要x670 itx了 兩個pch上去也地方拉多的io 白加一個pch86F 61.57.71.51 台灣 12/25 20:37
crow0801: AMD高低階晶片組主要差在通道跟擴充性 對於ITX版而言 B550/B650就夠了89F 49.216.50.3 台灣 12/25 20:55
comipa: ITX出個只用SOC本身的不好嗎QQ91F 220.133.98.140 台灣 12/25 21:15
menchian: 猜對了92F 1.168.8.42 台灣 12/25 21:41
friedpig: 以前有過吧 a300還是啥的 現在m.2這麼多 本身的不夠用了拉93F 61.57.71.51 台灣 12/25 22:06

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