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作者
標題 Re: [心得] GN 13、14代問題影片重點整理
時間 Sun Jul 21 19:28:20 2024
作者
標題 Re: [心得] GN 13、14代問題影片重點整理
時間 Sun Jul 21 19:28:20 2024
※ 引述《mrme945 ()》之銘言：
做
: 檢驗(Failure Analysis)的結果出來之後才知道可能的原因
: 以下為前述大客戶內線流出關於此故障事件的敘述：
: -這次事件的根源，是作為抗氧化的隔離塗層氮化鉭(TaN)在原
: 子層沉積(Atomic Layer Deposition, ALD)的過程中出錯了，
: 造成CPU當中via裡的純銅氧化，使得電阻提升，並造成後續故
: 障***
TaN一般是叫做擴散阻障層
主要作用是防止銅與矽直接接觸
形成銅矽化合物
抗氧化很少聽過
ALD是一種化學氣象沉積
算一種通化學氣體沉積方法
假設這一步出錯
導致部分Ta被氧化
那他的電性應該出廠前就驗出異常
應該不會用了好幾個月後才劣化
假設他有部分氧氣吸附在TaN上
之後再鍍銅那些少量的氧應該也是很快反應掉
另外就是擴散阻障層太薄或不夠緻密
導致IMD(通常是氧化矽）中的氧慢慢滲透進去造成氧化～～但這可能性我覺得不高
因為通常這樣
應該會先形成銅矽化合物（這樣應該會整顆燒掉）
如果隨時間導致電阻升高
那電致遷移有可能～～
不過這應該再RA測試中被抓出來
不過RA我記得都要測好幾個月
可能intel太急了沒做確實吧
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.234.193.88 (臺灣)
※ 作者: a1106abc 2024-07-21 19:28:20
※ 文章代碼(AID): #1cdF3Mx5 (PC_Shopping)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1721561302.A.EC5.html
推 : 確實 我也是這麼想的1F 42.77.169.120 台灣 07/21 19:44
推 : 跟我想得差不多(瞎說
不過我寫出來的部份是我以為我有聽懂的部分，結果也是錯的嗎XD2F 111.71.212.153 台灣 07/21 19:47
不過我寫出來的部份是我以為我有聽懂的部分，結果也是錯的嗎XD2F 111.71.212.153 台灣 07/21 19:47
推 : 想超車GG超到翻車了吧5F 223.137.146.19 台灣 07/21 19:52
推 : 所以..是QA流程有問題或QC造假數據嗎？6F 59.127.190.36 台灣 07/21 19:55
→ : 如果他IMD材料換成不含矽的也須有可能慢慢氧化吧～～7F 36.234.193.88 台灣 07/21 19:56
推 : 這個不知道能不能提出集體訴訟 intel可能一次倒閉9F 101.12.150.133 台灣 07/21 20:04
推 : 波音當年鬧出人命都沒倒了… Intel要倒還很遠吧，何況現在還是美國命根子11F 27.52.193.204 台灣 07/21 20:09
推 : 美國政府不會讓他倒13F 119.14.100.51 台灣 07/21 20:16
→ : 就是製成不穩定就上了16F 39.15.39.6 台灣 07/21 20:18
→ : 不是說送實驗室了，等實驗室的報告出來吧17F 175.182.112.39 台灣 07/21 20:24
推 : 是QR, 可靠度不行.19F 1.171.27.114 台灣 07/21 20:28
推 : 我也記得Ta/TaN是這樣..20F 140.114.18.126 台灣 07/21 20:31
推 : 不過我記得也確實是有直接被電死的案例
當初看是說以為電壓電太高被直接電死
現在看...可能真的要查一下才能確定原因21F 182.155.78.98 台灣 07/21 20:32
當初看是說以為電壓電太高被直接電死
現在看...可能真的要查一下才能確定原因21F 182.155.78.98 台灣 07/21 20:32
推 : 如果是因為氮化鉭中的一些雜質(反應前驅物在長時間高壓下電遷移呢24F 122.116.39.42 台灣 07/21 20:33
→ : https://i.imgur.com/MfIXVLI.jpeg要是i4的barrier出問題我還覺得比較合理
i7到i7u的主要變化就是cpp26F 119.237.179.153 香港 07/21 20:37
i7到i7u的主要變化就是cpp26F 119.237.179.153 香港 07/21 20:37
推 : 真出事I社不會倒閉拉，會重傷接著考慮學AMD重整然後裁掉晶圓製造只留設計30F 1.161.89.158 台灣 07/21 20:44
推 : 2023Q4 desktop CPU總出貨量約66M顆32F 111.254.72.165 台灣 07/21 20:47
推 : 要裁FAB早裁了，別講做不到的事33F 175.182.112.39 台灣 07/21 20:47
→ : 招回數量在8M以上 對供給影響如何?
痾 FAB這次算試圖自裁34F 111.254.72.165 台灣 07/21 20:48
痾 FAB這次算試圖自裁34F 111.254.72.165 台灣 07/21 20:48
推 : 假裝良率很高36F 1.165.17.2 台灣 07/21 20:49
→ : 別說辦不到 財報分出來表列 算風向球37F 111.254.72.165 台灣 07/21 20:49
→ : 我覺得要先排除pcb彎曲有沒有影響再去調查u的內部有沒有oxidation，RPL-S B0比起ADL-S C0更容易受到彎板的影響。38F 119.237.179.153 香港 07/21 20:52
推 : 賠到一個程度，裁掉設計以外的部門
很合理的決定哪辦不到?AMD不就示範了42F 1.161.89.158 台灣 07/21 20:53
很合理的決定哪辦不到?AMD不就示範了42F 1.161.89.158 台灣 07/21 20:53
推 : 對呀，很合理但做不到呀44F 175.182.112.39 台灣 07/21 21:04
推 : 其實13/14代也不能全怪PAT他剛進來intel7也算完成後面只是強化版而已
處理器幾代後續上市也照流程45F 60.52.85.233 馬來西亞 07/21 21:05
處理器幾代後續上市也照流程45F 60.52.85.233 馬來西亞 07/21 21:05
推 : GF都廢到連14nm都要三星授權了，要賣掉那麼簡單48F 175.182.112.39 台灣 07/21 21:08
→ : 如果是製程偷料的問題，不是應該全系50F 118.171.151.45 台灣 07/21 21:09
推 : 以前 Pentium 浮點數 bug, 甚至 xbox 36051F 114.34.37.144 台灣 07/21 21:09
→ : 列一起爆炸嗎?52F 118.171.151.45 台灣 07/21 21:10
→ : 三紅都沒賠到脫褲了。這次也頂多小感冒而已53F 114.34.37.144 台灣 07/21 21:10
→ : 包含沒列的i5 i3 ATOM U7那些54F 118.171.151.45 台灣 07/21 21:10
推 : Intel沒測好電性？不知道tsmc做的如何55F 59.115.155.160 台灣 07/21 21:11
推 : 應該是WAT或者是品保那邊吧56F 60.52.85.233 馬來西亞 07/21 21:12
推 : 對了, 還有先前 atom 的18個月自動死亡bug57F 114.34.37.144 台灣 07/21 21:13
推 : 檢驗晶片體質可能沒很嚴格抽檢導致有些晶片不合格就出貨但不會全系列有問題
所以目前應該是從設計到工廠整個流程全部調查完畢才有最終報告58F 60.52.85.233 馬來西亞 07/21 21:22
所以目前應該是從設計到工廠整個流程全部調查完畢才有最終報告58F 60.52.85.233 馬來西亞 07/21 21:22
→ : 以前FDIV bug賠了5億鎂都沒了 這次小意思62F 61.230.75.96 台灣 07/21 21:24
→ : 不可能裁fab吧 就是靠fab才能騙到一堆補助
就算裁了 美國一定會救 IFS還是會繼續研發先進製程63F 101.9.135.11 台灣 07/21 21:31
就算裁了 美國一定會救 IFS還是會繼續研發先進製程63F 101.9.135.11 台灣 07/21 21:31
→ : 想太多不太可能這樣就倒，況且英特爾倒了對消費者只會更慘
要擔心英特爾倒不如先擔心桶更大簍子的波音67F 223.137.120.128 台灣 07/21 21:37
要擔心英特爾倒不如先擔心桶更大簍子的波音67F 223.137.120.128 台灣 07/21 21:37
→ : 英特爾對美國而言也是大到不能倒71F 1.165.17.2 台灣 07/21 21:39
→ : 分拆反而產品部門價值比較低 沒有fab那才是真的可以倒一倒 fabless那麼多 早晚取代72F 101.9.135.11 台灣 07/21 21:43
推 : 如果照你說的是銅矽化合物導致的話,
因為這是在高溫才會產生的,所以聽起來蠻合理的. 但按照這個假設,Intel有改變什麼製程(或是代工廠改變什麼製程)導致銅矽化合物的產生嗎? XD
畢竟前幾代沒這個問題~ (而且通常這個都會設定一些規範,例如不可低於幾A之類的)
或是有改變CPU的設計方式嗎?75F 1.162.152.109 台灣 07/21 21:43
因為這是在高溫才會產生的,所以聽起來蠻合理的. 但按照這個假設,Intel有改變什麼製程(或是代工廠改變什麼製程)導致銅矽化合物的產生嗎? XD
畢竟前幾代沒這個問題~ (而且通常這個都會設定一些規範,例如不可低於幾A之類的)
或是有改變CPU的設計方式嗎?75F 1.162.152.109 台灣 07/21 21:43
推 : 時間回推感覺像疫情遺毒。那兩年時間搞砸一堆遊戲。84F 218.161.113.223 台灣 07/21 21:47
推 : 如果是製程問題,QA沒驗出也很神奇...86F 1.162.152.109 台灣 07/21 21:49
推 : 從2021-2023年intel 7只是小部分改進
架構設計也沒多大改進
12代也差不多到快3年也沒事
比較可能是品保或者抽檢流程出事87F 60.52.85.233 馬來西亞 07/21 21:50
架構設計也沒多大改進
12代也差不多到快3年也沒事
比較可能是品保或者抽檢流程出事87F 60.52.85.233 馬來西亞 07/21 21:50
推 : 高壓+長時間才會顯現
的話，12代沒出問題也合理吧91F 122.116.39.42 台灣 07/21 21:56
的話，12代沒出問題也合理吧91F 122.116.39.42 台灣 07/21 21:56
→ : 波音算命根子但英特爾應該沒到命根子的程度93F 114.46.117.21 台灣 07/21 21:59
推 : 但是因為空巴也沒那個產能 波音不會倒95F 220.135.86.145 台灣 07/21 22:02
→ : 氧化可解釋為失去電子 不一定和氧反應只是網紅帶個風向 連證據都沒有就在吹96F 111.250.6.69 台灣 07/21 22:05
推 : 原來沒帶氧也可以氧化(筆記)98F 1.172.215.4 台灣 07/21 22:06
推 : 沒氧當然可以氧化，但說網紅帶風向就真的很好笑了，GN是我看過數一數二帶種的Youtuber，之前已經多少次跟大企業對幹了，光近期就ASUS、EK，之前還有Neweggs99F 111.71.212.153 台灣 07/21 22:09
推 : intel 7又不是PAT主導的
20A Q4登場
之前sapphire rapids有瑕批intel都有招回產品這次有賠錢給OEM跟ODM客戶瑕批品最後還是會RMA了事224F 180.75.133.222 馬來西亞 07/22 07:12
20A Q4登場
之前sapphire rapids有瑕批intel都有招回產品這次有賠錢給OEM跟ODM客戶瑕批品最後還是會RMA了事224F 180.75.133.222 馬來西亞 07/22 07:12
→ : Q4能出來的是N3B吧 20A應該要明年初了229F 101.9.135.11 台灣 07/22 09:33
推 : intel頂多大賠,賠償分期付,不會倒的230F 202.39.11.150 台灣 07/22 11:33
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推 : intel 7又不是PAT主導的
20A Q4登場
之前sapphire rapids有瑕批intel都有招回產品這次有賠錢給OEM跟ODM客戶瑕批品最後還是會RMA了事224F 180.75.133.222 馬來西亞 07/22 07:12
20A Q4登場
之前sapphire rapids有瑕批intel都有招回產品這次有賠錢給OEM跟ODM客戶瑕批品最後還是會RMA了事224F 180.75.133.222 馬來西亞 07/22 07:12
→ : Q4能出來的是N3B吧 20A應該要明年初了229F 101.9.135.11 台灣 07/22 09:33
推 : intel頂多大賠,賠償分期付,不會倒的230F 202.39.11.150 台灣 07/22 11:33
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