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標題 [新聞] 台積電將稱霸晶圓代工5年 3D封裝是未來新
時間 Mon Aug 10 10:56:59 2020
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標題 [新聞] 台積電將稱霸晶圓代工5年 3D封裝是未來新
時間 Mon Aug 10 10:56:59 2020
1.原文連結：https://udn.com/news/story/7240/4767631
![[圖]](https://pgw.udn.com.tw/gw/photo.php?u=https://uc.udn.com.tw/photo/2020/08/09/98/8334479.jpg&s=Y&x=0&y=136&sw=1280&sh=853&exp=3600)
2.原文內容：台積電將稱霸晶圓代工5年 3D封裝是未來新挑戰
2020-08-09 13:13 中央社 / 新竹9日電
台積電5奈米下半年將強勁成長，3奈米預計2022年量產，並已研發2奈米，工研院產科國
際所研究總監楊瑞臨認為，台積電製程5年內將稱霸晶圓代工業，3D封裝是新挑戰。
全球晶片巨擘英特爾（Intel）7奈米製程進度延遲，並可能釋出委外代工訂單；同時，手
機晶片廠高通（Qualcomm）也傳出5奈米處理器可能自三星（Samsung）轉由台積電代工生
產，讓台積電製程領先地位成為市場近期關注焦點。
機晶片廠高通（Qualcomm）也傳出5奈米處理器可能自三星（Samsung）轉由台積電代工生
產，讓台積電製程領先地位成為市場近期關注焦點。
台積電繼7奈米製程於2018年領先量產，並在強效版7奈米製程搶先導入極紫外光（EUV）
微影技術，5奈米製程在今年持續領先量產，下半年將強勁成長，貢獻全年約8%業績。
台積電3奈米製程技術開發順利，將沿用鰭式場效電晶體（FinFET）技術，預計2022年下
半年量產，台積電有信心3奈米製程屆時仍將是半導體業界最先進的技術。
為確保製程技術持續領先，台積電2019年已領先半導體產業研發2奈米製程技術，台積電
目前尚未宣布量產時間，不過，依台積電每2年推進一個世代製程技術推算，2奈米可望於
2024年量產。
目前尚未宣布量產時間，不過，依台積電每2年推進一個世代製程技術推算，2奈米可望於
2024年量產。
楊瑞臨分析，儘管台積電2奈米製程將自過去的FinFET技術，改採環繞閘極（GAA）技術，
台積電2奈米製程仍可望維持領先地位，以目前情況看來，台積電製程技術將再稱霸晶圓
代工業至少5年。
台積電2奈米製程仍可望維持領先地位，以目前情況看來，台積電製程技術將再稱霸晶圓
代工業至少5年。
只是製程微縮技術即將面臨物理瓶頸，且價格成本越來越高，楊瑞臨說，3D堆疊先進封裝
技術將更趨重要，相關設備與材料問題都有待解決，這也是台積電的新挑戰。
楊瑞臨表示，台積電在先進封裝領域著墨多時，自2016年推出InFO封裝技術後，至2019年
已發展至第5代整合型扇出層疊封裝技術（InFO-PoP）及第2代整合型扇出暨基板封裝技術
（InFO_oS），並開發第5代CoWoS。
已發展至第5代整合型扇出層疊封裝技術（InFO-PoP）及第2代整合型扇出暨基板封裝技術
（InFO_oS），並開發第5代CoWoS。
此外，台積電開發系統整合晶片SoIC，以銅到銅結合結構，搭配矽導孔（TSV）實現3D IC
技術，將提供延續摩爾定律的機會。
楊瑞臨認為，台積電在先進封裝領域仍將領先對手三星。外資並預期，先進封裝將是台積
電築起更高的技術與成本門檻，拉大與競爭對手差距的關鍵。
3.心得/評論：10萬青年10萬肝，GG輪班救台灣
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推 : QQ 這封裝技術很多年一直發展不起來就是成本太高了1F 08/10 10:57
推 : GG救台灣2F 08/10 10:58
推 : 真假？三星已經12層封裝了，台積還能領先？3F 08/10 10:59
推 : 還在說2奈米4F 08/10 11:00
→ : 請問大家台積電如果出叛將跳槽的話台積電會垮掉嗎5F 08/10 11:00
推 : 已經跳槽過囉 你可以看看有沒有垮6F 08/10 11:00
推 : 除非挖到高幹 不然不痛不癢7F 08/10 11:01
推 : 設備商還在吃貨8F 08/10 11:02
推 : 莫耳定律將被打破9F 08/10 11:02
推 : 3D封裝喊很久了 十年前就在喊了10F 08/10 11:05
推 : TSV技術喊20年了 其實GG小量一直做的出來 只是暴貴 沒有量產方法11F 08/10 11:09
→ : 稱霸五年=五年後被追上，原來如此，迷題解開了13F 08/10 11:09
→ : 大量精準鑽空一直無解14F 08/10 11:09
推 : 關鍵開洞技術15F 08/10 11:10
推 : 不是每隔幾年就在說中芯挖走誰誰誰結果現在？16F 08/10 11:11
推 : 齁齁又要開始拉囉 這新聞會越來越多17F 08/10 11:12
推 : 什麼十二層封裝 XD18F 08/10 11:15
推 : 三星的十二層封裝是記憶體封裝 不是cpu19F 08/10 11:15
推 : 難怪面試都問這類問題20F 08/10 11:16
推 : 10萬青年10萬肝，GG輪班救台灣
護國神山台積電，存股首選狂推薦21F 08/10 11:17
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推 : 是記憶體沒錯，但封裝目前是三星領先23F 08/10 11:17
推 : 摩爾定律走到盡頭時，就是看靠3D封裝提升晶片效能了24F 08/10 11:19
→ : 記憶體相對單純 但十二層還是很猛25F 08/10 11:20
→ : 五年？太樂觀，當三星、英特爾是吃素的。26F 08/10 11:26
噓 : 講幹話。最好開發都這麼順利27F 08/10 11:30
推 : 其實沒領先那麼多 喊5年就是想要炒吧28F 08/10 11:37
推 : 三星 intel就是廢物啊 真的吃素29F 08/10 11:42
→ : 米光：30F 08/10 11:47
→ kimula01 …
推 : 今天走勢已經告訴你結果啦~~~不用看財爆惹32F 08/10 12:09
→ : CoWos 至少五年前就有了吧 但很難量產而且很貴33F 08/10 12:12
→ : TSMC UP ASML UP34F 08/10 12:13
推 : 好想為台積電工程師生北鼻啊 雖然我是男的35F 08/10 12:14
→ Expend …
推 : 又不是GG有瓶頸 你當三星、Intel都沒瓶頸喔XD38F 08/10 12:16
推 : 請問有沒有人知道從矽到碳 台積電對下一代材料的研39F 08/10 12:19
噓 : 看到12層我笑了XD40F 08/10 12:19
→ : 發目前大概是什麼情況? 中國超愛講到了碳基時代就要在晶片領域實現彎道超車 真做得到嗎?41F 08/10 12:19
→ : 彎道超車還是彎道填海？43F 08/10 12:24
→ : 日月光要GG了吧..44F 08/10 12:24
→ : 上個說稱霸的都45F 08/10 12:46
→ : 我要薯條46F 08/10 12:52
→ : 五年，我看三年就被中國超車47F 08/10 13:05
推 : 挖角要10萬夜鷹一起挖才有機會48F 08/10 13:19
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