〔財經頻道／綜合報導〕台灣的華為手機零組件供應廠在上週收到通知，「華為新案因為
聯發科晶片供貨問題，先暫停開發」，市場人士認為，猶如手機心臟的晶片來源問題若無
法解決，明年華為恐怕真的面臨退出手機市場危機。

華為今年才登上全球智慧手機龍頭寶座，根據IDC 7月數據顯示，今年第二季，華為以558
0萬台的出貨量、20%市佔率搶下市場第一，擠下三星的5420萬台出貨量、19.5%的市佔率
，截至目前上半年度華為手機全球出貨量達到1.05億台。

美國政府5月15日發布新的出口規定，要求廠商要用美國製造的設備或依美國軟體與技術
設計的晶片供貨華為，必須先取得美方許可證。台積電董事長劉德音已公開表示，台積電
9月14日將不再出貨華為。

面對美國封鎖技術輸出及台積電停供晶片，華為尋求替代措施。其中包括透過聯發科及三
星迂迴採購台積電的晶片，以供5G手機使用，從六月開始，華為即擴大對聯發科的採購量
，數量據傳是過去的三倍。

為了徹底斷絕華為的後路，8月17日美國宣佈加強對華為的封殺措施，禁止華為透過第三
方業者獲得以美國技術開發、製造的晶片，斷絕其規避限制，從美國以外供應商轉手取得
晶片的可能性。這下連聯發科這條路也斷了，華為手機晶片來源全數中斷，目前存貨約可
使用到明年初。

據中國媒體報導，華為曾評估下單中芯國際或紫光展銳，以及依賴三星或其他日韓晶片廠
商。但兩個方案都困難重重，中國整體半導體產業水準只到14奈米（nm）或12奈米的程度
，無論中芯或紫光都無法滿足華為高階晶片需求，麒麟晶片需要7奈米技術製造，加上中
芯國際設備也是美國生產，在美國的禁令規範之下，中芯恐怕也無法隨意接受華為訂單。

華為消費者業務CEO余承東八月初曾公開表示，「即使中國在手機、電腦等全球市場份額
領先美國，但是產業鍊的縱深、以及對於核心技術跟核心生態的控制能力，仍與美國有一
大段差距。特別是在材料、製造設備、晶片等方面差距更是被拉大」。

華為擁有為數甚多的台企供應廠，除台積電外，尚有印刷電路板的欣興電子、華通，供應
鏡頭的大立光、玉晶光，組裝的富士康，記憶體的旺宏，南亞科等。8月17日美國擴大制
裁令一出，曾造成台股重挫。

據指出，因為仍有庫存晶片可使用，華為今年秋季的新款手機仍可正常上市。但2021年上
半年起，美方限制對華為手機業務的影響，可能會逐步顯現，上星期華為給下游供應廠暫
停供貨通知，恐怕是華為退出手機市場的訊號。