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標題 [新聞] 〈聯發科新晶片亮相〉天璣700系列首度問
時間 Sat Jul 25 13:19:15 2020
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標題 [新聞] 〈聯發科新晶片亮相〉天璣700系列首度問
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https://news.cnyes.com/news/id/4508286
〈聯發科新晶片亮相〉天璣700系列首度問世 再攻5G中階市場
手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 今 (23) 日宣布，將推出最新系列產品天璣
720(Dimensity 720)，是繼天璣 800 系列後，再度推出滿足中階市場的產品，可望豐富
5G SoC(系統單晶片)的產品實力及廣度。
無線通訊事業部副總李彥輯表示，天璣 720 採用 7 奈米製程，整合低功耗 5G 數據機，
同時支援獨家 5G UltraSave 省電技術，可根據網路環境及資料傳輸情況，動態調整數據
機的工作模式，延長電池續航力，有助終端廠商為全球消費者打造差異化的 5G 手機。
同時支援獨家 5G UltraSave 省電技術，可根據網路環境及資料傳輸情況，動態調整數據
機的工作模式，延長電池續航力，有助終端廠商為全球消費者打造差異化的 5G 手機。
此外，天璣 720 也具備出色的顯示和影像技術，可支援 90 Hz 高顯示更新率，實現快速
、流暢的遊戲與串流媒體播放，並支援多鏡頭配置，最高可支援 6400 萬像素，或是
2000 萬與 1600 萬像素雙鏡頭的組合。
聯發科目前一共推出三系列的 5G 晶片，包括天璣 1000、800 以及 700 系列，其中，天
璣 1000 系列主攻高階市場，天璣 800 與 700 系列則分別搶攻中高階與中階市場，市場
預期，聯發科也將在今年第四季或明年初，推出更平價的 400 系列，且將首度採用 6 奈
米製程，增加產品競爭力。
璣 1000 系列主攻高階市場，天璣 800 與 700 系列則分別搶攻中高階與中階市場，市場
預期，聯發科也將在今年第四季或明年初，推出更平價的 400 系列，且將首度採用 6 奈
米製程，增加產品競爭力。
評論：
聯發科受惠5G商機大開，加上既有的4G智慧手機晶片市場地位穩固，為股價帶來續航力
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