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作者 pp520 (異理啊議!!!)
標題 [新聞] Intel DG2 曝光，採台積電 6nm，接近3080
時間 Fri Apr  9 16:45:46 2021

原文標題：  Intel 支援光追的高階遊戲卡 Xe-HPG DG2 曝光，採台積電 6nm 、
            性能接近 RTX 3080 等級

原文連結： https://www.cool3c.com/article/160913
Intel 支援光追的高階遊戲卡 Xe-HPG DG2 曝光，採台積電 6nm 、性能接近 RTX 3080 等級 #gpu (160913) - 癮科技 Cool3c
[圖]
Chevelle.fu發佈Intel 支援光追的高階遊戲卡 Xe-HPG DG2 曝光，採台積電 6nm 、性能接近 RTX 3080 等級，留言0篇於2021-04-09 16:45：Intel 在去年底的架構日就預告將推出高階遊戲卡 Xe-HPG ，而根據 YouTube 頻道 Moore&#3 ...

 

發布時間： 2021.04.09 12:16PM

原文內容：

    Intel 在去年底的架構日就預告將推出高階遊戲卡 Xe-HPG ，而根據 YouTube
頻道 Moore's Law is Dead 爆料，這款產品將以 Xe-HPG DG2 作為產品名稱，並
指出這款產品的性能將接近到 NVIDIA RTX 3080 與 AMD Radeon RX 6800 XT 層級
的性能，且除了支援光線追蹤外，還有類似 NVIDIA DLSS 的 AI 強化技術，稱為
Xe Super Sampling / XeSS 。


    先前在 Intel 官方簡報，即指出 Xe-HPG 將委由台積電代工，而 Moore's Law
 is Dead 指稱 Xe-HPG DG2 並非 7nm 或 5nm 製程，而是採用 6nm 製程，可預期
的是 Intel 希望藉由基於 7nm 製程強化版的 6nm 試圖在成本與密度取得平衡，反
正當前競品也是差不多的製程，另外 Moore's Law is Dead 也指出，Xe-HPG 供電
採用 8+6 Pin ，預期 TDP 為 275W 。


雖然 Moore's Law is Dead 拿到的是實體卡，不過並非量產用的版本，是一張工程
用的顯示卡，採用雙卡插槽與大型散熱片，算是典型中高階卡常見的散熱配置

Xe-HPG DG2 也如同 GPU 業界常態，以單一晶片提供多種版本，作為最高階版本的
 DG2 512EU 具備 4,096 個核心，採用 256bit 總線的 16GB (與 8GB ) GDDR6 ，
此外也如期它廠商的產品線佈局向下拓展到搭配 4GB RAM 的中低階產品。


爆料者指出， Xe-HPG DG2 產品線可能最快仍要到 2021 年第 4 季、甚至要拖到
2022 年年初才有可能推出，最先會推出 512 EU 的版本，後續再推出 128 EU 版本
；另外除了消費級產品，亦會推出準專業(繪圖應用)產品線。同時 Intel 也將在
2023 年推出後繼版本、代號 Elasti 的 DG3 產品。

心得/評論：

1.TSMC inside 就是強，是毛利太低，還是 Intel 做不出來只好委外代工 ?

  這就不得而知了，不過大概會被礦工搶購一空


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