看板 Stock作者 IzumiKonata ( )標題 [新聞] 力成蔡篤恭:記憶體明年下半年強力反彈時間 Tue Oct 24 17:29:26 2023
原文標題:
力成蔡篤恭:記憶體明年下半年強力反彈
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發布時間:
MoneyDJ新聞 2023-10-24 15:37:32
記者署名:
記者 王怡茹 報導
原文內容:
半導體封測大廠力成(6239)今(24)日舉行法說會,董事長蔡篤恭(圖右)表示,目前庫存調
整已進入尾聲,在中國市場恢復緩慢及世界動態的考量下,第四季營運充滿挑戰。不過,
因記憶體跌幅已深,樂觀看待明(2024)年下半年迎來強力反彈。
蔡篤恭坦言,儘管庫存調節已近完成,但大部分公司的財務壓力還是非常大,為了管制庫
存而多採取保守態度,因此第四季營收跟獲利不穩定性高、充滿挑戰,要靠急單支撐。
力成6月底時宣布,擬以總價1億3160萬美元之價金出售旗下蘇州廠70%股權予江波龍電子
。蔡篤恭指出,該交易順利,期望在第四季完成,在處分利益挹注下,預期2023年整年獲
利約當2022年水準,這是一個好的消息。
蔡篤恭強調,公司仍樂觀看待2024年下半年到2025年,主要是記憶體跌幅已經非常深、到
達谷底,預計2024年下半年強力反彈。而公司在大尺寸FCBGA斬獲不錯,另外TSV CIS CSP
驗證在10~11月之間完成,預計2024年初正式量產,相信該技術在OSAT(專業封測廠)中是
最為領先的。
他補充,力成是OSAT中唯一能做HBM的公司,且已投資2億元在晶圓廠使用等級的CMP設備
,預計2024年中到位,結合原本HBM堆疊技術,屆時將成為少數具備HBM Via middle封裝
能力的公司。針對CoWoS熱潮,公司具備堆疊技術、但沒有矽中介層,因此決定跟晶圓廠
談策略聯盟,有對象快成熟,期盼在2024年底變成客戶在CoWoS外的另一個選擇。
蔡篤恭表示,過去幾年投資許多先進封裝測試,其中包括大面板尺寸FO Chip last、
Chip middle等先進2.5D/3D封裝,總算在新的所需科技裡面建立了基礎,並準備好迎接未
來需求,對2024年抱持非常正面的看法。
心得/評論:
再一年就好 再等我一年就好
Q3賺2.1元;前三季5.41元 第四季看衰但有業外
也想做CoWoS 但要找人合作才有辦法
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※ 作者: IzumiKonata 2023-10-24 17:29:26
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推 JOKIC: 讚讚用明年下半年畫夢想1F 10/24 17:30
→ Minihil: 庫存今年講一整年了 還是沒清完16F 10/24 17:46
推 seaice: 威剛噴的很誇張20F 10/24 17:50
推 ptt0525: 這季該有恩惠性給予了吧21F 10/24 17:53
推 kmshy: 上一個2030的已經23F 10/24 17:53
推 win8719: 旺宏~是NOR FLASH跟ROM..27F 10/24 17:57
推 kenro: 反彈再叫我28F 10/24 18:03
推 Feting: 股市反應一年後,沒毛病 cc30F 10/24 18:13
推 f204137: 差不多漲回前高了... 同集團超豐便宜多了31F 10/24 18:13
→ YU1225: 還會創新高 記憶體大聲喊出來32F 10/24 18:13
推 sdf0419: 可以跌回80讓我加碼嗎0.-39F 10/24 19:40
→ tenghui: 原本想喊今年下半年 發現已經10月只好改喊明年42F 10/24 19:52
推 KSUGOD: 記憶體本來就是每年的下半年在旺45F 10/24 21:03
推 alan1375: 翻譯:不用指望今年了 沒戲48F 10/25 07:40
推 fmp1234: 強力過件,零元交割。49F 10/25 08:17
噓 zhi5566: 去年講今年 今年講明年50F 10/25 15:45
推 horb: 明年?
我預測。十年內記憶體一定反彈52F 10/25 17:23
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