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作者 DrowningPool (My broken dreams)
標題 [新聞] 華邦電跨足先進封裝 明年下半年小量生產
時間 Sat Oct 28 15:07:41 2023



原文標題:華邦電跨足先進封裝 明年下半年小量生產

原文連結:https://udn.com/news/story/7240/7535994

 

發布時間:2023-10-28

記者署名:蘇嘉維

原文內容:

華邦電(2344)搭上先進封裝市場,總經理陳沛銘指出,華邦電目前除了開發客製化記憶
體cube產品線,還會進軍先進封裝市場,主要以Hybrid bond封裝整合系統單晶片(SoC)
結合自家生產的客製化AI DRAM產線,預期2024年將進入小量生產,2025年有把握進入量
產階段。


華邦電今(28)日舉行家庭日,陳沛銘指出,華邦電現在也規劃進入先進封裝市場,並會
尋找哪一部分難度最高,封測廠進軍的Micro Bond這不會是華邦電鎖定的式場,華邦電將
會朝向Hybrid Bond市場前進。


陳沛銘表示,華邦電將會提供自家研發的AI DRAM,結合客戶自行採購的系統單晶片,再
供應客戶Hybrid Bond先進封裝服務。他解釋,目前各大記憶體廠提供的高頻寬記憶體都
是大容量,動輒32GB以上,但許多客戶僅需要8G或16G相對較小容量的,加上客戶又有先
進封裝需求,因此華邦電才會選擇跨足此領域。


陳沛銘說,Hybrid Bond先進封裝難度相當高,原因在於在貼合邏輯運算晶片及記憶體晶
片時,必須要直接用銅貼合,但中間必須掌握密度及熱度,目前華邦電鎖定間距9微米,
若客戶有需求也會提供20微米以上的服務。


據了解,目前業界在Hybrid Bond市場,僅有英特爾、三星及台積電等晶圓製造大廠有所
布局,其中又以英特爾日前喊出將進軍間距5微米技術最為領先,因此華邦電未來有機會
在當中搶下一席之地。


陳沛銘表示,華邦電生產的cube及先進封裝預計將會在2024年下半年進入小量生產階段,
有許多客戶有興趣並與華邦電試做研發當中,有把握在2025年進入量產階段。



心得/評論:


前幾天有看到新聞說
華邦電現增價太高法人覺得不是很滿意
現在fu糗出來惹
各位股東們可以乖乖去繳錢了吧

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 218.32.44.219 (臺灣)
※ 作者: DrowningPool 2023-10-28 15:07:41
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fakelie: 滑崩店!1F 10/28 15:08
chanel1259: 滑崩脆2F 10/28 15:13
kklighter: 嘎嘣脆3F 10/28 15:14
z7956234: 新人殺手又要殺少年股神了,疑?怎麼是又呢4F 10/28 15:27
kmshy: 焦師傅該出手了5F 10/28 15:36
alcoholH: 新手村boss:焦師傅6F 10/28 15:51
JessVeron: 規劃?  現在才..7F 10/28 16:00
KSUGOD: 新進封裝 路邊阿姨都會8F 10/28 16:17
klwei: 只是跨足而已,又還不能量產9F 10/28 16:39
s114752: 噴!10F 10/28 16:44
jerrylin: 要挑戰就挑戰最難的  我寫個服字11F 10/28 17:11
jvor0719: 焦你玩股票12F 10/28 17:30
pudding10121: 要現增才出來放消息,焦師傅又要教人做股票了13F 10/28 17:45
a1379: DRAM做不好還要多開戰線?14F 10/28 17:46
faelone: 唉呦,第四季開始亂吹了? 先進封裝15F 10/28 18:40
sartre2: 現在是怕增現股東不乖乖交錢?16F 10/28 18:40
jerrty: -2017F 10/28 19:16
relax2048: 好的 崩.....焦師傅995 QQ18F 10/28 19:31
syuechih: 呵呵19F 10/28 19:35
leo921080931: 救救我的華邦20F 10/28 21:26
Parsons25: 華崩電,還在騙21F 10/28 22:57
Ceferino: "明年" "下半年" "小量"。炒個20%不過份吧22F 10/29 08:26
lifeishit: 收到,下禮拜一根23F 10/29 08:27
iamten: 目標價10元 到了叫我24F 10/29 08:33
s114752: 穩穩的!25F 10/29 08:55
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smilemiracle: 我還在套......28F 10/29 19:30
kw10: 先看新唐表現吧29F 10/29 21:14
white127: 得罪人我套的好苦啊30F 10/29 21:35

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