看板 Stock作者 IzumiKonata ( )標題 [新聞] 傳台積電「封裝技術」大突破 日媒爆若研時間 Thu Jun 20 20:24:26 2024
原文標題:
傳台積電「封裝技術」大突破 日媒爆若研發成功很驚人
原文連結:
https://www.chinatimes.com/realtimenews/20240620003316-260410
發布時間:
2024/06/20
記者署名:
工商 陳怡均
原文內容:
日經亞洲(Nikkei Asia)引述多方消息人士說法指出,台積電正在開發一個先進晶片封
裝的新技術,在此波由人工智慧(AI)需求對運算能力的熱潮,這家全球晶片製造龍頭冀
望藉此維持技術領先地位。
知情人士透露,台積電與設備和材料供應商正就最新方法進行合作,但要走向商業化可能
還需幾年時間。
日經亞洲引述6人說法,
新方法的基礎構想是利用矩形基板,而非目前的傳統圓形晶圓,
這樣可以在每個晶圓上放置更多組晶片。
據悉,此研究仍在初步階段,但一旦研發成功,將會是台積電技術上的一大躍進。過去曾
經評估利用矩形基板的難度太高,因為若要進行相關研發,台積電和其供應商必須投入大
量的時間與精力,同時還須升級或取代龐大的生產設備與材料。
對此消息,
台積電回應日經表示,公司一直觀察面板等級封裝在內的先進封裝的進度與發
展。
心得/評論:
台積電過去一直在鑽研縮小奈米製程
但到了一定程度就曲高和寡,用得起的畢竟是極少數
最近改衝先進封裝,進行式的CoWoS
接下來還有這個mimi57
--
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 61.216.11.184 (臺灣)
※ 作者: IzumiKonata 2024-06-20 20:24:26
※ 文章代碼(AID): #1cT1zzsC (Stock)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1718886269.A.D8C.html
推 Ghamu: 三星還在掙扎求生 這樣好嗎5F 06/20 20:26
推 loleea: 啥鬼 又要噴嗎10F 06/20 20:27
→ mind324: 還是趁包子店股價低惡意收購13F 06/20 20:28
→ ifay: 只要能幹翻三星都是好消息14F 06/20 20:28
→ mind324: 以GG財力直接市場買50+也沒問題15F 06/20 20:29
推 MeiHS: 矩行基板也能長晶?..17F 06/20 20:30
推 ntr203: 目標150018F 06/20 20:31
→ jalai: 扇形封裝 概念股噴起來!19F 06/20 20:32
推 klpou: 幹救命沒錢加碼了20F 06/20 20:32
→ gobo: TSM still cheap23F 06/20 20:34
推 c800: 明天先100027F 06/20 20:35
推 cl3bp6: 難怪力成快過前高了31F 06/20 20:38
推 q8977452: 6/28 是日本GG研討會...34F 06/20 20:39
推 mecca: 年底233038F 06/20 20:42
推 mind324: 哪裡外洩 去年就一堆公司在講 就晶圓排列成本不比面板基板好
群創就不搞電視了 要轉這裡41F 06/20 20:46
→ frank01: 看來是打算一波到底了,沒上車的明天快,沒錢買個5股也好,GG每天賜你一個排骨便當45F 06/20 20:48
推 gotwins: 以後不叫晶圓,叫晶方53F 06/20 20:53
推 zaqimon: 長晶可以長成方形!?
那以前幹麼漲成圓形57F 06/20 20:59
推 pqpqpqpq: 全部都是好消息
美國拖累都新聞現在都沒有了欸59F 06/20 20:59
→ yourock: 還沒成果,利多消息先放出來。科科64F 06/20 21:02
→ ulamong: 矩形基板跟圓形晶圓的關係是?68F 06/20 21:11
推 tmdl: 一篇一根不要不信71F 06/20 21:21
推 Arens5566: 厲害的是不是現在,是"未來"如果成功會很猛73F 06/20 21:26
推 fat980: 群創要來囉75F 06/20 21:29
推 roseritter: 矽晶錠是轉轉轉拉出成形 圓柱體 切出來晶圓 圓的76F 06/20 21:31
推 fat980: 友威科 東捷 力成 群創自己挑79F 06/20 21:35
推 siopp: 鬼故事接二連三80F 06/20 21:35
推 A1pha: 那以後要叫晶方了。82F 06/20 21:37
→ twinmick: 現在是不是台GG去買箱乖乖也會被當利多?84F 06/20 21:39
推 aimgel: 台積2000 鴻海500 發哥250087F 06/20 21:42
推 roseritter: 我覺得tile還是用晶圓作的 只是封裝在玻璃基板上方柱是用圓柱去加工的吧88F 06/20 21:43
推 zhi5566: 台日要聯手滅三星 慘了 三星要使用彎彎彎道超車90F 06/20 21:47
推 baan: 結果是扇型封裝就好笑了92F 06/20 21:57
推 ccdg: 所以包子要發了嗎93F 06/20 21:58
→ kenro: 這種技術洩出來讓大家知道可能性很小94F 06/20 21:59
→ bairn: 慢一點啦,一直漲也很累95F 06/20 22:00
→ wr: 在實驗室裡各種新技術很多啦 關鍵是量產跟獲利99F 06/20 22:03
推 yan1979: 2330目標價2330很合理100F 06/20 22:06
推 misthide: 想要騙人買群創啦 都吹多久了101F 06/20 22:10
推 kanehhh: 要不要連半導體原料都自己來102F 06/20 22:14
推 dnkofe: 基板跟晶圓完全不一樣的東西可以混在一起談?103F 06/20 22:16
→ elite31307: 1281以下都是送分題 信貸房貸抵押融資質押歐印104F 06/20 22:21
→ Feting: 到底在講基板還是晶圓..106F 06/20 22:24
推 tinchu: 有誰能解釋一下107F 06/20 22:26
推 fajita: 文組的寫鬼故事。6人是哪6人?矩形基板vs.圓形晶圓?110F 06/20 22:34
推 weboau: 這樣算被洩漏嗎…有內鬼喔?112F 06/20 22:36
噓 amongolu: 笑死,又不是什麼高明技術,洩露個鬼!114F 06/20 22:38
推 fajita: 這沒洩漏什麼啊,是記者自己沒搞懂在亂寫鬼故事115F 06/20 22:42
噓 amongolu: 一天到晚都推給供應商說!116F 06/20 22:44
→ ecwecwtw: 想到魔鬼終結者的核心晶片119F 06/20 23:04
推 jen1121: Fan Out Package ,炒一波了啦121F 06/20 23:06
推 vltw5v: 以後1000就是地板價123F 06/20 23:20
推 donod: mini157? 12樓?125F 06/20 23:41
推 Ashand: 初步階段就甭吹了 一堆新技術哪個不是開發出來就驚天動地 重點是瓶頸突破不了126F 06/20 23:50
--