看板 Stock作者 mcharuko (象)標題 Re: [新聞] 評論華為「韜定律」! 黃仁勳稱台積電已深時間 Sun May 31 13:59:05 2026
※ 引述《Su22 (裝配匠)》之銘言：
週一我看到就在想了
不就是倉庫番嗎
打個比方
人家是3nm
他們是5nm ++ pro max
理論上三維空間堆疊起來
差不多能看到3nm車尾燈的概念
因光刻機限制 2nm瓶頸
只能就既有技術去堆疊
原理就是他們所謂的邏輯折疊
是不是聽不懂？其實很簡單
目前電路邏輯是平面2D
他們弄成3D，用立體空間的方式設定傳遞點
盡可能整併傳遞線路，包括三維式立體化
也就是立體堆疊
白話起來 還是一樣
中國老本行 拼命堆料
拼命擠到原本4-5nm的晶片佈局上
每個點算的花費時間降低了
自然就能趕上奈米度更細的3nm了
…我只想說
888已經搞過一次噴火龍 直接被蛋雕了
你們也一天到晚在疊超密行動電源
那個電池拆破掀開來密到有夠可怕
就不怕第二隻噴火龍逆
皮衣刀客那個失望的態度
應該是在不置可否這個。
: 原文標題：評論華為「韜定律」! 黃仁勳稱台積電已深耕10年 中怒批 : 「不懂晶片」
: 原文連結：https://newtalk.tw/news/view/2026-05-29/1038195
: 發布時間：2026.05.29 17:16
: 記者署名：曾俋理
: 原文內容：
: 全球人工智慧巨頭輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近日針對中國華門半導體技術的相關言論
: ，引發社群平台與中國媒體的高度關注。中國半導體領域近期熱炒華為的「韜定律」與「
: 邏輯折疊」技術，甚至有中國媒體與挺華為社群宣稱該技術「遙遙領先」。不過，黃仁勳
: 在台灣發表的一番輕描淡寫的評價，隨即遭到中國官媒與親中社群的集體圍剿，指責他「
: 誤讀技術」、「不懂晶片」。
: 這起風波源於 5 月 28 日，輝達執行長黃仁勳在台北出席一場宴請供應鏈夥伴的晚宴。
: 他在會後接受媒體採訪時，被問及如何看待華為在半導體領域提出的「 韜（τ）定律 」
: 和「邏輯折疊」技術。黃仁勳給出了一個頗為直接且平實的評價，他表示：「這對華為來
: 說是突破，但對台積電（TSMC）並不是威脅。」
: 黃仁勳在受訪時進一步解析該項技術的本質。他指出，華為使用這種技術，可以在不將半
: 導體製程線寬變得更細的情況下，把電晶體數量加倍，甚至增加 3 到 4 倍，這確實是一
: 種非常好的技術。然而，黃仁勳隨即強調，台積電使用晶片堆疊和 3D 封裝技術已經快
: 10 年，台積電的技術非常先進，「台積電和台灣擁有這項技術已經 10 年」。
: 黃仁勳將華為的「突破」定位為台灣早已發展成熟的封裝與堆疊技術，中國科技專欄《
: 觀網硬科技 》隨即發表由呂棟撰寫的文章，以「台積電領先 10 年？黃仁勳誤讀了華為
: 韜定律」為標題，質疑黃仁勳的說法。
: 社群平台 X 帳號「 ＠CryptoDoggyCN 」與「＠fangshimin」也指出，華為過去曾是輝達
: 的大客戶之一，但在美國實施制裁後，兩者關係發生根本性轉變，黃仁勳先前更明確將華
: 為定義為「競爭對手」。
: 心得/評論：
: 中媒 嗆 黃仁勳 不懂晶片!
: 其實黃仁勳也沒給負評
: 給了直接而平實的評價
: 認為威脅不了台積電
: 台積電有十年的技術護城河
: 2330仍值得繼續買進持有!
: ※必須填寫滿30正體中文字，心得過短或濫竽充數將以板規 1-2-3 處分
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男孩回到了現在，
15年來，第一次成功地將自己對女孩的感情說了出口。
男孩的願望已經結束，原以為奇蹟之門再也不會向他打開，
但是──
那扇沉重的門扉，還是被女孩打開了。
究竟，幸福會不會降臨到這兩人的身上呢？
《求婚大作戰 SP》
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※ 作者: mcharuko 2026-05-31 13:59:05
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※ 同主題文章:
Re: [新聞] 評論華為「韜定律」! 黃仁勳稱台積電已深耕10年 中怒批 : 「不懂晶片」
05-31 13:59 mcharuko.
推 komeko: 你等效5nm製程能耗就是贏不了等效2nm啊 堆疊只會讓情況更糟 熱堆積會造成MOSFET的汲源極電阻上升 進而導致銅損上升 銅損上升又會造成溫度上升
舊的製程根本不適合3D堆疊
舊的製程只適合用來做連接數個晶片的封裝基板1F 05/31 14:03
推 chuntien: 那個什麼折疊用想像的就覺得很熱…6F 05/31 14:04
推 cityhunter04: 如果他們有五奈米，就不用這樣堆疊了…連七奈米都是瞎搞才逼近的…..7F 05/31 14:06
推 komeko: 半導體製造沒有捷徑 一切都是靠人才跟經驗堆出來的10F 05/31 14:07
推 komeko: 所以我看不懂中國的韜定律到底是什麼鬼東西 這說明中國只適合壓低產品成本跟產能開出 先進的創新技術是贏不了美日韓台的13F 05/31 14:09
推 tony890415: logic folding 跟過去的堆疊不一樣 過去是完整功能die堆疊 或者是邏輯+記憶體
不過這條路能成 其他廠商也可以跟著用更先進的製程來設計16F 05/31 14:10
→ bbinbbin: 疊床架屋的2026版本 還是得中國人22F 05/31 14:14
推 a94037501: 現代晶片瓶頸就卡在記憶體堆邏輯沒什麼效果23F 05/31 14:22
推 Ensidia: 這東西最大矛盾就是怎樣一定會增加散熱的困難
硬要說不會散熱技術有多先進的真的無語24F 05/31 14:31
推 cp17: 有沒有中吹要出來吹一下的 週末好無聊啊
底下留言26F 05/31 14:32
推 njnjy: 中吹在看大國工醬28F 05/31 14:33
推 a94037501: 做行動裝置的話也不太熱就是浪費錢而已29F 05/31 14:33
噓 greatt: s支吹會說 遙遙領先 支吹真的全宇宙最噁心生物30F 05/31 14:37
推 stocktonty: 中國搞這招也不是第一次了 每次都彎道超車大獲全勝先喊先贏31F 05/31 14:38
推 Ensidia: 而且這個東西他並不具備技術護城河
今天假設華為成功堆出來好了 台積電看一下 牛逼!!!然後用更高品質的晶片學他去堆
所以這個真的沒啥好嗨的 就是一種內宣手段33F 05/31 14:40
→ s213092921: 歐美的EDA全都是平面二維設計，要怎麽改成三維EDA？38F 05/31 14:57
推 seanqqq: 前幾天這版不是有人把這東西吹很大嗎？怎不再出來吹39F 05/31 14:58
→ s213092921: 另外散熱也是搞定了才推出來，金剛石跟晶片風扇40F 05/31 14:58
推 zxshih: Hybrid bonding不是在先進封裝用很久了41F 05/31 14:58
推 myyalga: 邏輯堆疊，原汁原味中國在地的中吹仔解釋：我們這不是傳統的3d堆疊喔，我們還用軟體去優化的堆疊技術。—
人話翻譯：在既有的硬體限制下，加上軟體演算法去優化。42F 05/31 15:05
推 myyalga: 恩！中國好棒棒，韜定律確實是浪費大家很多時間50F 05/31 15:26
推 vdrenike: 華為啥都要折疊
推這個東西代表光刻機搞不出來了51F 05/31 15:32
→ tw411001: 這東西價格壓得下來 台積電毛利會受影響53F 05/31 15:38
推 F93935: 壓得下來為什麼台積電毛利受影響？你用七奈米折疊台積電不會照抄用1.4奈米去折疊喔
台積電殺招一堆在路上Copos coupe54F 05/31 15:41
→ tw411001: 台積電賣的貴選便宜的啊 追的上3奈米效能差不多57F 05/31 15:43
→ F93935: …..你看好中國去把中芯買滿 還便宜咧 昇腾他們自己都不用。cuda護城河那麼深58F 05/31 15:46
→ haopig: s21為什麼都不會被水桶啊60F 05/31 15:49
推 larusa: 中國人就是這樣，別人給的體面不要偏偏要作賤自己黃仁勳之前提過 Total Cost的 概念 五年後的等效2nm到底離最新的技術有幾倍的差距? 世界大廠會花幾倍的成本用你中國的等效2nm產品? 吃屎比較快62F 05/31 15:56
推 njnjy: 花錢買垃圾 優點是便宜66F 05/31 16:01
→ SCLPAL: 還是搞不懂這是啥....67F 05/31 16:01
推 akakbest: 那個方式產品只能用在散熱好的機房吧68F 05/31 16:04
推 Arpia: 如果左岸真的那麼行，當初曹董的雄圖應該早超越張董69F 05/31 16:05
推 myyalga: 不用去浪費時間搞清楚，因為這個韜是她們科技廠拿來騙韭菜錢的東西。
韜定律出世後，她們的科技廠大股東減持自家公司股份向中國股票市場套現千億人民幣出來
她們是真的在撈錢73F 05/31 16:07
推 tpegioe: 堆疊更耗電製程生產的晶片就是打算降頻工作了，因為散熱比省電製程差，耗電也輸，頻率一定衝不上去，硬衝會讓許多電晶體永久失效，晶片就等報廢。
這大概只是實驗室拿來生專利、發論文來保住工作的常規做法。78F 05/31 16:12
推 iwcuforever: 就EUV被限制下，只能往這些方向發展啊，某方面來說是不得不的選擇，我猜就算美方開放這些，中國估計鐵了心要搞自主產業鏈83F 05/31 16:13
→ Feting: 中國不是不用別人的，是因為不能用，不能用就從現有製程去壓榨更高的效能。不過說白了也是用先進封裝去壓榨效能，跟別人做的事情一樣86F 05/31 16:14
→ iwcuforever: 現在不接受H200的動作就蠻明顯
長期來說應該還是EUV能不能得到發展比較實際，中國看起來現在要傾全國資源搞半導體了89F 05/31 16:14
→ Feting: 不接受也只是官方說法，真的不要用的話為什麼需要走私輝達晶片，為什麼改成在他國訓練LLM，只是為了體面而已
傾全國之力發展半導體也不是第一天的事92F 05/31 16:16
推 iwcuforever: 走私是企業私下行為啊，國家不給進口逼你產業國產化，兩者沒有衝突96F 05/31 16:20
推 s213092921: 會混淆3D封裝跟邏輯堆疊，智商真的很高嘻嘻98F 05/31 16:21
→ Feting: 企業私下行為不代表國家級應用沒有偷偷用，你不公開我裝不知道，能用就好，效果好最重要99F 05/31 16:21
推 tpegioe: 不過疊邏輯晶片的研究在十年前就有不少論文了，美國很多研發EDA的實驗室自己的軟體就支援邏輯堆疊和多目標最佳化，T-CAD上也早早就一大堆這類文章，新思等軟體廠想做一定很快能做，歐洲那邊的代工廠能很快驗證製程和晶片穩定性。101F 05/31 16:23
→ olozil: 你想的大廠的想過了，下一世代會有CFET，而不是華爲用先進封裝的方式下去騙106F 05/31 16:23
推 googles: 華為沒有EUV , 只能想其他方式生存下去，為啥要昭告天下，目的很清楚的！
大陸有多少市場要賺，就算是老把戲，也要老改新，把產品賣出去109F 05/31 16:36
推 chrischiu: 散熱就有水冷啊，他們喜歡蓋高樓就是了113F 05/31 16:40
推 boy1031: 用一萬倍的成本堆出來，就是畝產萬斤了，70年前的老套路了，要是真能超英趕美，就不是西台灣，而是真正的大中國萬朝來拜了116F 05/31 16:47
→ guanting886: 你看到時候華為會不會去跟3D封裝供應鏈的台日設備廠搞一些東西來用119F 05/31 16:58
→ eemail: 現在看來deepseek吹牛還算蠻厚道的121F 05/31 17:03
推 guanting886: 邏輯折疊就是一個把佈線搞得更複雜 然後良率更差的做法 你就是架構上有突破 但是在呼隆大陸人
這種瞎吹工程只會害到研發人員 被背負不可犯錯的期待
某樓以為國家禁止進口 笑死 你可能不知道要最多的可是國企122F 05/31 17:07
推 NexusPrime: 這個就是耗電又高熱量，普通人想也知道原本只有一層堆成好幾層散熱一定很差128F 05/31 17:17
推 cdcardabc: 核心問題就是散熱啦 中國韭菜就是不知道台灣早就玩過堆疊 只散熱沒辦法克服就不用了 真的超好笑 一群人發現用火可以烤肉 還以為能超越微波加熱了130F 05/31 17:58
→ pooznn: 然後說 我們發明用風扇直接封裝在晶片上 來解決散熱135F 05/31 18:32
推 aegis43210: 風扇沒用，問題在積熱，要用奈米碳管才有用136F 05/31 18:50
→ haopig: s21你的臉被大家打到腫成這樣，還有臉自稱成功喔，笑死人137F 05/31 18:58
推 DORAQMON: 你不用替他們擔心，問題都會解決139F 05/31 19:08
推 greatt: 你不知道支吹的腦子都有問題？142F 06/01 04:13
推 DoraGian: substrate 要單晶矽 薄膜只能沉積出多晶矽 先看華為怎麼過這關144F 06/01 09:49
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