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標題 [新聞] IBM發表0.7奈米晶片，靠3D堆疊架構讓電
時間 Thu Jun 25 21:11:07 2026
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標題 [新聞] IBM發表0.7奈米晶片，靠3D堆疊架構讓電
時間 Thu Jun 25 21:11:07 2026
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IBM發表0.7奈米晶片，靠3D堆疊架構讓電晶體密度翻倍
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https://www.ithome.com.tw/news/176880
IBM發表0.7奈米晶片，靠3D堆疊架構讓電晶體密度翻倍 | iThome
![[圖]]()
IBM發表名為Nanostack的3D電晶體架構，透過垂直堆疊與異質材料整合，將邏輯製程推進至0.7奈米尺度。IBM宣稱，相較2奈米技術，Nanostack可提升50%效能或降低70%耗電，並預計5年內導入1奈米以下節點。 ...
![[圖]](https://www.ithome.com.tw/sites/default/files/field/image/xin_wen_tu_pian_2yan_jiu_ren_yuan_shou_chi_ibm_zui_xin_tui_chu_de_ci_nai_mi_jing_yuan_tu_pian_lai_yuan_ibm.jpg)
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2026-06-25
記者署名：
王若樸
原文內容：
IBM發表名為Nanostack的3D電晶體架構，透過垂直堆疊與異質材料整合，將邏輯製程推進
至0.7奈米尺度。IBM宣稱，相較2奈米技術，Nanostack可提升50%效能或降低70%耗電，並
預計5年內導入1奈米以下節點。
至0.7奈米尺度。IBM宣稱，相較2奈米技術，Nanostack可提升50%效能或降低70%耗電，並
預計5年內導入1奈米以下節點。
半導體產業逐漸逼近製程微縮的物理極限，但IBM今日揭露一項新技術方向，宣布開發出
全球首款0.7奈米晶片技術，還提出名為Nanostack的3D奈米堆疊電晶體架構，要透過立體
堆疊與異質材料整合，繼續提高晶片效能與能效。IBM預估，這項技術最快可在5年內導入
1奈米以下節點製程。
全球首款0.7奈米晶片技術，還提出名為Nanostack的3D奈米堆疊電晶體架構，要透過立體
堆疊與異質材料整合，繼續提高晶片效能與能效。IBM預估，這項技術最快可在5年內導入
1奈米以下節點製程。
IBM展示0.7奈米技術，電晶體密度接近2奈米兩倍
IBM表示，這款研究中的0.7奈米晶片，可在約指甲大小的面積內整合近1,000億顆電晶體
，密度接近IBM於2021年發表的2奈米研究晶片兩倍。
根據IBM公布的研究數據，在模擬條件下，這項技術可望在相同功耗下提供約50%的性能提
升；若維持相同性能，則可比2奈米技術降低約70%的能耗。
不過，IBM強調，這次發表的重點，並不只是將製程節點推進至0.7奈米，而是一套全新的
電晶體架構。
因為，近年來，先進製程已從FinFET進步到GAA奈米片（Nanosheet）電晶體架構，台積電
、三星及英特爾都將其視為2奈米世代的重要技術基礎。然而，隨著電晶體尺寸越來越接
近原子尺度，持續微縮所帶來的效益正在下降，業界也開始尋找新的架構設計方式。
、三星及英特爾都將其視為2奈米世代的重要技術基礎。然而，隨著電晶體尺寸越來越接
近原子尺度，持續微縮所帶來的效益正在下降，業界也開始尋找新的架構設計方式。
Nanostack架構：把電晶體從平面排列變成立體堆疊
IBM這次提出的Nanostack架構，正是奈米片技術的進一步延伸。
如果把傳統晶片比喻為平面城市，大多數電晶體都排列在同一層；Nanostack則像是把城
市改建成摩天大樓，透過多層電晶體垂直堆疊，在相同面積內容納更多元件。IBM研究團
隊用3D序列整合技術，將不同層的電晶體以交錯方式堆疊。這種設計除了提高電晶體密度
，也能縮短訊號傳輸距離，進而降低功耗與延遲。
市改建成摩天大樓，透過多層電晶體垂直堆疊，在相同面積內容納更多元件。IBM研究團
隊用3D序列整合技術，將不同層的電晶體以交錯方式堆疊。這種設計除了提高電晶體密度
，也能縮短訊號傳輸距離，進而降低功耗與延遲。
另一項特色是，每個堆疊層可採用不同材料組合。IBM表示，未來設計人員可根據不同用
途，分別優化各層電晶體的性能與能源效率，不必讓所有元件都共用相同設計條件。
為驗證這項架構的可行性，IBM已完成超薄介電層鍵結、雙通道工程以及CMOS反相器等實
驗驗證。研究結果顯示，Nanostack不只是概念設計，而已具備實際運作能力的電晶體架
構。
驗驗證。研究結果顯示，Nanostack不只是概念設計，而已具備實際運作能力的電晶體架
構。
SRAM面積可縮小40%，瞄準AI運算需求
除了邏輯電路，IBM也在今年VLSI Symposium大會上發表另一項與Nanostack相關的研究成
果。
研究團隊利用交錯通道設計，將SRAM記憶體單元面積縮小約40%。由於SRAM是處理器快取
記憶體的重要組成，面積縮小意味著可在相同晶片空間內放入更多快取容量。
這項能力對AI工作負載尤其重要。
隨著生成式AI、大型語言模型（LLM）與高效能運算系統快速發展，晶片不只需要更多運
算核心，也需要更高頻寬與更大的快取記憶體。IBM認為，Nanostack技術有機會同時提高
運算密度與記憶體效率，滿足未來AI資料中心和雲端基礎設施需求。
算核心，也需要更高頻寬與更大的快取記憶體。IBM認為，Nanostack技術有機會同時提高
運算密度與記憶體效率，滿足未來AI資料中心和雲端基礎設施需求。
高NA EUV將成1奈米以下製程關鍵技術
不過，要將Nanostack推向量產，仍需要下一代微影技術配合。
IBM指出，其中最關鍵的是高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）曝光設備。相較於現行的
EUV設備，高數值孔徑極紫外光有更高解析度，可在晶圓上刻畫更細微的電路結構，是1奈
米以下製程的重要關鍵技術。
EUV設備，高數值孔徑極紫外光有更高解析度，可在晶圓上刻畫更細微的電路結構，是1奈
米以下製程的重要關鍵技術。
IBM目前正與ASML、Lam Research、Tokyo Electron（TEL）及SCREEN Semiconductor
Solutions等多家設備廠商合作，來開發相關製程與設備能力。相關研究則由IBM與位於美
國紐約州奧爾巴尼的半導體研發中心共同完成，該中心未來也會導入高NA EUV設備，作為
下一世代晶片技術研發的重要基地。
國紐約州奧爾巴尼的半導體研發中心共同完成，該中心未來也會導入高NA EUV設備，作為
下一世代晶片技術研發的重要基地。
此外，IBM最近也揭露Anderon計畫，也就是IBM旗下的獨立公司，專門打造量子晶片的代
工廠。
心得/評論：
3D堆疊已成業界共識，水平微縮時代正式告終，架構創新比製程節點數字更值得關注。
IBM現在盤前+1.84%
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※ 作者: madeinheaven 2026-06-25 21:11:07
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推 : 韜1F 06/25 21:12
推 : 旺宏走在時代最前緣2F 06/25 21:12
推 : 華為：3F 06/25 21:12
推 : 難道華為說的都是真的?4F 06/25 21:13
→ : 走出實驗室再說吧5F 06/25 21:13
推 : 華為併購IBM6F 06/25 21:13
推 : 研究中，好喔7F 06/25 21:13
推 : 量產良率？8F 06/25 21:13
→ : 中或贏，手刻晶片 遙遙領先9F 06/25 21:14
→ : 實驗室的東西是有個鳥用10F 06/25 21:14
推 : 帶來不幸的G又要被倒了11F 06/25 21:14
推 : 愛普 噴12F 06/25 21:14
噓 : GG要爛掉了嗎13F 06/25 21:15
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推 : 可以先做個五萬片出來看看好的有多少嗎？17F 06/25 21:16
推 : 無法量產zzzzz18F 06/25 21:17
推 : 實驗室 量產 恐空蛙沒概念ㄏㄏ19F 06/25 21:17
→ : 信IBM得超生20F 06/25 21:17
推 : 韜，發表時被罵死。IBM發表就好潮喔21F 06/25 21:17
推 : 啊你這個堆疊也是會喬曲啊22F 06/25 21:18
推 : 「在模擬條件下…」不模擬再說23F 06/25 21:18
推 : IBM 唉BM24F 06/25 21:18
→ : 有辦法商品化嗎？25F 06/25 21:18
推 : IBM嗎? 我2弟略懂26F 06/25 21:18
推 : 做到不是不可能 但IBM是不太可能27F 06/25 21:18
→ : 研發新架構不是從實驗室驗證可行難道是直接在產線蹦出來嗎28F 06/25 21:19
推 : 這種3D架構大家早就看過了啦 做不做得出來而已…30F 06/25 21:19
推 : 今天剛把愛普出掉 不會飛了吧31F 06/25 21:19
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→ : 好了啦33F 06/25 21:20
推 : 靠實驗室技術騙了不少錢,何時能量產?34F 06/25 21:20
推 : 華為9月就要量產上市了，IBM遙遙無期35F 06/25 21:20
推 : gg is over36F 06/25 21:20
→ : 當你看中國要給什麼號稱獨創的新東西加上中國味很重的名字時，那就知道是在大喇叭了37F 06/25 21:21
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→ : 又一家彎道超車 台股is over40F 06/25 21:21
推 : 哀逼M小夥伴墳頭草已經跟人一樣高了41F 06/25 21:21
推 : 能量產再說吧……哈欠42F 06/25 21:22
推 : 至於怎麼量產，那就是生產端的問題，就如同化工材料，實驗室可以合成出來，跟正式量產如何生產是不同領域43F 06/25 21:22
推 : tsgg46F 06/25 21:22
推 : 中韓日美要超車的機會又來了47F 06/25 21:23
![[圖]](https://i.imgur.com/m1HVGOAh.jpeg)
推 : IBM實驗室王者 要量產就...50F 06/25 21:23
推 : GG又要GG了 對手一個比一個強...51F 06/25 21:23
推 : GG要跌破2000了嗎~~52F 06/25 21:24
推 : 一微米等於一千奈米。53F 06/25 21:24
→ : GG好可憐 沒東西可以炒作 報價還不能漲54F 06/25 21:24
→ : gg要蛋雕了，早就說過要發展文創要玻璃睪丸，要綠電要一千家捷安特，我們不要台積電台灣就不會缺電55F 06/25 21:25
推 : 美吹：華為假的做不出來 IBM才是真的ccccc57F 06/25 21:25
推 : 實驗室之王58F 06/25 21:25
推 : 良率是？！59F 06/25 21:25
→ : 我是人我反台積電60F 06/25 21:26
推 : IBM很會做實驗61F 06/25 21:26
推 : 逼定律62F 06/25 21:26
推 : 歐抱歉單位講錯了63F 06/25 21:26
推 : 良率，能量產嗎？變因這麼多64F 06/25 21:26
→ : 華為手機特色，不顯示芯片型號，不給測試65F 06/25 21:27
推 : 台積電也不是不會3D堆疊啊 只是現階段還不需要而已66F 06/25 21:27
![[圖]](https://i.imgur.com/HE3ginUh.jpeg)
→ : IBM實驗室裏一堆東西都屌炸天，就商業化困難68F 06/25 21:28
推 : 做得出來再說啦69F 06/25 21:28
→ : 好強喔IBM,大家快來買技術70F 06/25 21:28
推 : 當初蘋果丟掉IBM後來丟掉Intel找GG 難道要回去找IBM71F 06/25 21:28
推 : IBM在實驗室裡很猛 量產就72F 06/25 21:28
→ : 華為手機早就公開晶片型號了好嗎……73F 06/25 21:29
→ : ibm近幾年專利也沒以前精彩了 反倒是台積越來越強看到一堆吹ibm 只能說還停留在過去那種輝煌年代74F 06/25 21:29
推 : 我在實驗室也有30公分76F 06/25 21:30
推 : 傻21還在吹啊，肯定乏家志負了77F 06/25 21:30
→ : 最近GG發表的新材料 看起來就是為進入下一個微縮做準備 而且是有機會量產的那種 拿那種偶爾賽到一次的實驗室成果出來比 真不知該說什麼78F 06/25 21:31
推 : 晶片AI越來越無敵81F 06/25 21:33
推 : 之前N2也是ibm先在實驗室做出來吧82F 06/25 21:34
噓 :83F 06/25 21:35
推 : 老早有的技術也能吹？問題是良率如何，不然中國DUV都能做出7nm了
看量產84F 06/25 21:35
看量產84F 06/25 21:35
→ : 看看Rapidus 能不能讓IBM發光發熱了87F 06/25 21:36
推 : 實驗室不計成本做的，要大規模量產還要很長一段時間88F 06/25 21:36
推 : IBM不都是先試做出來然後賣flow89F 06/25 21:36
推 : 韜定率90F 06/25 21:36
→ : 商業化兩大難關:成本和良率91F 06/25 21:37
→ : 日本Rapidus也是跟ibm買的92F 06/25 21:37
推 : 5年？好啦！我信你了93F 06/25 21:39
推 : 挖 屌打ibm 2021發表的技術 那麼你們2021發表的那葛技術的實際產品在哪裡啊XDDDDD94F 06/25 21:40
推 : audic又出來鬧笑話了，美爹E3預警機還活著嗎96F 06/25 21:40
推 : 聯電就是跟IBM合作才……97F 06/25 21:41
![[圖]](https://i.imgur.com/ym1gSyfh.jpeg)
推 : 台積電要崩了99F 06/25 21:41
→ : 量產良率1%287F 06/26 10:00
推 : IBM：不是只有***跟印呆兒懂做簡報288F 06/26 10:02
→ : 加油華為，加油China289F 06/26 10:21
推 : 彎道超車290F 06/26 10:24
推 : 憨鳥：IBM已成中共同路人291F 06/26 10:38
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