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標題 [新聞] 台積電CoWoS勁敵！英特爾先進封裝良率逼
時間 Mon Aug 3 22:55:03 2026
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時間 Mon Aug 3 22:55:03 2026
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台積電CoWoS勁敵！英特爾先進封裝良率逼近90％ 成本低5成
台積電CoWoS勁敵！英特爾先進封裝良率逼近90％ 成本低5成
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https://finance.ettoday.net/news/3211880
台積電CoWoS勁敵！英特爾先進封裝良率逼近90％ 成本低5成 | ETtoday財經雲 | ETtoday新聞雲
![[圖]]()
台積電（2330）競爭對手英特爾（Intel）先進封裝技術取得新進展，旗下EMIB-T封裝良率據報已逼近90％，成本更比台積電CoWoS低5成，並預計2027年開始大規模提供封裝服務。隨著人工智慧晶片帶動先進封裝需求成長，英特爾力拚以價格與架構優勢搶攻AI晶片客戶，市場關注台積電CoWoS領先版圖面 ...
![[圖]](https://cdn2.ettoday.net/images/8768/e8768511.jpg)
2026-08-02 13:12
記者署名：
記者陳瑩欣／綜合報導
原文內容：
台積電（2330）競爭對手英特爾（Intel）先進封裝技術取得新進展，旗下EMIB-T封裝良
率據報已逼近90％，成本更比台積電CoWoS低5成，並預計2027年開始大規模提供封裝服務
。隨著人工智慧晶片帶動先進封裝需求成長，英特爾力拚以價格與架構優勢搶攻AI晶片客
戶，市場關注台積電CoWoS領先版圖面臨的新競爭。
率據報已逼近90％，成本更比台積電CoWoS低5成，並預計2027年開始大規模提供封裝服務
。隨著人工智慧晶片帶動先進封裝需求成長，英特爾力拚以價格與架構優勢搶攻AI晶片客
戶，市場關注台積電CoWoS領先版圖面臨的新競爭。
外媒《WCCFtech》引用爆料客ImNotHarsh說法指出，英特爾EMIB-T不需使用成本高昂的大
面積矽中介層，因此具備結構性的成本與利潤優勢，整體成本比台積電CoWoS低5成。價格
敏感度較高的AI特殊應用晶片與伺服器處理器客戶，未來數個產品世代可能評估採用英特
爾封裝方案。
面積矽中介層，因此具備結構性的成本與利潤優勢，整體成本比台積電CoWoS低5成。價格
敏感度較高的AI特殊應用晶片與伺服器處理器客戶，未來數個產品世代可能評估採用英特
爾封裝方案。
EMIB全名為嵌入式多晶片互連橋接技術，主要透過嵌入有機基板的小型矽橋，連接封裝內
的多顆小晶片。高密度微凸塊僅設置於小晶片與矽橋連接區域，不必像傳統先進封裝般配
置大面積矽中介層，有助降低材料用量、封裝複雜度及生產成本。
的多顆小晶片。高密度微凸塊僅設置於小晶片與矽橋連接區域，不必像傳統先進封裝般配
置大面積矽中介層，有助降低材料用量、封裝複雜度及生產成本。
EMIB-T則在矽橋內加入矽穿孔，讓電力與高速訊號能從封裝底部垂直向上傳輸，直接連接
上方處理器或記憶體，不僅提升訊號傳輸效率，也可支援3D堆疊，瞄準AI加速器、高效能
運算與客製化晶片需求。
上方處理器或記憶體，不僅提升訊號傳輸效率，也可支援3D堆疊，瞄準AI加速器、高效能
運算與客製化晶片需求。
報導指出，英特爾規劃2027年大規模供應EMIB-T服務，目前封裝良率已逼近90％，但距離
順利放量仍有一道關卡。EMIB-T基板良率目前僅約50％，成為限制產能擴張與商業化速度
的主要瓶頸。
順利放量仍有一道關卡。EMIB-T基板良率目前僅約50％，成為限制產能擴張與商業化速度
的主要瓶頸。
EMIB-T基板由多項零組件構成，包括設有精密凹槽、用來放置矽橋的有機面板，以及壓合
在矽橋上方的介電增層與味之素增層膜，另包含具備矽穿孔的矽橋。相關基板供應商包括
日本揖斐電（Ibiden）、新光電氣（Shinko Electric）、台灣欣興(３０３７)及奧地利
奧特斯（AT&S），其中揖斐電被列為主要供應商。
在矽橋上方的介電增層與味之素增層膜，另包含具備矽穿孔的矽橋。相關基板供應商包括
日本揖斐電（Ibiden）、新光電氣（Shinko Electric）、台灣欣興(３０３７)及奧地利
奧特斯（AT&S），其中揖斐電被列為主要供應商。
欣興近期表示，EMIB-T仍處於早期發展階段，目前首要工作為加快產能提升並改善良率。
從市場角度觀察，封裝良率逼近90％，有助英特爾強化晶圓代工與先進封裝競爭力；不過
基板良率仍卡在50％，代表大規模量產與穩定供貨能力尚待驗證，短期內尚不足以直接撼
動台積電CoWoS既有訂單與產能優勢。
從市場角度觀察，封裝良率逼近90％，有助英特爾強化晶圓代工與先進封裝競爭力；不過
基板良率仍卡在50％，代表大規模量產與穩定供貨能力尚待驗證，短期內尚不足以直接撼
動台積電CoWoS既有訂單與產能優勢。
砸加班獎金趕工俄亥俄新廠
除了先進封裝，英特爾也同步加速美國晶圓製造布局。WCCFtech另引用爆料客An old
old wooden ship的貼文指出，英特爾已開始針對額外工時發放獎金，希望加快占地1000
英畝的俄亥俄州晶圓廠園區工程，並以2031年啟動14A高產量生產為目標。
英特爾一方面透過EMIB-T搶攻先進封裝市場，另一方面推進18A與14A先進製程產能，顯示
晶圓代工策略正由單一製程競爭，擴大至製程、封裝與美國在地產能的整體布局。EMIB-T
能否順利改善基板良率、依規劃於2027年放量，成為後續挑戰台積電CoWoS的關鍵觀察指
標。
晶圓代工策略正由單一製程競爭，擴大至製程、封裝與美國在地產能的整體布局。EMIB-T
能否順利改善基板良率、依規劃於2027年放量，成為後續挑戰台積電CoWoS的關鍵觀察指
標。
心得/評論：
英特爾這次來勢洶洶
封裝良率逼近九成
成本又只要一半
發哥的ASIC也要採用
台GG要瑟瑟發抖
不過基板良率僅五成
看來是先喊口號
但也不容小覷。
※必須填寫滿30正體中文字，心得過短或濫竽充數將以板規 1-2-3 處分
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 123.193.229.55 (臺灣)
※ 作者: tanted 2026-08-03 22:55:03
※ 文章代碼(AID): #1gSAlAwm (Stock)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1785768906.A.EB0.html
推 : 99GG1F 08/03 22:55
推 : 這次真的有料 GG先進封裝第一次出現對手 還是二奈米先進晶片2F 08/03 22:57
→ : 良率90%成本能低5成？4F 08/03 22:57
→ : GG估值過高，已不再能隨便喊價了5F 08/03 22:57
推 : 鬼故事來了6F 08/03 22:57
推 : GG887F 08/03 22:57
→ : 舊聞8F 08/03 22:57
推 : 不良品9F 08/03 22:57
推 : 台股準備崩 抓緊囉10F 08/03 22:58
→ : 90%也拿來說嘴……11F 08/03 22:58
推 : 每次都說彎道超車 結果還不是去填海12F 08/03 22:58
推 : 相關供應鏈值得注意了
聯發科法說都說進度順利了，還一堆人不信13F 08/03 22:58
聯發科法說都說進度順利了，還一堆人不信13F 08/03 22:58
→ : 便宜治百病 看看記憶體15F 08/03 22:59
推 : 所以良率 45%？16F 08/03 22:59
噓 : 真的假的 那你趕快擴廠追產能啊17F 08/03 22:59
推 : 想必……18F 08/03 22:59
推 : 好了啦 力武19F 08/03 23:00
推 : 彎道超車又要來囉20F 08/03 23:00
→ : 好了啦 繼續騙21F 08/03 23:00
推 : 欣興200022F 08/03 23:02
推 : 彎道超車23F 08/03 23:02
推 : 如果不是吹噓，那合理推斷就是某人帶走的技術有用24F 08/03 23:02
推 : 現在供不應求，明年也是滿沒什影響，良率90也是不合格，大概排不到才會給intel練練25F 08/03 23:02
推 : 學不到就偷，偷不到就搶，你還拿他沒輒27F 08/03 23:03
→ : 喔 是喔28F 08/03 23:03
推 : 看來GG被偷不少喔～ 咳咳29F 08/03 23:03
→ : 聽他在放x30F 08/03 23:03
推 : 垃圾31F 08/03 23:03
→ : 良率50%好屌喔32F 08/03 23:04
推 : 90%不到 這是大利空吧 笑死33F 08/03 23:04
推 : HBM這麼貴欸 90%夠嗎34F 08/03 23:04
推 : 繼續吹 笑死人35F 08/03 23:04
推 : 嘻嘻 真剛好某個人跳過去良率就好了36F 08/03 23:05
→ : 每個製程良率乘完大概剩40%37F 08/03 23:05
推 : 良率這麼好美國勞檢要出動了38F 08/03 23:05
推 : 欣興: 謝謝 準備當千金股39F 08/03 23:05
→ : 錢太多才會給intel練 總之還是聽老魏的話40F 08/03 23:05
→ : 基板甚至不到50% 太好笑了41F 08/03 23:05
→ : 散熱不知道怎麼樣…42F 08/03 23:06
推 : 唬爛唬起來43F 08/03 23:06
推 : 睡醒的人叫不醒 難怪GG最近那麼弱44F 08/03 23:08
推 : 太好了明天下跌補張台積電45F 08/03 23:08
推 : 封裝良率90% 哈哈哈46F 08/03 23:08
→ : 喔47F 08/03 23:09
推 : 這甚麼炒股新聞XDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDDD48F 08/03 23:09
→ : GG問題很多的Cowos-L是98%49F 08/03 23:09
推 : PCB載板問題其實台積電也一樣啦 不然你以為為啥4die改2die50F 08/03 23:10
推 : 鬼故事來了52F 08/03 23:11
推 : 趕快到2000我要補 這種新聞可以多一點53F 08/03 23:11
→ : 對GG不是利空啦 因為COWOS本來就是滿載了 所以EMIB等於是0到1的新的商機 該注意的是台廠相關供應鏈54F 08/03 23:12
推 : 老蘇可以帶頭空GG嗎？可以吹一輩子56F 08/03 23:12
推 : GGgg57F 08/03 23:13
推 : 台積電應該要敲打一下英特爾58F 08/03 23:14
推 : 良率90%你在GG裡面被highlight到爆59F 08/03 23:15
推 : 鬼故事好多60F 08/03 23:15
推 : 鬼故事！完蛋了61F 08/03 23:16
→ : 喔是喔62F 08/03 23:17
推 : 良率90%還達不到量產的標準吧 不過現在很缺所以難說63F 08/03 23:18
推 : 封裝低於99就叫做Lowe yield64F 08/03 23:18
→ : 看有沒有人要去給印特爾練功65F 08/03 23:18
→ : 好了啦 成本低5成 這麼唬爛也敢講66F 08/03 23:20
推 : 封個雕搞不好連泡麵碗都封不好67F 08/03 23:20
推 : 我現金準備好了，印特爾你可別讓我失望啊，要上GG的車可不是每天都有的68F 08/03 23:20
推 : PCB載版到一定大小不論是製造或是後段封裝良率都會下降70F 08/03 23:21
推 : 不到45% 的 鬼故事72F 08/03 23:21
→ : 封測低於99就要報客戶了吧73F 08/03 23:21
→ : EMIB強的是成本比COWOS低的多 對很多非旗艦ASIC來說非常有性價比吸引力74F 08/03 23:22
推 : Z5真的很會吹76F 08/03 23:22
推 : 我信你個鬼77F 08/03 23:23
推 : 笑死90%，99%以下都不能接受了78F 08/03 23:23
→ : PCB的問題隨著晶片越來越大各家都已經遇到了啦 所以英/G三星都趕著在研發玻璃基板79F 08/03 23:23
推 : 我是秦始皇81F 08/03 23:23
推 : 鬼故事82F 08/03 23:23
→ : gg 不妙，快輸了83F 08/03 23:24
推 : 鬼故事?84F 08/03 23:25
→ : 90%幾個月前的新聞了85F 08/03 23:25
推 : 這麼看好，還不趕快空GG。86F 08/03 23:26
推 : 只要美國政府要求企業要給一點美國價值他們還是挺願意的，而且二供本來就會發生87F 08/03 23:26
→ : 明天GG可以大跌嗎89F 08/03 23:26
→ : 不過產能溢出 intl還是有湯喝90F 08/03 23:26
→ : 我真的 好 怕91F 08/03 23:26
推 : 封裝本來就是瓶頸，產能越多越好，如果真的有排擠也是排擠到封裝廠吧92F 08/03 23:27
→ : 這舊聞阿，他財報不是才開過 根本代工沒人下單94F 08/03 23:27
推 : INTC啦，INTL是另外一隻主動ETF，我之前也搞錯差點買錯95F 08/03 23:28
![[圖]](https://imgur.disp.cc/4k/x1Ei9hF.png)
→ : 好了啦… 我信還不行嗎？98F 08/03 23:29
噓 : 有夢最美~~~~希望相隨99F 08/03 23:30
推 : 99gg197F 08/04 00:36
→ : 殺G198F 08/04 00:38
推 : 交接成功199F 08/04 00:39
→ : 印度人改造過後就只剩下吹很大功能200F 08/04 00:44
推 : GG真的過譽201F 08/04 00:44
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(tanted.): [新聞] 台積電CoWoS勁敵！英特爾先進封裝良率逼近90％ 成本低5成 - Stock板