作者 kqalea (沙丁魚罐頭)標題 Re: [問卦] 高通跟華為買韜定律專利花69億美元時間 Tue Oct 6 09:41:41 2026
引言43
https://reurl.cc/zOERo6
三維積體電路 - 維基百科，自由的百科全書 三維積體電路（英語：three dimensional integrated circuits，3D IC）是將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以因應半導體製程受到電子及材料的物理極限。 [1]半導體行業追求這個有前途的技術，在許多不同的形式，但它尚未被廣泛使用，因此，定義還是有點不固定。
早在本老登還在念大學時
GG 65nm跨入40nm 差點生產不下去的時候
3D-IC 這個概念就已經被提出來很久了
隨著第二次半導體微縮危機 (28nm)
以及第三次半導體微縮危機（sub 7nm)
3D-IC 這個概念被業界學界整整討論了20年以上
說他不是新東西，確實，不是新東西沒錯
我知道接下來吹華為一定會讓很多人很不爽
如果你是意識形態腦，看到這裡可以滑走了
就當作邏輯折疊是個屁就好了
保護分隔線
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tldr;
邏輯折疊（3d-ic) 在華為之前整個半導體界的共識
就是做不出來
歡迎各位上去IEEE找反方證據打我臉
但事實就是這樣，每次歷經製程危機
3D-IC方案都會被拿出來討論一次
AMD 最早從異構計算 跟三星做出第一代 HBM
到3D-V cache
從DARPA 數十億美金 到
MIT 卡內基美隆 數十年的研究
邏輯折疊，一直被業界學界認為是商品化不可行
效率不高的解決方案，沒有任何一家企業落地成功
不是需求新的電晶體構型工藝，就是熱管理不可行
要不然就是EDA工具會過於複雜
直到華為的出現
https://chinaxiv.org/abs/202605.00224v2
華為的解決方案簡單粗暴
把思路從業界專心怎麼把晶體管造的小
改成怎麼用最少的能量讓晶體管跑的快
怎麼把訊號傳遞的距離最小化
來達成整體系統的效率提升
道理人人懂只是在這個大IP時代
沒廠商花大量人力物力去做而已
錢給了ARM大家就後面在優化優化面積發熱
就好了，IP不用白不用，誰搞這些對不對
不用IP到時候仿真怎麼辦，後段測試怎麼辦（笑）
相信所有願意看到這裡的人
都已經看過極客灣的報告
https://b23.tv/G4dC4Mq
晶片X-RAY 公開的明明白白
意思就是告訴全世界
你們過去20年說不可能做出來的，我能做
我做出來放給你看，就是覺得你們做不出來
開放專利授權，因為那個豬屎屋沒有3D-IC
的相關專利在手上？你不卡我我不卡你罷了
華為高通的意思很簡單，我們各憑本事
中國市場等高通疊好了想進來沒問題
華為的EUV也好了準備出去
所以不好意思，華為這次還真的就是屌
算是我這個1/4業內人的看法
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※ 作者: kqalea 2026-10-06 09:41:41
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Re: [問卦] 高通跟華為買韜定律專利花69億美元
10-06 09:41 kqalea
推 q888atPt: 00753沒買我都不信1F 61.216.56.175 台灣 10/06 09:44
推 good5755: 台積電SOIC最早2018年就做出來了2F 42.72.224.64 台灣 10/06 09:50
推 pttuser0280: 華為現在在堆疊專利
萬一真的有其他廠商要轉韜定律
華為整個賺翻
而且他們從EDA一路到OS在累積
會變成誇張的護城河吧3F 118.168.135.171 台灣 10/06 10:09
推 s213092921: 我5月底就說過了，只能感慨灣灣不愧是井蛙島，無知就是力量8F 220.138.100.194 台灣 10/06 10:37
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