針對台美關稅談判進度，行政院經貿談判辦公室今（26日）說明，我方主要以「台灣模式」與美國商務部洽談供應鏈合作，並持續向美方爭取「調降對等關稅且不疊加、未來232半導體及衍生品關稅優惠模式，以及其他232項目優惠待遇」。經貿辦說，目前已大致達成一定共識，待台美進行總結會議後，雙方將會對外宣布協議主要內容，我政府也將向國會與社會完整說明談判及協議內容，後續也會依法定程序將完整協議文本及影響評估送交國會審議。

經貿辦表示，自9月底台美實體會議後，雙方又進行多次線上磋商及文件交換，目前雙方對於台美貿易協議和供應鏈合作，以及美方調降對台對等關稅，並提供232條款優惠待遇等課題已有大致共識。我方目前正待美方安排總結會議，雙方皆希望達成貿易協議，開啟下階段經貿合作。

經貿辦指出，今年4月至7月底的第一階段談判，我方和美國貿易代表署及商務部就「關稅、非關稅貿易障礙、貿易便捷化、經濟安全、擴大採購、供應鏈合作」等議題進行多輪談判。

經貿辦說明，由於美台逆差中有9成來自半導體及資通訊產品，屬於美方依據232條款正在調查中的重點項目，而截至7月底，美國232半導體關稅政策尚在發展中，所以台美雙方未能進行談判總結。美方將我對等關稅稅率從32%調降為20%的「暫時性稅率」＋原MFN（最惠國待遇）稅率，須就「供應鏈合作及232條款優惠待遇」進行第二階段的談判，完成協商後方可再調降對等關稅稅率。

經貿辦指出，8月至今的第二階段談判，我方主要以「台灣模式」與美國商務部洽談供應鏈合作，並持續向美方爭取「調降對等關稅且不疊加、未來232半導體及衍生品關稅優惠模式，以及其他232項目優惠待遇」，在此同時，我方也持續與美國貿易代表署就未來台美貿易協議的相關內容進行確認。

經貿辦說，目前已大致達成一定共識，待台美進行總結會議後，雙方將會對外宣布協議主要內容，我政府也將向國會與社會完整說明談判及協議內容，後續也會依法定程序將完整協議文本及影響評估送交國會審議。