針對外媒報導台積電將在美國再興建至少5座半導體廠，台積電董事長魏哲家今（15）日
在法說會上透露，美國AI客戶對先進製程產能需求相當強勁，公司必須加速擴產腳步，以
滿足客戶訂單。他也證實，台積電近日已在美國亞利桑那州購入第二塊土地，並直言「這
是一個很清楚的暗示，我們需要它」，未來就有空間再增加好幾座晶圓廠。

魏哲家指出，台積電正於亞利桑那州打造超大型晶圓廠（Gigafab）聚落，透過集中產能
，提升生產效率、降低成本，同時就近服務美國主要客戶。台積電目前在當地的第一座晶
圓廠（P1）已於2024年第四季進入量產，採用4奈米製程；第二座晶圓廠（P2）已完成建
設，預計2026年進機，並規劃於2027年下半年量產3奈米製程；第三座晶圓廠（P3）正在
動工中；第四座晶圓廠（P4）及第一座先進封裝廠則正進行相關許可申請。

在土地布局方面，台積電證實，新購入的第二塊土地位於一期廠區馬路對面，面積約900
英畝；加上原有約1100英畝土地，總面積已達2000英畝。原先規劃在一期土地興建6座先
進製程晶圓廠、2座先進封裝廠及1座研發中心，但評估土地不足以應付上述需求，因此購
入第二塊土地，保留後續擴產彈性。台積電表示，新土地將規劃多個廠區，細節仍待未來
公布。

台積電財務長黃仁昭也重申，所有投資決策的核心依據仍是「客戶需求」。他指出，不論
是在台灣或美國，台積電都同步「加大加速」擴產，購地本身即為原先規劃的一部分，同
時也讓公司在未來需求持續成長時，能保有足夠的擴張與發展空間。