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作者 mmnnoo (PP)
標題 Re: [情報] Intel 10代規格完整確認包括5.3G的Corei9
時間 Mon Dec 30 14:00:52 2019

※ 引述《Newsancai (New)》之銘言：
: 根據這篇報導
: intel大概會被AMD打趴
: 雖然i3提升到4C8T
: i5提升到6C12T
: i7  8C16T
: 但是Cache並沒有跟著提升啊
: R7 3700X的cache都有36M了
: 10代i7才16M
: 如果這消息屬實
: 只能說intel會很長時間爬不起來

*[1;31m→ *[33mmikapauli   *[m*[33m: 那為什麼不是越做越大，反而比以前的處理器 少？     *[m 12/30 12:43


根據經驗講一下，不保證完全正確。

L1/L2/L3/DRAM/Block device一層一層各司其職。如果那一層又快又大又便宜，下一層馬上就消失在市場上了。

L1在pipeline旁或者算在pipeline裡，對IPC影響最重，因為要跟上pipeline的速度。加大可以啊，clock上的去？
L2算是想平衡又快又大這兩點，x86系統應該也是單core獨享一個L2。L1 miss再到L2拿也才多幾個clock，算可接受。
L3應該就是所有的core共享L3了，也是幾個clock可以拿到。所以它非常常常的大，3950做到64M了。然後14nm++++++++只能做到…   算了…
64M很大嗎？靠夭的大！很大是要把die的佈局攤開看，扣掉GPU/CPU，怎麼這麼大片的空間塞cache啊… 啊你知道加大L3成本直線上升就算了，cache是die裡面最容易掛掉了，愈加愈大良率就掉很快。

以上在cpu內。

出cpu就是到DRAM了，一次延遲就是幾百個clock卡住不能做事。所以啦，各種軟硬體的設計都想解決這個問題，HT也有點能解這個問題。目前到幾G，但是超大PS圖檔或是server等級幾萬個thread，幾G還是有可能不夠用。

以上volatile。

再來就HD/SSD，也就是non-volatile，單位幾T。還可以用swap解決RAM不夠大的問題。但swap配上HD的延遲真的很…
另外STD也會把DRAM的資料以及CPU狀態先存在HD再關機，下次開機後才可以快速restore DRAM資料。

所以L3->DRAM->HD等級從MB->GB->TB。
啊反正就是IPC要高，價格要低這兩個平衡點在那拉距。
結論就是，All in GG相信AMD！



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※ 同主題文章:
Re: [情報] Intel 10代規格完整確認包括5.3G的Corei9
12-30 14:00 mmnnoo
Re: [情報] Intel 10代規格完整確認包括5.3G的Corei9
12-31 09:20 tint
推 kinmenGD: 好 雖然看不懂1F 12/30 14:45
推 Anderson0819: 好 我也看不懂2F 12/30 14:47
推 mrlucas8891: 這篇給推不然別人都以為我看不懂3F 12/30 14:48
推 a2935373: 冷儲存不是那個意思好嗎.....4F 12/30 14:50

我一直以為斷電資料不會不見就是冷儲存耶，那我改為non-volatile。

推 yymeow: 小推一下5F 12/30 14:50
→ a2935373: 你一直在存取是熱儲存(hot storage)6F 12/30 14:51
推 s8101026: 感謝分享7F 12/30 14:52
推 saimeitetsu: i粉：延遲太高了8F 12/30 14:52
推 DarenR: i粉：還是9900k香9F 12/30 14:58
推 GhostAI: 對於有兩種平台的人而言某些推文很好笑10F 12/30 15:01
推 kamir: 看到新聞說有分兩種CPU腳位11F 12/30 15:03
推 theblack: 翻譯:3950超香12F 12/30 15:03
→ kamir: https://reurl.cc/GkR0oG13F 12/30 15:04
Intel十代Core桌上型處理器破天荒！兩種腳位並行？！ | XFastest News
[圖]
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推 Aquarius126: 冷儲存是燒光碟/磁帶那些，以不過電的方式儲放資料14F 12/30 15:05
推 st9240208: 跟我想的一樣15F 12/30 15:12
推 qazwsx855193: 對啦 我也是這樣想得!!16F 12/30 15:16
推 cka: 那SSD呢17F 12/30 15:17
推 a2935373: SSD久儲沒過電會掉資料18F 12/30 15:23
推 Italia: 723也覺得香19F 12/30 15:26
→ ccbbaa: 不懂的看最後三行結論就好啦
那隨身碟很久沒通電會掉嗎?20F 12/30 15:26
推 marunaru: USB 5-10年不通電資料會消失 有些差一點兩年就掰了SSD的話 不通電一年資料就有機會小時，如果保存環境較高溫 可能兩三個月就再見了22F 12/30 15:35
※ 編輯: mmnnoo (114.25.185.83 臺灣), 12/30/2019 15:43:16
推 oil01: All in AMD25F 12/30 15:54

找了一下APU的資料。現在APU的GPU佔很大一片。然後比較小的CCX0裡面就是x86 core：
https://reurl.cc/VavVG6
[圖]
 
再把CCX0攤開看，發現光L3 cache就快跟core一樣大了：
https://reurl.cc/W4Z2dk
[圖]
 
基本上現在的手機chip也類似這樣的趨勢，GPU佔最大片，然後cache佔CPU比例都相當的高了。

再講下去，就要提到mbist/ATE/SLT的範圍了。
八掛點就是GG真的是猛到爆，對岸都為了GG來台偷偷設立後端製造相關的公司。
可是PTT有人看到“代工”就想酸…

※ 編輯: mmnnoo (114.25.185.83 臺灣), 12/30/2019 15:59:23
推 maplefoxs: 結論GG超強26F 12/30 15:59
→ JoyRex: GG是江浙幫少數有搞起來的事業27F 12/30 16:21
推 hydra7: 推結論28F 12/30 16:27
推 b325019: zen2又把L3加倍，整個ccx都快被L3佔據了(X29F 12/30 16:29
推 Gsanz:  https://i.imgur.com/Y6hPtlN.jpg30F 12/30 17:00
[圖]
 
推 AreLies: L3超大 大到我沒辦法拒絕31F 12/30 17:14
推 twlin: 想要低延遲的大L3？可以啊，用3DIC多疊個幾層，IPC馬上提升個20%，只是很貴，值不值得？誰要買單？32F 12/30 17:17
推 RonanXidi: 錢錢34F 12/30 18:23
→ kuma660224: 結論就是擁抱大GG才是王道
多塞L3或GPU有啥困難，用GG製程，搞定35F 12/30 18:27
→ leung3740250: 現在7nm塞太滿，1.3v以上熱密度都直追7980xe了37F 12/30 18:40
→ friedpig: AMD架構設計問題  製程不完全是主因  把一堆東西丟外面 還沒放內顯 當然可以多塞一點 但是取捨的東西就那些38F 12/30 18:49
→ hn9480412: Intel在有Iris pro的CPU還會塞eDRAM當顯示記憶體和充當L4快取41F 12/30 19:06
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