作者 hn9480412 (ilinker)
標題 [情報] 三星推出HBM3E 12H DRAM
時間 Sat Mar  9 03:18:25 2024


https://tinyurl.com/56d5azes
Samsung Develops Industry-First 36GB HBM3E 12H DRAM – Samsung Global Newsroom
[圖]
Samsung’s HBM3E 12H achieves industry’s largest capacity HBM with groundbreaking 12-layer stack, raising both performance and capacity by more than 50 ...

 

其實在2月底三星就已經發布新聞稿了

根據三星的描述,與先前自家發表的HMB3 8H相比,從8層堆疊到12層。但HBM3E 12H是採用
熱壓非導電薄膜(TC NCF)封裝讓8層與12層的高度相同,晶片之間的間隙來到7μm。由於
間隙縮小的關係密度也提高30%

而HBM3E 12H的頻寬和容量也來到1280 GB/s和36GB。三星表示HBM3E 12H的高頻寬和容量
的優勢下,在AI訓練情境下的訓練速度比HBM3 8H快上34%

三星表示預計會在今年上半年開始進行HBM3E 12H的量產。不過HBM3E的良率現在還是相當
低,所以量產前還是得通過良率這關


話說回來NV今天又透過Windows Update推送555.41的測試版驅動了。但控制面板還是祖傳
XP UI
https://i.imgur.com/ROFmGmf.png
[圖]
https://i.imgur.com/u1wQEH9.png
[圖]

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 作者  KotoriCute (Lovelive!)                               看板  PC_Shopping
 標題  [情報] Skylake-X備貨捉急:居然不能如數交付                            
 時間  Wed Jul 19 00:23:39 2017                                              
c52chungyuny: Intel跟AMD差別就在於利潤好幾萬還供不應求vs. 利潤微薄供不應求07/19 00:32
a000000000: c52.exe是崩不應求07/19 00:35

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※ 作者: hn9480412 2024-03-09 03:18:25
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※ 編輯: hn9480412 (59.125.187.40 臺灣), 03/09/2024 03:21:39
truthmanman: 台gg漲到沒有人性,就知道這新聞沒有參考性1F 111.248.236.163 台灣 03/09 08:05
stosto: 重點在過N的認證3F 1.161.184.2 台灣 03/09 09:20
madeinheaven: 台積電可做不出HBM4F 114.44.243.67 台灣 03/09 16:04

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