Intel在公布代號Panther Lake的Core Ultra 300系列處理器後，AMD旋即以一篇比較文章表示AMD既有平台全面戰勝Intel的Panther Lake；不過根據CLUB386與Intel研究員Tom Petersen的訪談，Tom Petersen則表示AMD目前的整合式GPU競爭力不足，Panther Lake的Xe3架構具有更出色的性能、能源效率與功能，並坦承Intel並無類似AMD Strix Halo(Ryzen Ai Max 300)一類高性能整合GPU的計畫，因為Intel目前認為要達到那樣的性能還不如搭配獨立顯示。

在訪談中，Tom Petersen定調Panther Lake的Arc B390整合式GPU將重點放在遊戲與日常體驗，強調相對AMD主流級CPU的整合型GPU無論能源效率、性能或AI附加功能皆領先，同時AMD在介紹Ryzen AI Max系列時，比起遊戲更聚焦在行動工作站領域；然而Tom Petersen認為考量到實際需求，與其以既有架構開發一款類似Strix Halo的高性能整合GPU，Tom Petersen認為該性能區間第三方小型獨立顯示卡更具競爭力與滿足市場需求。

雖然AMD Ryzen AI Max+ 395是迄今圖型性能最強的處理器，然而其架構設計複雜導致成本偏高，多聚焦在可搭配龐大的記憶體進行AI負載，雖然Ryzen AI Max+ 395的遊戲性能同樣不差，但僅考慮裝置價格與遊戲體驗，使用Ryzen AI 300系列處理器搭配NVIDIA獨立顯示卡的機型可具備更出色的遊戲體驗。

撇除AMD Strix Halo偏高的處理器成本，其最大的弱項是採用世代較舊的RDNA 3.5架構，RDNA 3.5僅是針對行動裝置型態的RDNA 3的小改版，無論是能源效率、新遊戲增強技術等條件甚至不及NVIDIA的RTX 40系列，遑論現在AMD與NVIDIA的桌上型GPU皆已邁入產品中期，唯一的優勢則是巨量的統一記憶體，但是在一般遊戲情境下加分的效果並不明顯。

由於GPU規模與晶片能耗差異，使得Panther Lake當中具備Arc B390 GPU的Core Ultra X9 388H與Core Ultra X7 368H的直接競爭對手並非Ryzen AI Max 300，而是高階的Ryzen AI 300及Ryzen AI 400，在Arc B390基於新一代Xe3 GPU架構與新製程的前提下，可在較低TDP的環境具備相對出色的性能與能耗效率。

此外，Intel於Core Ultra 300的發表會預告將把平台應用於掌機裝置，亦有爆料稱Intel並非直接使用既有的Core Ultra產品組合，而是採取類似AMD Ryzen Z系列模式規劃針對掌機裝置遊戲需求架構最佳化設計的產品線。