幾年前，美中對抗升起之時，當時美國立法者提出520億美元之晶片和科學法案時，他們設定了一個相當模糊的目標，主要就是通過建設新的晶圓廠來顯著提高美國國內晶片產量。然而，歷經幾年的規劃，美國政府將在2023年三月開始接受半導體專案的申請。更重要的是，商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)最新提出美國在其CHIPS 和科學計劃中的雄心勃勃的目標。

說穿了，美國拜登政府希望到2030年，美國能夠在美國本國研發和生產全世界最先進的晶片。為了將業界最先進的製程技術帶到美國，美國政府預計至少會出現兩個新的大型先進邏輯工廠集群。而且這兩個集群都應該擁有強大的供應商生態系統、專業的基礎設施和研發業務。這包含了在美國部署大量先進的晶片封裝設施。

其實，從英特爾、台積電和三星分別在俄亥俄州、亞利桑那州、和德州分別建設新的先進半導體工廠，可以看出美國期望這三個半導體群聚中，至少有兩個成功，就能夠達成一定的目標。這對於台積電和三星來說，壓力將逐步變大。因為英特爾是在俄亥俄州建設一個全新的園區，其中將包括先進的晶圓廠和先進的封裝設施，這似乎是必須成功的園區。至於台積電，雖然剛開始只布局5奈米製程，但如今很可能持續加碼3奈米，以及先進封裝設施。至於三星，在德州泰勒布局之先進工廠就缺了一些火候。

除了世界上最先進的邏輯和封裝設施外，美國政府還希望美國「以具有經濟競爭力的條件」下生產先進的記憶體晶片，如今看來美光似乎可以實現這一目標。巧合的是，美光計劃在本世紀末在美國愛達荷州和俄亥俄州部署兩個新的主要記憶體工廠。

此外，美國政府希望晶片製造商擴大對現今世代和成熟製程晶片的生產能力，這對於美國經濟和國家安全非常重要，因為這些晶片是用於汽車、醫療設備和許多防禦能力的領域。那麼格羅方德（GlobalFoundries）的半導體製程布局就很重要了。

商務部長雷蒙多重申美國政府計劃投資110億美元建設其所謂的國家半導體技術中心（National Semiconductor Technology Center）。這一願景是為了建立一個雄心勃勃的公私合作夥伴關係，讓政府、產業、客戶、供應商、教育機構、企業家和投資者聚集在一起創新、聯繫和解決問題。尤其是在量子運算、材料科學和AI等領域所需的半導體也是長期戰勝的關鍵啊！