【財訊快報／記者李純君報導】台灣正積極朝向半導體先進封裝邁進，相關的原物料、化
材與設備正夯，不單CoWoS相關設備需求強勁，近期市場開始將焦點轉向面板級封裝用材
料與設備上，近日更傳出，已經成功切入封測大廠的台虹(8039)，在膠類產品有望打入晶
圓代工端，惟台虹官方向來不對市場臆測訊息予以回應。事實上，台灣近年來積極往2.5D
和3D封裝邁進，包括封測大廠與晶圓代工業者也開始逐步嘗試或是導入採用本土設備商和
材料商，而深耕膠類領域的台虹，也搭上此波熱潮，成功跨入包括FanOut、CoWoS等2.5D
與3D封裝領域，獲得封測大廠採用。

目前台灣的先進封裝在設備與材料採購上，暫時會以CoWoS前後段的擴充為主，至於面板
級封裝部分，現有的供應商力成與群創等均屬於低階製程，晶圓代工業者與封測龍頭廠會
往中高階邁進，與現有供應商並不相同，且目前尺寸規格與技術均尚未確認，大致上仍處
於摸索和研發方向確認的階段。

而台虹的暫時接著膠，主要用於RDL重佈線前段的載體暫時黏合中，現今主要供應封測業
者，此業務去年佔台虹整體營收約5%，預估今年可望提升到8%。台虹第二季每股淨利1.27
元，較第一季至少倍增，法人圈更估算，台虹今年營收將明顯優於去年，營收年增率為雙
位數百分比。