輝達執行長黃仁勳即將訪台參與COMPUTEX，市場除聚焦AI供應鏈及生態系外，也同步關注輝達唯一點名台廠PCB的IC載板大廠欣興（3037），法人指出，欣興營運動態已成為AI高階載板信心指標，第一季展現回穩步調，隨GB200系列載板穩定出貨，並提前部署下一代GB300平台，營運動能可望逐季回升。

從營運面觀察，儘管欣興第一季稅後純益較去年同期下滑62.35％，但在AI HDI（高密度互連板）良率改善推動下，單季毛利率達13.4％，優於市場預期，反映其在技術品質與生產效率上具備穩健競爭力。法人預期第二季營收有望季增約2％，毛利率進一步上揚至14.2％，惟匯率波動仍可能使獲利略受壓抑。

在產品技術布局方面，欣興除穩定供應AI載板與HDI產品外，也積極投入玻璃載板（TGV）領域，儘管量產時程延後至明年下半年後，但目前重心轉向強化ABF製程與加工技術突破，並提升產品可靠度，藉此穩固高階AI應用供應鏈地位。

欣興在AI浪潮中已逐步鞏固載板關鍵供應商角色，除了穩定出貨GB200載板外，亦參與多項AI ASIC應用專案。雖部分仍為第二供應商角色，然隨著產線優化及良率提升，市占率可望進一步拉升，尤其楊梅廠導入先進封裝CoWoS與EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）製程，光復廠亦積極強化高階載板產能，將成為推升今年及明年載板營收主要引擎，載板業務比重上看6成。

就近期表現來看，欣興4月合併營收為109.16億元，月增2.88％、年增16.6％，創近29個月新高，顯示高階ABF載板訂單增溫，並反映新產能逐步開出成長動能。展望後市，隨AI伺服器與ASIC需求持續發酵，法人看好欣興營運延續成長，下半年新產能放量，全年營收與獲利可望逐季墊高。