AI 晶片需求持續升溫，先進封裝供不應求，推動晶圓代工與封測廠持續大手筆擴產。業界
指出，台灣明年上半年至少三座先進封裝廠將進入交機階段，包括台積電 (2330-TW)(TSM-U
S) 嘉義 AP7 廠、日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下的日月光路竹廠與矽品二林廠，將
同步帶動先進封裝設備業者出貨爆發。

業界看好，隨著台積電、類台積電體系的雙雙大幅擴充，設備商現階段訂單滿手，包括致茂
 (2360-TW)、弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW)、萬潤 (6187-TW) 及均華 (6640-TW) 等，
都可望大咬先進封裝的擴產商機。

輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳先前來台向台積電等供應鏈要產能，隨著客戶需求漸趨明確
，台積電也向設備供應鏈追加訂單，業界預期，台積電嘉義廠將在明年初大量交機，加上南
科廠 AP8 的放量，整體 CoWoS 的月產能也將從 7 萬片提升至 13 萬片。

類台積電體系的日月光、矽品也雙雙因應大客戶需求啟動擴產，其中，日月光態度積極，不
僅承接台積電外溢的相關業務，也發展自家先進封裝技術，如面板級封裝，相關產能都將建
置在路竹廠；矽品也與輝達合作多年，除了承接部分 CoW 製程，也將雙方合作延伸至 CPO
領域，可望成為未來成長動能。

業界看好，未來在 AI 晶片積極發展下，除了 CoWoS 大放異彩，其他 SoIC、CPO、面板級
封裝也蓄勢待發，成為設備廠的下一波成長動能。業者普遍預估，繼今年營收成長外，明年
營收仍有機會創下新高。

心得：先前台積電魏哲家說不夠不夠還是不夠 隨著需求的增加 全台cowos封測廠持續供不
應求 尤以嘉義縣太保的AP7廠爲未來先進封裝重鎮 隨著嘉義科學園區二期擴建案的核定 將
來擴增tsmc 廠房是可預見之事 台積電股票也是看多