台積電、三星等國際大廠持續縮減8吋晶圓產能配置，全球8吋晶圓供給面逐步收斂、需求
穩健回溫的結構下，成熟製程晶圓代工市場的接單能見度與平均銷售單價（ASP）顯著改
善，其中力積電8吋晶圓產能利用率已由去年下半年約5成多，大幅提升到75％以上，後市
仍可望續拉升，市場看好8吋晶圓代工價格具上修空間，成為今年成熟製程族群最重要的
營運利多，20日聯電及力積電股價同步創下近四年新高。

研調機構集邦科技（TrendForce）指出，國際大廠將資源轉向12吋與先進製程，使8吋產
能投資趨於保守，供需結構出現轉折，帶動8吋晶圓產能利用率回升，並強化代工廠對價
格的議價能力。

在此趨勢下，台系成熟製程晶圓代工廠被視為最大受惠者，包括聯電、力積電、世界先進
等廠商，均擁有相當規模的8吋產線與成熟製程客戶基礎，可直接受惠於產能回溫與ASP上
修。市場法人預期，今年成熟製程市場將呈現「量價齊揚」格局，8吋晶圓代工廠的接單
動能與獲利結構都有望明顯優於去年。

力積電去年下半年時8吋晶圓產能利用率僅約五成，12吋晶圓產能利用率也僅約六成至七
成，但隨著今年以來市場需求明顯回升，目前力積電8吋晶圓產能利用率已提升至七成至
七成五，12吋晶圓產能利用率更進一步拉升至約85％。市場普遍看好，隨著產能利用率與
ASP同步改善，力積電今年營運成長可望展現強勁動能。

世界先進則表示，隨著全球先進製程產能長期處於滿載狀態，部分原本規劃在高階製程的
產品出現「排擠外溢」效應，轉向成熟製程承接，使成熟製程產能利用率同步回升，世界
先進並表示，該公司過去數年持續在電源管理IC、功率元件等成熟製程產品線投入研發與
產能建置，相關投資已逐步到位。隨著AI應用放量與產業結構轉變，這些布局將在2026年
正式發酵。

聯電則持續強化特殊製程優勢，擴大在工控及AI領域接單。在基本面轉強及成熟製程題材
激勵下，聯電與力積電20日股價同步創下近四年新高，顯示市場資金積極回流成熟製程族
群；世界先進股價同樣走勢強勁，也改寫一年來新高水準，反映投資人對其8吋晶圓業務
前景的高度期待。