作者 hankwtc (hankkong)標題 [請益] 光模組與晶圓一併封裝 那記憶體呢時間 Sat Feb 21 09:36:40 2026
文組請教一個問題，目前的CPO據稱是將光模組直接封裝在GPU裏，讓傳輸變得更快、更不
耗電、更不易發熱
那請問在技術上有沒有可能將記憶體也封裝在GPU裏?
如果可行，台灣有哪些廠商在生產，或是進行研究?
希望這個問題不是太蠢…
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 42.78.115.77 (臺灣)
※ 作者: hankwtc 2026-02-21 09:36:40
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→ JJJZZs: 說文組就可以不先查資料嗎==5F 02/21 10:19
推 jackgn: 不就sram，至於dram之類，你硬要做也可以，就是跟奧特曼吹的那個一樣，貴又難做，然後容易自爆，因為整片封裝內部分有bug，就無法處理。
不過商人或許會想到方法賣出來，就像一口烏魚子一樣，以前瑕疵品都是直接丟掉餵狗，現在說是新零食。組合肉也是一樣，以前牛排，沒人在吃分開的，誰想到可以用漿糊黏一黏，賣給你一樣的價錢。6F 02/21 10:22
推 deep236: 目前的記憶體已經是採用封裝將SoC及RAM封在一起，甚至GPU採用的HBM也是封在旁邊，讓實際傳遞路徑最小化
或者你的問題是，能否讓RAM製程和邏輯製程結合？14F 02/21 11:38
噓 mind324: 早就作好幾年了zzzz19F 02/21 13:32
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