根據WSTS最新的預測數據可知，2024年全球半導體業銷售額年增率將由2023年的-8.2%轉
為13.1%，同樣地，台灣半導體業產值根據TSIA的預估，2024年亦將來到5.01兆元的史上
新高紀錄，年增率更將由2023年的-10.2%轉為2024年15.4%的水準，主要是反映終端應用
市場出貨量將於2024恢復正成長的格局，加上庫存調整已於2023年告一段落所致；不過究
竟2024年國內外半導體業景氣復甦的力道是否能如預測機構預期強勁，此部分能有待商榷
，畢竟除了總體經濟尚存變數，且終端應用市場如PC、智慧型手機出貨量僅出現溫和增長
，以及美中科技戰的政策角力之不確定因素也持續存在所致。

2024年國內晶圓代工業景氣將可擺脫2023年的衰退轉為成長態勢，除了庫存調整將告一段
落外，主要是3C等產品出貨量將呈現溫和成長，況且AI需求將仍顯強勁，此皆可進一步帶
動對於晶圓代工的需求；其中台積電先進製程的景氣能見度相對較高，包括Apple、AMD、
Intel、Nvidia、Qualcomm、聯發科、Xilinx、Tesla均將成為公司3奈米強化版或變種製
程的客戶，預計3奈米製程所占比重將由2023年第三季6%提升至2024年超過一成的水準，
且3奈米家族(如之後N3P和N3X製程)，將成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技
術。

若以砷化鎵晶圓代工來說，受惠於全球智慧型手機出貨量將恢復成長態勢，加上因應AI伺
服器/資料中心光通訊傳輸需求，龍頭業者--穩懋將投入更多資源在光通訊傳輸領域，故
預計2024年我國砷化鎵晶圓代工領域景氣將逐步回溫，且中長期AR&VR VCSEL/Auto

2024年記憶體週期可望回到正軌。此外，在NAND Flash部分，隨著全球NAND Flash製造業
者持續縮減生產規模，加上在PC/NB、伺服器等終端產品規格升級的帶動下，將刺激NAND
Flash位元需求量攀升，將使得NAND Flash市場回到供需平衡的狀態，且在NAND Flash價
格揚升下，促使國內外NAND Flash廠商營運表現好轉，故在2023年基期相對較低的情況下
，預計2024年國內外NAND Flash製造業景氣將呈現好轉。另一方面，在中國及日本客戶去
化較為緩慢下，預計旺宏2024年半年營運重心仍以消化庫存為主，且產品策略持續布局車
用、工業、航太領域，甚至192層NAND Flash產品將配合主要客戶規劃，預計於2024年下
半年生產。

隨著國際經濟情勢趨於好轉，我國半導體封測業景氣能見度也有所提升，畢竟終端電子需
求逐步浮現，特別是AI、車用電子對於半導體的矽含量不斷提升，以及3C出貨量年增率也
有機會轉為正數，加上庫存去化告一段落，故預計2024年我國半導體封測業景氣將可望優
於2023年而呈現成長的態勢。其中日月光搶攻HPC、AI、5G、車用異質整合應用，首創扇
出型基板晶片封裝技術，顯然日月光投控於異質整合封測仍是相當積極部署，畢竟隨著車
用電子、高效能運算、低軌道衛星等新應用需求仍在，對於高階覆晶及系統級封裝、