作者 pl132 (pl132)
標題 [新聞]中國 AI 晶片將爆量!2026 年產能飆 3 倍
時間 Thu Sep 11 22:53:06 2025


中國 AI 晶片將爆量!2026 年產能飆 3 倍,但有致命瓶頸卡關

https://technews.tw/2025/09/11/chinas-ai-chips-will-explode-in-volume/
中國 AI 晶片將爆量!2026 年產能飆 3 倍,但有致命瓶頸卡關 | TechNews 科技新報 隨著中國的半導體產業快速推進,華為和寒武紀等公司正在加速生產人工智慧加速器。根據最新報導,預計到 2026 年,中國的 AI 晶片年產能將提高至當前的三倍,全年產量可能達數百萬甚至上千萬顆,這對於提升中國在 AI 領域的自給自足能力至關重要。然而,生產能力的瓶頸仍然存在,特別是在先進半導體製造能力和 ...

 

隨著中國的半導體產業快速推進,華為和寒武紀等公司正在加速生產人工智慧加速器。根
據最新報導,預計到 2026 年,中國的 AI 晶片年產能將提高至當前的三倍,全年產量可
能達數百萬甚至上千萬顆,這對於提升中國在 AI 領域的自給自足能力至關重要。然而,
生產能力的瓶頸仍然存在,特別是在先進半導體製造能力和高頻寬記憶體(HBM)的供應
上。


儘管華為在中國的半導體製造中有重要地位,但其實際上並未自建晶圓廠,而是委託中芯
國際(SMIC)生產7nm等先進製程的AI晶片。由於美國政府的制裁,華為的供應鏈受到限
制,這使得只有少數中國公司能夠使用台積電(TSMC)的服務,台積電主要為其他市場供
應。


在生產方面,中芯國際最近開始提升Ascend 910B的產量,計劃在2025年將7nm產能翻倍,
Ascend系列將占用約半數產能,華為全年可能獲得超過500萬個Ascend 910B晶片。

然而,生產的挑戰不僅限於晶片本身,HBM的供應也成為一大瓶頸。華為目前擁有的HBM庫
存預計到2025年底將耗盡,這將影響其Ascend 910C的生產。中國的主要DRAM供應商長鑫
存儲(CXMT)正在努力開發自己的HBM產能,但其預計的產量仍無法滿足華為的需求。


在這樣的背景下,中國的AI硬體產業面臨著巨大的挑戰。儘管中國政府希望促進國內AI硬
體的自給自足,但在先進製程技術和HBM供應的限制下,這一目標的實現仍然充滿不確定
性。2025年至2026年間,中國計劃新增三座專為華為及本土AI晶片服務的晶圓廠,產能規
模將超過中芯現有同類產線。這一策略旨在降低對外國高階晶片的依賴,推動國產化進程


NVDA生態系應該是難突破+製程技術有限制,大概就只能中國內部強迫使用吧

很難近來卷,該感謝美國提早開始封殺大陸嗎?

--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 123.195.195.224 (臺灣)
※ 作者: pl132 2025-09-11 22:53:06
※ 文章代碼(AID): #1emk9Kr9 (Tech_Job)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1757602388.A.D49.html
gino0717: 不管怎樣買能源股準沒錯1F 123.194.161.186 台灣 09/11 23:03
cityhunter04: 繼續吹…看讓牛皮啥時能吹破2F 114.24.69.26 台灣 09/12 00:19
s213092921: https://news.cnyes.com/news/id/6152521
https://reurl.cc/WO7AdD 都自主使用3F 42.77.9.21 台灣 09/12 18:07

 
 
s213092921: 自研晶片訓練AI了6F 42.77.9.21 台灣 09/12 18:08

--
作者 pl132 的最新發文:
點此顯示更多發文記錄