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※ 引述《PTT88 (天然呆)》之銘言：
: 我剛在711雜誌看到
: 蘋果關鍵台廠
: 穩懋 他打3D感測 受惠
: 那請問近期的精材 所以不是因為3D感測漲的囉?
: 有人了解嗎???

大家好，小弟剛好有研究這一串感測的供應鏈
如果有錯請馬上指教

3D感測主要可以分為幾部分來看
1.鏡頭/鏡片(lens/DOE)
2.IR出光機構(VCSEL or LD)
3.IR感測器(IR sensor)
4.RGB感測器(CMOS sensor)
5.IC(演算法)
還有一些封裝之類的

1.鏡頭/鏡片(lens/DOE/濾光片)
鏡頭沒什麼好說的就那幾家
而DOE台廠的話倒是海馬是比較可以出線的廠商
海馬在Xbox上也有做total solutions
不過現在要應用在消費端有縮小模組的問題
需要重新設計(總不可能拿Xbox的來用)
在海馬的季報中也有提到，有興趣的也能去找來看
至於濾光片大家都應該是用JDSU分家後的Viavi


2.IR出光機構(VCSEL or LD)
目前大家提到不論穩懋或是宏捷科都是在這個部分
現在有點三分天下的感覺這邊有點複雜
先從穩懋說起
①穩懋→幫忙lumentum代工(前身是JDSU)→愛瘋應該是走此方案
③其他：目前台灣做VCSEL應該還有光環/晶電/等，光環目前應該是走跟華為綁在一起。
至於VCSEL需要磊晶，上面提的三家都有自己的磊晶之外台灣也有一些在提供epi如：
聯亞/全新/晶電，也可能受惠

3.IR sensor
在IR感測器這邊最成功的就是這一世代手機主打雷射/激光快速對焦
很多旗艦機手機都有，這部分都是由STM所提供整個模塊(VCSEL+ sensor)

4.RGB感測器
這部分不知道有沒有更多人可以提供一些資料了
不過應該類似一般的相機模組，應為還是需要照一張具有顏色的照片來比對深度

5.IC
這部分因為每一家對於解構光會要有自家的演算法
要取決於快速還是精準都是每家演算法各自比拼

6.封裝
①聯鈞：目前有看到一些資料指出會在這邊進行封裝
②海馬：xbox 就是自己出total solutions
目前封裝有點困難是因為
VCSEL→lens→DOE
這三個的公差需要非常的小，不然在終端演算發會誤判可能無法解鎖(？)

總結一下：
目前其實終端廠商或是IC廠商都在等愛瘋的發表
都在看牛肉要怎麼端出因為這種新應用應該還是藍海
不過穩懋這條路應該是在愛瘋這邊勝出機率比較大
宏捷科這條可能是第二供應商或是Android陣營
光環應該是綁定大陸IC想要走自己的路或是分食Android陣營畢竟在財報上有供應10%感測器

台廠在3D感測應該可以分食很多部分零組件
只是要看怎麼選股了
祝大家都賺錢，鞭策小力一點



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