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※ 本文轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2026-10-07 21:09:05
看板 MobileComm
作者 oldman0516 ()
標題 Re: [討論] 麒麟9050效能預估
時間 Tue Oct  6 17:56:52 2026


最近股票賺錢心情好  來打某中國人帳號的臉

不過回想起第一次打他臉的時候是2024年初

現在GG都從600變成2600了

中國人當初如果肯一起買GG是不是現在就不用一邊哭一邊在那邊吹了QQ


首先第一個

華為晶片設計絕對很強

這個在麒麟9000的時候就已經知道了

也不用因為是中國公司就貶低他  這樣就跟中國人同個格調了


第二個

為什麼只有華為在掏  GG不跟著掏

這個會不懂我真的覺得匪夷所思

連極客灣的雲飛自己都說了  他們又沒有被ban 正常迭代微縮就好了

怎麼還會有人覺得有在掏是贏麻了


第三個

掏了有甚麼優點  有甚麼缺點

優點就是他把SRAM移到下面去了  體積當然可以縮小

不過這也是唯一的優點了

至於缺點就一卡車了


第一個就是良率 這個很好理解  你等於同套製程重新跑一次  外加多一次bonding

所以良率大概就是自己的平方*bonding的良率

假設自己的良率是0.7  bonding 是0.9  那就變成良率剩原本的6成

最後除了不賺錢之外  產能根本不可能開得出來

不然你看看GG的2nm可以給水果給高通給發哥給老黃給蘇媽給Z5給B康

華為呢?  掏只能用在最貴的PRO MAX喔QQ


第二個是你多一個bonding 的熱和環境 對晶片自己的特性和應力等等都是多一次傷害


第三個就是你堆在上下 散熱一定比別人差

人家水果這代就把在上面的RAM移走了 結果散熱大進步  結果你跟別人反著來

那這就很有趣了


那有人問了  為什麼這樣那些遊戲測試看起來很牛逼呢?

那是人家優化的好啊  優化跟製程追上根本完全沒關係


只能說  華為用了掏  更再一次說明  基本上沒有EUV  華為最多應該就只能做到這樣了


因為這種設計方式只能加減用在為了一定要控制晶片大小的手機晶片上面

現在真正現在決戰的AI應用上完全沒有用 良率和散熱就可以讓他們掏得很不蘇湖了

不然要不要叫他們的甚麼升騰一起來掏一下?


最後不得不再說一下PTT的中國人吹吹帳號

真的是比B站一些比較正常的中國人還不如

很多B站的人都還知道自己的水平想認真問掏真的有這麼厲害嗎

反觀某些人在這邊吹了怎麼久  怎麼還不肯認清現實呢?  哀

只能說  掏這麼牛B  GG早就該跌爛了

結果GG完全沒有感覺啊  deepseek那個時候猛多了

中國吹吹人  再加油吧><

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 61.220.100.176 (臺灣)
※ 作者: oldman0516 2026-10-06 17:56:52
※ 文章代碼(AID): #1gnCNcuv (MobileComm)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1791280614.A.E39.html
→ Hohenzollern: 看吹仔這也是一種樂趣啦XD1F 10/06 18:02
推 chenlimath  : 其實用基本的觀察就知道,大陸被封是努力開發新技術2F 10/06 18:12
→ chenlimath  : 逆輸出回美國,高通也是放得下面子就知道這家公司雖
→ chenlimath  : 然是美企管理層腦袋還算清楚
→ chenlimath  : 還在那邊吹美國芯片設計的基本上我也是呵呵
→ NoneWolf    : 記得折疊也不只是把記憶體折到下面 也有運算單元6F 10/06 18:13
→ NoneWolf    : 這散熱真的沒問題嗎 不過負面評測廠商肯定不讓發
→ kisia       : 一個身處自由世界的人為何要買鴻蒙折磨自己呢8F 10/06 18:17
→ kisia       : 就連買過windows phone的我也不懂
推 hyghmax1202 : 把原本平面的電路做成上下兩層,縮小了晶片面積,10F 10/06 18:18
→ hyghmax1202 : 犧牲的就是散熱效率,要解決這個問題就是要在散熱
→ hyghmax1202 : 上下比別人更多的功夫
推 hyghmax1202 : 然後他依舊是用DUV做重複曝光的7nm晶片
推 p40403      : 那些遊戲叫做鴻蒙原生,華為是國企,特別針對這幾個14F 10/06 18:37
→ p40403      : 遊戲公司去做特調,原生以外的遊戲會直接烙賽,也沒
→ p40403      : 人趕測,也有觀眾問雲飛為什麼市售版表現比極克彎測
→ p40403      : 的還差呢?
→ p40403      : http://i.imgur.com/8Q1b86c.jpg
→ p40403      : 酷安自己華為版的粉絲也知道遊戲不行,根本沒人去吹
→ p40403      : 這個...
[圖]
推 madeinheaven: 第一點就錯了 華為這公司沒什麼技術21F 10/06 18:53
→ WOGEchidna  : 和愛中國的台灣人討論事情真的比和純血中國人討論22F 10/06 18:59
→ WOGEchidna  : 事情還要痛苦好幾倍,哪怕是那種又紅又專的中國論
→ WOGEchidna  : 壇,網友都會和你說玩遊戲不要買華為,結果到了愛
→ WOGEchidna  : 中國的台灣人嘴裡打飛這個腳踹那個的。
推 a28200266   : 我看B站上面也一堆水軍的 都在說台積電出包26F 10/06 19:00
→ a28200266   : 華為不可能沒技術 只是有技術但膨風的很厲害 又很
→ a28200266   : 喜歡用愛國情懷+水軍去幹同行
→ a28200266   : 反正這種時間會證明一切 用吹的不可能吹半年
→ eemail      : 你會被只有幾個辭彙的那群人酸30F 10/06 19:12
推 poi96300    : 華為又沒打算吹太久 就前幾週愛國韭菜有割到就好31F 10/06 19:13
→ poi96300    : 大部分銷量還是9030這顆更過時的SOC扛著
推 ankai       : 不敢講話了 哈哈33F 10/06 19:19
→ manbow77    : 你還有一點可以罵  那位有講過「追上3nm就好」34F 10/06 19:48
→ manbow77    : 雖然我們都知道實際根本沒有等效  但他會這樣講
→ manbow77    : 很可能其實也知道2nm以後是不同世界
推 Yuiui       : 這年頭吹中國要去掛號37F 10/06 19:56
推 a3619453    : 那種人去掛號根本浪費健保資源,不如把台灣身份註銷38F 10/06 20:19
→ a3619453    : 般過去不是更好?
推 wiabc       : 被他挺到的廠應該也很可憐,之前他挺的是tc40F 10/06 20:26
→ qss05       : 華為不可能沒技術啦,你看玄戒搞兩代就這麼厲害,41F 10/06 20:34
→ qss05       : 裡面一堆當初麒麟的人,問題是華為現在只有吸管可
→ qss05       : 以用,其他家都用台積電的水管,基礎就差太多了
推 wolfking    : 本質上就是利用後段的封裝掩蓋製程瓶頸而已,FINFET44F 10/06 21:26
→ wolfking    : 極限就是在那邊,不管是漏電還是電晶體開關運算速度
→ wolfking    : 就是那樣而已。
推 SHR4587     : 要疊GG也能疊,講好幾次他們也只會跳針華為疊邏輯AM47F 10/06 21:35
→ SHR4587     : D只疊Cache,啊你他媽別人不疊運算單元不就是因為散
→ SHR4587     : 熱問題,不然AMD尬嘛把計算單元移到上面加強散熱
→ manbow77    : 認真來說  GAA本身也是垂直堆疊且更高難度50F 10/06 22:01
推 s213092921  : http://i.imgur.com/b6AowNI.jpg 有人知道這個Max是51F 10/06 22:27
→ s213092921  : 誰嗎?在高通服務?
→ s213092921  : 我之前支持的是HTC,後來轉Vivo,這是第三次跳華子
→ s213092921  : 了
[圖]
推 crow0801    : 良率低 成本高 壽命差 只用在旗艦做技術宣示 面子工55F 10/07 00:16
→ crow0801    : 程兼大外宣
→ BenJMAS     : 恭喜你走出悲傷第一階段,請不要哭太慘,節哀。57F 10/07 00:28
→ thomaschion : 論自大,的確鬼島排第一,超過中國58F 10/07 00:51
→ WOGEchidna  : 有些人不拐兩句台灣連話都不會說了59F 10/07 00:59
→ ankai       : 樓樓上是s21分身嗎 看來也是在悲傷第一階段呢60F 10/07 01:05
推 Fixble3203  : 反正華為的確是有那個話語權叫別人給他出原生61F 10/07 01:44
→ Fixble3203  : https://i.imgur.com/Jg7V6M6.png
→ Fixble3203  : 安卓就沒辦法了,你看OV米都是在遊戲外做文章
→ Fixble3203  : 遊戲外超分 遊戲外光追 遊戲外補幀
→ Fixble3203  : 效果輸給鴻蒙原生那也是沒辦法的事
[圖]
推 paul40807   : 這種針對chip跟OS特調的遊戲表現就是要跟iPhone對標66F 10/07 02:00
→ paul40807   : 啊 比其他的不夠 要贏iPhone 不然就只是吹
噓 xross       : 往下翻都在討論droid跑3A大作 這裡吵二遊 笑死68F 10/07 02:15
→ xross       : NS2老古董三星製程都順跑3A了 比二遊真的很無言
→ c16521652   : GG能做水桶 華為只做的了水杯70F 10/07 03:12
→ c16521652   : 然後把一堆水杯黏在一起聲稱我們擁有跟GG一樣的蓄
→ c16521652   : 水能力 然後再來說GG不會做黏在一起的水杯
→ eemail      : 台GG水冷新技術去看看,你還在堆疊是怎樣? 雷射筆不73F 10/07 06:26
→ eemail      : 用散熱啦,但用來打無人機的雷射要強力散熱的@@
推 xyz30317    : 打臉好文 中吹是可以超越物理極限的75F 10/07 07:40
推 avans       : 推解說76F 10/07 08:35
推 NexusPrime  : 都是某位s21開頭的中吹在那邊自high77F 10/07 09:21
推 lwamp       : 華為這種做法叫換道超車,既然微縮目前卡在EUV就換378F 10/07 10:19
→ lwamp       : 一條賽道
推 lwamp       : 等微縮走到物理極限往3D發展就輪華為走在前面了
推 good5755    : 台積電一直都有在做先進封裝,甚至還是行業少數預81F 10/07 10:27
→ good5755    : 先研發的企業,說華為走在前面太早了吧
推 lwamp       : 我認為不用看到大陸有新技術就急著否定啦,有競爭對83F 10/07 10:31
→ lwamp       : 台積電反而是好事,非紅產業鏈對台積電的依賴會更高
→ battlewind  : 微縮跟摺疊不是2擇一阿85F 10/07 10:52
推 SHR4587     : 不是急著否定啊,上面不就講GG要疊早就能疊了86F 10/07 10:55
→ SHR4587     : AMD X3D不就疊給你看了,HBM實際上也是疊出來的
→ SHR4587     : 不疊計算單元就是散熱還沒解決,你先說華為解決了三
→ SHR4587     : 小散熱問題
推 good5755    : 有一派說法是中芯良率不高,所以華為晶片冗餘設計90F 10/07 11:06
→ good5755    : 面積會比普通晶片多,為了提高良率且增加效能只好
→ good5755    : 垂直疊加,台積電良率高又能微縮面積,所以很少客
→ good5755    : 戶會考慮用垂直架構,弊大於利,成本散熱都划不來
→ good5755    : 。
→ manbow77    : 微縮早立體化了  GAA和下代cfet都把奈米片上下並列95F 10/07 11:07
→ manbow77    : 這塊領域華為中芯都玩不來才需要另闢新路
→ spfy        : 就很怪 雖然我不喜歡華 但它的確很厲害 問題是總有97F 10/07 13:03
→ spfy        : 人想把跑車吹成星艦 跑高速公路變成上火星 少吹一點
→ spfy        : 就說點實話是會傷身體還是...?
推 belister    : 愛支病傷腦100F 10/07 13:05
→ spfy        : 不過我認為麒麟大師說的話同意就好了 他是來工作的101F 10/07 13:05
推 pipi5867    : 說真的要當支吹可以 但也要吹對老二102F 10/07 13:13
→ pipi5867    : 有些人真的是吹到馬腳還沾沾自喜 根本小丑
推 belister    : 重度愛支病患者建議直接電死104F 10/07 13:15
→ oldman0516  : 華為是厲害的公司 跟 中國先進製程追上 完全不是同105F 10/07 14:11
→ oldman0516  : 一件事 混淆在一起只會彰顯自己的無知
→ oldman0516  : 然後掏起來對GG不是什麼競爭也不會想參考什麼 要
→ oldman0516  : device scaling本來就有自己的roadmap 目前也還沒
→ oldman0516  : 卡關 上網查都可以查到 要往上往下堆GG也是現在最
→ oldman0516  : 強產能最大的 GG真的要怕的只有習大大和懂王而已
推 TigraBoy    : 因為這裡的中吹仔不是要跟你認真討論的阿111F 10/07 14:56
推 eyecolor    : 所以我聊得有點累,就轉頭去除BUG了,比除BUG還累112F 10/07 16:54
推 jkok103427  : 有沒有一個整天吹華為踩台積到被股版ban一年,華為113F 10/07 16:59
→ jkok103427  : 9050上市那天在手機版造謠台積電2nm出包,被各種新
→ jkok103427  : 聞、專業人士、不專業路人瘋狂打臉後裝死,只會復
→ jkok103427  : 讀悲傷五階段、信徒,還詛咒別人上吊的英文數字帳
→ jkok103427  : 號我想認識一下
推 s213092921  : 樓上想認識的話站內信聯絡,別害羞嘿118F 10/07 17:08
推 s213092921  : 邏輯堆疊的散熱問題也獲得極客灣實測驗證了,台積電
→ s213092921  : 現在不能做出鍵合1.5微米的摺疊,也被官方證實了,
→ s213092921  : 酸民只能抱著上面兩塊浮木自衛了^^
→ s213092921  : http://i.imgur.com/0ThbbKd.jpg 台積電2029年才做
→ s213092921  : 到4.5微米
→ s213092921  : 反正咬定華為成本高昂,散熱不行,台積電也能做折疊
→ s213092921  : ,就能讓酸民繼續活在繭房裡,真幸福
[圖]
推 Cubelia     : 搖搖嶺鮮126F 10/07 17:15
推 eyecolor    : https://youtu.be/o5ULBhx_mtc127F 10/07 17:30
→ manbow77    : 但是人家台積GAA和疊晶6μm整體就讓你中芯追不上了128F 10/07 17:30
→ eyecolor    : 我想到之前吹噓的這個129F 10/07 17:30
→ manbow77    : 先擔心中芯2028面對疊晶距離也縮短的台積怎麼追吧130F 10/07 17:32
→ manbow77    : GAA這兩年也不會原地踏步
→ eyecolor    : A20 Pro把晶片攤平,有人把晶片緊密疊合132F 10/07 17:41
→ manbow77    : 現在的9050機種就先不談面對8E6手機133F 10/07 17:41
→ eyecolor    : 到時候看看哪種方法好囉134F 10/07 17:42
→ manbow77    : 面對陸廠過季的8G3旗艦有沒有商業優勢我都懷疑135F 10/07 17:42
推 blastillocal: 中肯,華為絕對有技術,但資源被限制也只能這樣了136F 10/07 18:50
推 aegis43210  : 海思那套一定是成本高昂呀,壓力全丢到IC設計,要不137F 10/07 18:53
→ aegis43210  : 是西台灣一樣愛輪班,不然可是很沒效率
→ ankai       : 同意111樓 自從這裡沒人管後139F 10/07 19:24
→ ankai       : 就開始跑出好幾隻滯台中國人固定發作
→ ankai       : 我們也要稍微體諒s21一下
→ ankai       : 他所謂的悲傷五階段
→ ankai       : 或許是因為親眼看見身邊的親友上吊
→ ankai       : 因此進入了這個五階段 甚至無端詛咒無辜的板友們
→ ankai       : 希望大家好好包容 我們說好不好
推 Ahhhhaaaa   : 看了一下他的晶片設計就是不計成本的秀技術146F 10/07 20:16
推 jansan      : 內行文147F 10/07 20:26
→ eyecolor    : 其實我一直覺得討論在台灣不好用的手機很奇怪148F 10/07 20:53
→ eyecolor    : 偏偏就是有人會帶入討論又說的很強..真的有點煩
→ eyecolor    : 他自己又不買,一直說買不到...
→ eyecolor    : 技術層面大家都清楚了,這就是沒辦法中的辦法而已
→ eyecolor    : 但成本高跟問題多,這個自然中國評測跟影片都看不到
→ eyecolor    : 誰敢提誰就被下架影片或者帳號消失。
→ eyecolor    : 說真的只要評測某些品牌手機,我都覺得可以跳過了
→ eyecolor    : 包含台灣某些評測網站也是吹很兇.都可以跳過
→ eyecolor    : 就像極客灣大橫評出來後.之前討論的評測都可以丟了

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