IC設計龍頭聯發科（2454）近期股價一路走弱，18日不僅跌破4月股災低點1185元，21日更
再探至1145元。雖然今（25）日因跌深出現反彈，但力道有限，最終收在1185元，僅回到先
前低點水準。美系外資最新報告更點名公司面臨雙重壓力，包括智慧手機SoC毛利率下滑超
預期、資料中心ASIC專案進度多次延遲，使2026至2027年獲利展望轉弱，基於此，外資將聯
發科每股盈餘（EPS）預估下調4%，並將目標價從1300元，評等維持「中立」。

外資指出，智慧手機市場競爭加劇，高通（Qualcomm）在中高階市場祭出更具侵略性的定價
策略，加上三星（Samsung）提供較低代工成本，使聯發科成本壓力上升。旗下旗艦SoC（如
天璣9500）因晶片面積大與設計效率不足，進一步墊高成本；同時台積電（2330）先進製程
漲價、封測供應緊、BT載板成本揚升，使聯發科向品牌廠轉嫁成本的能力受限，外資預估其
手機業務毛利率恐跌破45%，並拖累公司整體毛利率四年來首度跌破46%。

在資料中心ASIC業務方面，雖聯發科管理層對美系CSP客戶專案具信心，但外資指出該專案
過去一年已多次遞延，另一家CSP專案進度也同樣延遲。同時設計服務市場仍高度競爭，使
相關營運能見度偏低。不過，外資仍看好聯發科於AI ASIC長期機會，預估全球市場至2028
年將擴大至500億美元，公司可望拿下10～15%市占，並隨TPU等需求強勢成長而受惠。

-Owned Tooling）模式，其成本較傳統端到端設計節省逾40%。然而客戶晶片團隊能力、IP
取得與合作夥伴成熟度仍是限制因素，相關項目尚需觀察更多明確進度。至於IoT與消費性
電子市場，受中國內需疲弱與缺乏刺激政策影響，預期疲軟將延續至2026年上半年；車用事
業雖維持40～50%成長，但規模仍小，難以支撐整體業績，因此下調其2026至2027年EPS預估
4%，目標價從1300元降至1260元，維持「中立」評等。