力積電 (6770-TW) 公布最新營業報告書，董事長黃崇仁指出，2025 年已是營運谷底，2026
 年力積電將透過第四次轉型，結合自身技術創新以及跟客戶與策略伙伴共同合作產生的綜
效，相信 2026 年將是可期待的一年。

力積電 2025 年營收達 467 億元，年成長 4%。邏輯代工、記憶體代工及先進封裝對全年營
收的貢獻分別為 61%、37% 和 2%。邏輯代工中，電源管理及功率元件佔比由前一年的 28%
升高至 36%，先進封裝營收比重也由 0.2% 成長至 2%，然因銅鑼新廠仍遠未能達經濟規模
，導致公司去年度稅後虧損新台幣 78 億元。

環顧 2025 年，全球經濟持續受地緣政治及關稅不確定影響，消費性電子需求雖因在大陸國
補政策催化下有些許成長，但在目前仍缺乏新興殺手級應用產品 (New Killer Application
)、中國大陸成熟製程產能大開，以及中國晶片國產化政策 (China for China) 趨勢下，成
熟製程晶圓代工價格及稼動率皆難有好的表現，而且中國車市內捲嚴重，非中系車廠面臨嚴
峻挑戰，車用及工規半導體市場呈緩慢復甦，2025 年仍僅是 AI 相關半導體先進製程表現
相對亮眼的一年。

不過，對於目標放在非中市場的客戶，因受地緣政影響而引發的供應鏈去中化 (Out of Chi
na) 趨勢仍方興未艾，再加上 AI 伺服器及半導體先進製程製造已將台灣推向全球 AI 硬體
的巔峰，接連帶動應用於 AI 伺服器周邊配套的成熟製程晶圓代工，如電源管理 IC(PMIC)
、矽中介層 (Silicon Interposer)、氮化鎵 (GaN) 及整合型被動元件 (IPD) 如矽電容 (S
ilicon Capacitor) 等需求興起，並早已吸引了多家大型知名企業提前卡位試產。

自 2026 年起，AI 相關產品將陸續量產並對力積電的營收及獲利產生明顯助益。此外，公
司在 3D 晶圓堆疊鍵合 (3D WoW Hybrid-Bonding) 技術佈局多年，3D AI DRAM 之四層 DRA
M 技術已取得先進邏輯大廠的認證，目前朝八層堆疊鍵合技術推進。此技術應用於下一代 A
I 邉緣運算，提供高頻寬、低功耗的 Edge AI 解決方案，並將對力積電帶來下一波成長動
能。

力積電近期與美光 (MU-US) 展開全面性策略合作，董事會決議將銅鑼廠 (P5) 廠房，在正
式合約簽定 18 個月內分階段轉讓予台灣美光，以協助美光加速並擴大其 DRAM 在台灣的佈
局。P5 的設備及人員，將在不裁員、不中斷營運的情況下，陸續轉回大新竹廠區，並汰換
大新竹廠區的老舊設備及低毛利產品線。

此外，美光委託力積電代工後段晶圓製造 (PWF)，將力積電正式納入其 HBM 先進封裝供應
鏈，與力積電建立長期的代工夥伴關係。美光也將協助力積電精進利基型 DRAM 代工事業，
協助力積電切入下一代 DRAM 製程技術。透過與世界級記憶體大廠的合作，公司將得以優化
自身財務結構、技術藍圖及營運體質，朝穏定獲利及永續發展的願景邁進。

至於與塔塔電子在印度的合作案仍依計畫進行且互動良好，現階段技術服務費已累計入帳達
 1.43 億美元且無任何延遲。雙方已就如何共同進一步擴展印度邏輯 IC 半導體市場展開進
一步合作。