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標題：聯發科 2026Q2 法說會逐字稿(英翻中)

來源：聯發科官網

網址：https://www.mediatek.com/zh-tw/

內文：

Jessie Wang，投資人關係副處長





此外，本次電話會議提供的所有內容僅供參考，並非投資建議。聯發科技及任何獨立內容
提供者，均不對任何依據今天電話會議內容所採取的行動負責。

現在，我將把時間交給財務長 David Ku 先生，由他說明第二季財務結果。

David Ku，財務長

現在開始說明 2026 年第二季財務結果。以下使用的貨幣單位為新台幣，第二季平均匯率
為 1 美元兌新台幣 31.6 元。

本季營收為新台幣 1,522 億元，較前一季成長 2%，較去年同期成長 1.2%。

本季毛利率為 46.2%，較前一季下降 0.1 個百分點，較去年同期下降 2.9 個百分點。毛
利率年減主要是因為去年同期有一項一次性利益。

本季營業費用為新台幣 474 億元，前一季為新台幣 462 億元，去年同期為新台幣 445
億元。

本季營業利益為新台幣 229 億元，較前一季下降 0.1%，較去年同期下降 22.2%。本季
非 TIFRS 營業利益為新台幣 237 億元。

本季營業利益率為 15%，較前一季下降 0.3 個百分點，較去年同期下降 4.5 個百分點。
本季非 TIFRS 營業利益率為 15.6%。

本季稅後淨利為新台幣 246 億元，較前一季成長 0.9%，較去年同期下降 12.3%。本季
非 TIFRS 稅後淨利為新台幣 253 億元。

本季淨利率為 16.2%，較前一季下降 0.1 個百分點，較去年同期下降 2.5 個百分點。本
季非 TIFRS 淨利率為 16.6%。

本季每股盈餘為新台幣 15.28 元，高於前一季的新台幣 15.17 元，低於去年同期的新台
幣 17.5 元。本季非 TIFRS 每股盈餘為新台幣 15.71 元。

我們的新聞稿中附有 TIFRS 與非 TIFRS 財務衡量指標的調節表，供各位參考。
我的說明到此結束，謝謝。

Jessie Wang，投資人關係副處長

謝謝 David。現在，我將把時間交給執行長 Rick Tsai 博士，由他進行事先準備的說明
。

Rick Tsai 博士，執行長




AI 體驗在各種邊緣裝置上的普及。









此外，在日益複雜的全球供應鏈環境中，聯發科技也是資料中心客戶的重要推動者。我們
透過與台積電進行深度的設計技術協同優化（Design-Technology Co-Optimization，


展望未來，隨著資料中心架構與整體半導體生態系持續快速演進，我們有信心以值得信賴
的長期合作夥伴身分，支持資料中心客戶的創新技術藍圖。

接下來，我將說明三個營收類別近期的營運表現。

第二季手機業務營收較前一季下降 14%，較去年同期下降 20%，主要因智慧型手機物料成
本（BOM cost）上升，導致需求疲弱。第二季手機業務占總營收的 41%。





在入門產品方面，聯發科技持續以領先的 SoC 產品組合支持客戶，並提供記憶體使用效
率技術，協助客戶優化成本結構。

隨著供應鏈成本上升已成為全產業的普遍現象，我們正採取定價措施，以確保這些成本增
加能適當反映在產品價格上。

展望第三季，我們預期旗艦 SoC 放量可大致抵銷其他產品的疲弱，手機營收可望較前一
季持平至下降中個位數百分比。

接下來是智慧裝置平台。第二季營收較前一季成長 19%，較去年同期成長 26%，占公司總
營收 53%。季增長主要來自我們在通訊、運算與車用產品市占率持續提升，以及電視
SoC 中 DRAM 內容價值的貢獻。


應用打造、並具備業界頂尖繪圖能力的全新 Windows PC 類別。相關產品預計於今年年終

購物旺季上架。這是我們拓展運算業務的重要一步，也有力驗證了我們在高效能 CPU 系
統整合方面的能力。

展望第三季，隨著多項新的通訊與車用專案預計陸續進入量產，我們預期智慧裝置平台營
收將較前一季成長中高個位數百分比。

接下來是電源管理 IC。第二季占公司總營收 6%，較前一季成長 11%，較去年同期成長
6%。第二季營收表現強勁，主要來自運算與資料中心業務市占率提升。

我們預期第三季電源管理 IC 營收將與前一季大致持平。

談到財測，2026 年第三季，我們預期智慧裝置平台的營收成長將抵銷手機業務的疲弱，
毛利率則維持在目前區間內。

以 1 美元兌新台幣 32 元的預估匯率計算，我們預期第三季營收將介於新台幣 1,522 億
元至 1,598 億元，較前一季持平至成長 5%，較去年同期成長 7% 至 12%。毛利率預估
為 46% 正負 1.5 個百分點，營業費用率預估為 31% 正負 2 個百分點。







以上是我的說明，謝謝。

Q&A

提問：Gokul Hariharan，摩根大通（JPMorgan）

午安，Rick、David 和 Jessie。謝謝你們接受我的提問。首先，Rick，我想你提到第二
代 ASIC 正朝 2028 年量產推進。能否談談這將如何影響你們對 SAM 的估計？你們把

另外，也請談談你們在這一系列專案中可以取得多少市占率。鑑於你們似乎相當有信心市

占率會持續擴大，到了 2028 至 2029 年左右，你們是否有可能成為這家大型客戶的主要
供應來源，甚至供應占比過半？這是我的第一個問題。

回答：Rick Tsai 博士，執行長

謝謝你，Gokul。我了解你的問題。首先我想指出，無論從單位 TCO 效能或單位功耗效能
來看，第二款 ASIC 當然都是一顆強大得多的晶片。雖然我們今天還沒準備好透過 SAM
提供 2028 年的營收區間指引，但我們非常有信心，2028 年的 SAM 將比 2027 年高出相
當多。



提問：Gokul Hariharan，摩根大通（JPMorgan）

你們是否已經看得到成為客戶主要供應來源的可能性？還是從未來幾代產品來看，你們仍
認為自己會是規模較小的供應商？

回答：Rick Tsai 博士，執行長



因此，我們相信自己有望取得高於合理水準的市場份額。這就是我們實際在做的事，而且
我們會繼續以這種方式執行。謝謝。

提問：Gokul Hariharan，摩根大通（JPMorgan）



回答：Rick Tsai 博士，執行長







提問：Sunny Lin，瑞銀（UBS）


回答：Rick Tsai 博士，執行長







我認為我們正在實現這個目標的道路上。謝謝。

提問：Sunny Lin，瑞銀（UBS）



回答：Rick Tsai 博士，執行長

可以。簡單來說，可以這麼說，Sunny。我想你說得可能比我還好。謝謝。

提問：Sunny Lin，瑞銀（UBS）



回答：David Ku，財務長





提問：Sunny Lin，瑞銀（UBS）

所以，我們是否可以把它理解為一種彈性，讓你們能夠透過支援關鍵供應商擴產等方式，
進一步強化與他們的關係？

回答：David Ku，財務長

是的，是的。

提問：Hass Liu，美國銀行（BofA）

好的，謝謝。午安。謝謝你們接受我的提問，也恭喜你們交出非常優異的成績。第一個問
題是關於 ASIC。你們把今年資料中心營收貢獻的預期更新為超過 20 億美元，並把


回答：David Ku，財務長



提問：Hass Liu，美國銀行（BofA）

好的。快速追問一下，你能否界定 TAM 的範圍？它只包含客製化 AI 加速器，還是也包
括 CPU 或網路交換器等其他內容？

回答：Rick Tsai 博士，執行長

目前只包含加速器。是的，這是 SAM 的估計範圍。

提問：Hass Liu，美國銀行（BofA）

好的，所以 800 億美元只包含 AI 加速器？

回答：Rick Tsai 博士，執行長

而且不包含 HBM。

提問：Hass Liu，美國銀行（BofA）



回答：David Ku，財務長

目前有數項計畫與專案正在進行。很遺憾，我們現在還無法提供細節。等到情況成熟——
也就是我們獲准可以談論時——我們會提供更多資訊。

提問：Laura Chen，花旗（Citi）


回答：Rick Tsai 博士，執行長

恐怕我們無法揭露這些細節。我能說的是，無論是不同形式的記憶體、記憶體上矽（


提問：Laura Chen，花旗（Citi）



回答：Rick Tsai 博士，執行長

我們當然相信，2027 年與 2028 年都存在需求；我的意思是，我們正在打造的晶片有強
勁需求。不過，正如我稍早所說，我們始終希望紮實執行。



提問：Felix Pan，凱基（KGI）



回答：Rick Tsai 博士，執行長

是的，我認為我們目前在建構所謂預先驗證的子系統方面，已經進一步推進；或者也可以
說，它類似於機櫃設計。事實上，我們擁有自己的 IP，包括 SerDes、D2D，以及 3.5D
封裝。我們也把 NVLink Fusion 連接技術整合到這套子系統中。



提問：Felix Pan，凱基（KGI）



回答：David Ku，財務長



至於毛利率，我們的目標是維持毛利率，而不是提高毛利率。我認為提高毛利率並不是我
們的目的。

提問：Felix Pan，凱基（KGI）

好的，那可以把三個事業部門排序，說明哪一個可能會有較大的漲價幅度嗎？

回答：David Ku，財務長

這一點我們無法評論。不過整體而言，對不同事業部門的影響應該相當平均，因為供應鏈
成本普遍存在於各個產品領域與製程節點。

提問：Charlie Chan，摩根士丹利（Morgan Stanley）



至於第三代，我相信你們也已有一些接觸，對吧？到了那一代，你們是否會考慮轉回台積
電，例如針對更大光罩尺寸採用 CoPoS？謝謝。

回答：David Ku，財務長

首先，第三代的部分我們無法評論。我會說，目前可能應該先聚焦未來兩年，也就是
2027 與 2028 年，因為我們確實相信目前這兩個專案將帶來相當強勁的成長，而且未來
幾年也會讓我們非常忙碌。



提問：Charlie Chan，摩根士丹利（Morgan Stanley）




回答：Rick Tsai 博士，執行長





所以，這是一個高度動態的環境。我們持續投入這些技術，但也希望確保客戶採用我們的
晶片後，在財務上仍能有非常好的表現。謝謝。

提問：Charlie Chan，摩根士丹利（Morgan Stanley）



回答：Rick Tsai 博士，執行長





歸根究柢，我們擁有這些基礎架構能力、運算系統能力，當然也擁有先進製程能力。這些
能力的組合，將能滿足不同裝置形式與不同客戶提出的所有需求。謝謝。

提問：Robert Sanders，德意志銀行（Deutsche Bank）

你好，謝謝你們接受提問。你們其中一家競爭對手宣布了一項稱為 HMC 的技術，基本上
是使用 LPDDR 取代 HBM。你們是否看到任何客戶採取這種路線？



回答：David Ku，財務長



提問：Robert Sanders，德意志銀行（Deutsche Bank）

那 SerDes 呢？

回答：David Ku，財務長



提問：Evelyn Yu，高盛（Goldman Sachs）



回答：David Ku，財務長



不過，在營業利益率方面，一旦規模開始擴大，我認為它將帶來有意義且相當可觀的增益
。

提問：Evelyn Yu，高盛（Goldman Sachs）



回答：David Ku，財務長



至於對營業利益率的增益，我們可能要到第三季才會呈現。我想等整體營運計畫更明朗後
，我們會提供一些指引。目前我們大概只能提供方向性指引，而不是具體數字指引。

提問：Evelyn Yu，高盛（Goldman Sachs）

了解。所以我們是否可以合理假設，以金額來看，營業費用會成長得更高——

回答：David Ku，財務長

是的，金額會增加，但費用率會下降。

——問答結束——





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