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標的：(例 2330.TW 台積電)
3037欣興

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分析/正文：
欣興法說會也來分析一篇內容
先回應藍鳥大
因為文章主要內容是分析法說會資料
阿人家法說會就是講有多好
人家講甚麼我就分析甚麼

另外我本來長期持有看多的就是欣興、南亞科跟華邦電沒錯
但多文已經發過了
現在就是專心把法說會剝開來解析給大家


欣興是載板三雄的龍頭
特色是
1.技術最強
2.ABF載板佔比最高(其他家有比較多的BT載板)

以前發多文的時候說過
我是200元出頭進場玩的
至今南電數度超車欣興
我也沒有跳車去玩南電
不是南電不好
是欣興我最了解也最放心



第二季合併營收428.9億元
不僅較上季成長15%，年增幅度更達32%
延續今年以來營收逐季墊高的趨勢
若觀察近十個季度走勢
公司毛利率自2024年第四季11.6%的低點以來
已連續多季回升
本季24.8%的水準較去年同期13.1%幾乎翻倍

而且AI資料中心營收佔比
從Q1預估的60%提早達標（Q2實績61%）

營業利益率同步攀升至15.5%
季增達1.41倍、年增近3.41倍
稅前淨利更受惠於營業外收支挹注達155.76億元
帶動EBITDA達209.39億元，占營收比重達49%

我前面提到
欣興的ABF載板佔比是台廠最高
ABF載板營收占比達52%
較上季49%及去年同期46%持續墊高
季增22%、年增51%，是帶動整體毛利率上揚的關鍵
(這邊插一個題外話
關於南電4~6月漲幅反超欣興
理由有兩個

而欣興還在加速增加ABF載板佔比中
BT載板占比降至9%，年減4%
傳統PCB占比9%，雖季減1%但年增14%
HDI板占比則維持在27%，年增29%
顯示公司產品組合正加速朝高階載板集中
反映AI晶片對載板規格要求提升的趨勢

也因為這樣
所以我說欣興是台灣載板廠中
AI佔比最高的

AI資料中心應用占營收比重已達61%
較上季59%再度提升，季增20%、年增高達71%
IoT應用占比24%，較去年同期32%明顯下滑
通訊、車用及其他應用占比則均為個位數，且車用應用年減26%
載板與PCB整體來自AI相關應用的營收比重
上半年已超過六成，下半年可望再提升到七成

欣興已經逐步捨棄掉AI以外的市場
成為載板界中AI裡的霸主
這讓欣興的景氣循環屬性其實已經徹底剝除

欣興接下來的布局非常的強
先講結論
本來它就已經有一個很強的地位
「輝達GPU載板供應商」

接下來著重在EMIB-T、CPO、CoWoS-L後
就會成為「台積電/Intel先進封裝戰略夥伴」

~EMIB-T~
這是Intel獨家開發的2.5D先進封裝技術，用來對抗台積電的CoWoS
目前全球AI晶片全卡在台積電CoWoS產能不足
EMIB不需要昂貴的矽中介層
成本較低且封裝面積可以做得更大
Nvidia、AMD等大廠為了確保出貨
極度渴望EMIB能成為CoWoS之外的第二供貨來源

EMIB-T要在極薄的ABF載板中精準挖槽、埋入極微小的矽橋
還要確保高溫壓合時載板不會翹曲
且線路對位誤差必須在微米（甚至奈米）等級
這已經不是傳統PCB的製程
而是半導體前段製程的延伸

欣興是唯一能做到這點的大廠
(除此之外剩日本的Ibiden跟Shinko有可能了)
代表其技術護城河
已經深到二線廠（如中國載板廠）在5年內都無法跨越

量產預計自明年展開，第一階段良率目標設定為50%
但重點在這裡
「客戶將依良率表現提供一定程度的獲利保障，若達成50%良率目標，已屬令人滿意的
獲利水準」
這叫做NRE（委託設計）補貼與保底條款
因為AI晶片廠太需要這個產能了
他們願意「出錢陪欣興試錯」
在50%良率時，欣興就已經能賺取「令人滿意的利潤」（因為客戶補貼了報廢成本）
一旦2027年下半年良率爬升到60%、70%
多出來的良率將100%轉化為純利


~CoWoS-L~
CoWoS是台積電的2.5D先進封裝技術
台積電為了解決尺寸極限
改用「有機中介層」
並只在晶片需要溝通的局部區域，埋入微小的「矽橋」
這使得封裝尺寸可以突破光罩極限的3倍、4倍甚至6倍以上
這就是CoWoS-L

而且這是Nvidia Blackwell架構的唯一載體
Nvidia最新的B100/B200
甚至未來的Rubin架構
必須強制採用CoWoS-L封裝
可以說，沒有CoWoS-L
全球的AI算力升級就會直接停滯

台積電負責上面的中介層與晶片
而欣興負責最底層那塊承載所有重量、電流與訊號的「超大型ABF載板」

這塊ABF載板的層數高達20~30層以上
在製造過程中
只要有一層線路稍微偏移
或者因為熱脹冷縮產生微小的翹曲
整顆價值數萬美元的AI晶片就會報廢
欣興掌握了極致的「翹曲控制技術」與「高層數精準壓合技術」
這是其他ABF大廠不具備的技術

而欣興目前已是台積電CoWoS-L載板的核心供應商之一
法說會中提到的「光復二廠（今年Q3陸續開出）」與「楊梅三廠（配合雲端客戶新世代
產品）」
其無塵室規格與長交期設備
極大比例就是為了滿足台積電CoWoS-L產能倍增的需求
欣興的擴產時程
是完全與台積電CoWoS擴產曲線(2026-2027)完美咬合的

而且效益上來說
載板面積放大2倍
價格不是乘以2
而是乘以5甚至乘以10
因為面積越大，良率呈指數型下降

只要欣興能穩定交貨CoWoS-L載板
其單片毛利率將遠超公司平均的24.8%
直逼40%以上的半導體等級毛利


總和來說
左有EMIB-T
右有CoWoS-L
欣興都是核心合作廠商
兩頭吃
不管誰贏
它都是最賺的


~玻璃載板~
這是我之前長期看多的論點
但也是兩次法說會中唯一沒提到的東西
這讓我花了點時間深入挖掘

欣興董事長曾子章在2026年初的股東會後及媒體受訪時公開表示
預計在2026年3月啟動玻璃基板的樣品驗證
接續進行生產線裝機
預期產線在2026年下半年趨於穩定
最樂觀的真正量產時間點落在2027至2028年

另外
欣興是Intel玻璃基板的研發夥伴之一
也是台灣載板廠中唯一公開承諾玻璃基板量產時程的業者

而且
台積電已公開「CoWoS玻璃基板開發計畫」（就是CoPoS）
而欣興正是該生態系中負責載板端的核心

也就是說
玻璃載板是EMIB-T跟CoWoS-L後接棒的題材
且是欣興專屬
2027下半年到2028全年可以接棒推升股價



2026年與2027年全年度EPS預估

1. 2026年全年度預估：
上半年已實現（推估）：約10.5 ~ 11.0元
(Q1傳統淡季約2.5 元 / Q2受惠本業毛利跳升24.8%及155.7億業外處分與匯兌大補丸
單季爆發至8.0 ~ 8.5元)

下半年展望：
AI資料中心營收佔比將由61%往70%靠攏
高階ABF稼動率逼近滿載
且玻纖布替代方案發揮成本優勢
毛利率穩站25%~28%

Q3預估EPS：6.0 ~ 7.0元（回歸本業強勁增長，無一次性業外）
Q4預估EPS：6.5 ~ 7.5元（AI伺服器新專案放量，漲價效益顯現）

2026全年EPS總計：23 ~ 26元

2. 2027年全年度預估：
537億資本支出轉化為實質產能
產能變數：光復二廠（CPO光學互聯）於Q2全面投產
楊梅三廠配合CPU/雲端客戶新世代產品開出
Intel EMIB-T進入實質量產

EMIB-T享有「50%良率即保證獲利」的無風險條款
玻璃基板進入試產並認列高額NRE（委託設計）收入
毛利率將突破30%

2027全年EPS預估：45 ~ 55元

二、 合理本益比的定價
傳統PCB/載板：10 ~ 12倍
AI基礎設施與先進封裝（如台積電、IP 廠）：25 ~ 35倍

欣興目前擁有與一線大廠（Nvidia/TSMC/Intel）深度的技術綁定
且537億的資本支出已建立二線廠無法跨越的物理壁壘
這大幅消除了載板業的低本益比與低技術性問題

合理P/E區間：25 ~ 35倍

三、 價格空間計算
基於上述數據
保守定價
2027 EPS 45元乘以25倍P/E：1125元

中性定價
2027 EPS 50元乘以30倍P/E：1500元
(剛好符合目前法人給的目標價)

樂觀定價
2027 EPS 55元乘以35倍P/E：1925元


也就是說
起碼可以捏到1500元
超過之後就要看技術線進出
如果今年就衝到1925元以上
表示把2027年最樂觀的價格提前在今年反映了
那我就會全數出場

進退場機制：
(喊多喊空者，必須有停損機制。  長期投資、討論、心得類免填)


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※ 作者: ShaoJi 2026-08-08 03:32:20
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