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作者 ShaoJi (洨雞)
標題 [新聞] SK海力士、Sandisk聯手！HBF首個標準規範
時間 Tue Aug  4 15:08:30 2026



SK海力士、Sandisk聯手！HBF首個標準規範出爐　Google加入聯盟

2026/08/04
12:06
文｜
財訊新聞中心

SK海力士與Sandisk 4日宣布，共同發布下一代儲存技術高頻寬快閃記憶體（HBF，High Bandwidth Flash）的首個標準規範，瞄準AI快速發展帶來的龐大資料處理需求。目前HBF聯盟已有Google與AI晶片新創Tenstorrent參與，相關技術生態系持續擴大。

SK海力士指出，HBF是介於HBM與固態硬碟（SSD）之間的新型儲存層級，不僅具備與HBM類似的高速資料傳輸能力，也能運用NAND Flash大幅提升容量。隨著AI推論日益普及、資料處理需求快速增加，其高頻寬與容量擴充特性受到市場關注。

此次發布的標準規範，是繼SK海力士去年8月與Sandisk啟動HBF標準化合作，並於今年2月成立聯盟後，歷時約6個月推出的首項成果。規範定義兩種容量配置，分別採用8層及16層NAND晶片堆疊，最高支援512GB容量；並依3個等級（Grade 1～3）設定頻寬標準，資料傳輸能力涵蓋約0.4TB/s至3.0TB/s。

值得注意的是，HBF與處理器之間採用業界標準UCIe互連，為HBF與GPU、CPU等不同類型處理器彈性連接奠定基礎。此外，此規範涵蓋互連介面與電氣特性、HBF Die堆疊製程的可靠性與封裝指南，以及資料讀寫軟體的使用指引。

UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）：用於不同半導體小晶片（Chiplet）之間高速互連的開放式標準介面規範。

SK海力士指出，此規範由全球開放式資料中心技術合作組織OCP（Open Compute Project）正式發布，成為業界通用開放標準，而非企業私有標準。

SK海力士表示，將以此為契機，加速HBF在AI儲存市場的應用，並擴大相關生態系，未來將持續透過開放合作，同時提升技術成熟度與市場接受度。


隨著代理式AI快速商業化，待處理資料規模增加，對處理速度與效率的要求也持續提高。在此背景下，單一記憶體產品已難以滿足需求，因此需要採用「分層記憶體」架構，整合特性互補的多種記憶體並進行協同最佳化。


SK海力士副總裁金千成表示，AI應用快速普及，正推動整體資料處理架構進入重整階段，透過HBF可進一步拓展記憶體與儲存之間的應用邊界，並建構提升系統整體效率的新架構。

心得：
這玩意簡單來說
就是記憶體需求的絞肉機
3D堆疊上去
需求直接翻好幾倍

而且也適用邊緣AI
三大廠跟台廠都是直接受惠

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※ 作者: ShaoJi 2026-08-04 15:08:30
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噓 Gedu: 現在誰講AI就是利空1F 08/04 15:11
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推 Proteiner: 閃迪要不也放棄消費型市場6F 08/04 15:12
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噓 bear753951: 記憶體叫HBM，所以不是記憶體需求增加，是nand需求增加14F 08/04 15:17
→ ted1985: 閃迪pe好高 nand 是沒其他大供應商喔16F 08/04 15:19
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→ ted1985: 閃迪pe 要御三家情何以堪20F 08/04 15:24
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