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外行看熱鬧，內行看門道。

有真的在看這個行業華為晶片表現的

不會看9030

而是早在一個月前就注意到極客灣的評論

極客灣評論9050實驗板的數據表現不俗

剩下就等著看正式發貨後切片結果

因為9050才是真正實現華為韜定律的產品

整個行業都在看華為是如何克服沒有EDA支援下

實現三層晶圓鍵合，

中間層的導熱層及其電性又是什麼材料？

結構怎麼設計？

華為的混合鍵合又是用到什麼結構與材料

9050才是判斷華為晶圓製造技術發展的指標


※ 引述《Su22 (裝配匠)》之銘言：
: 原文標題：華為最新晶片被看光光！研調拆解揭一大硬傷 真相太殘酷
: 原文連結：https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5556444
: 發布時間：2026/08/29 15:43
: 記者署名：
: 原文內容：
: 加拿大半導體研究機構《TechInsights》發布拆解華為麒麟9030 Pro報告，這款晶片採中
: 芯國際 N+3 製程（7奈米製程進階版），研究團隊逐層逆向還原中芯N+3。在美國持續封
: 鎖中國取得先進晶片設備之際，中芯雖靠DUV技術持續推進，但最新實測再次揭開一大硬
: 傷，製程微縮程度仍明顯落後台積電及三星5奈米，凸顯中國無法取得EUV設備下，推進先
: 進製程的侷限性。
: TechInsights 公布最新研究，針對華為海思麒麟9030 Pro進行製程進行逆向工程，深入
: 拆解由中芯國際N+3製程的晶片。這次研究不只確認使用何種製程，更進一步從電晶體到
: 金屬互連逐層分析，試圖回答外界高度關注的問題：中芯N+3與台積電、三星領先製程相
: 比，究竟還有多少差距？
: TechInsights指出，最新分析涵蓋前段製程（FEOL）及後段製程（BEOL）的關鍵尺寸、圖
: 案化策略與完整微影光罩組合，透過實際量測，可以進一步掌握中芯N+3的圖案化複雜度
: 、金屬堆疊架構及微影設備能力。
: TechInsights先前已拆解華為Mate 80 Pro Max搭載的麒麟9030。當時外界對這款處理器
: 究竟採用5奈米、6奈米，或中芯N+2改良製程眾說紛紜。由於中芯並未公布相關製程路線
: 圖，TechInsights透過晶片結構及尺寸實測，最終確認麒麟9030採用中芯N+3。
: 研究指出，中芯N+3是原本7奈米製程的進階版。在無法取得最先進EUV設備下，中芯持續
: 利用深紫外光（DUV）技術推進製程。先前研究顯示，N+3相較N+2已取得具有意義的密度
: 提升，但TechInsights同時確認，中芯N+3的微縮程度仍明顯落後台積電及三星已商用的5
: 奈米製程。
: 在美國持續限制中國取得先進半導體設備之際，這項研究另一層意義，在於檢視中國先進
: 晶片製造自主化的實際進度。TechInsights認為，相關結果除了可作為晶圓代工技術競爭
: 的比較依據，也有助於評估設備需求，以及中芯在缺乏EUV的情況下，利用DUV推進先進製
: 程的侷限性。
: 心得/評論：
: 沒有EUV真的是硬傷
: 華為旗艦晶片麒麟9030 Pro
: 中芯用DUV推進的N+3製程
: 在半導體研究機構TechInsights解析之下
: 發現仍明顯落後台積電跟三星的真正的5奈米製程
: 然而,台積電跟三星也沒停下腳步,仍在持續進步中
: 差距會更拉大,台積電等大廠的護城河還是很寬廣

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