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作者 標題 [新聞] 華為獲高通付費取得專利 邏輯折疊技術成A
時間 Tue Oct 6 08:49:24 2026
原文標題：
華為獲高通付費取得專利 邏輯折疊技術成AI晶片突圍新武器
原文連結：
https://reurl.cc/RRmler
華為獲高通付費取得專利 邏輯折疊技術成AI晶片突圍新武器 | 鉅亨網 華為與高通達成多年廣泛專利許可協議，涵蓋5G、運算、AI、網路與光器件等技術。 高通將首次向華為付費取得專利，並收購其在美國部分技術專利；這是雙方首份5G專利協議。 華為稱已簽270餘份專利許可協議、總額逾69億美元，知識產權許可自2021年起轉正。 ...
發布時間：
2026-10-06 07:30
記者署名：
鉅亨網新聞中心
原文內容：
華為10月5日宣布與美國晶片巨頭高通(QCOM-US)達成一項為期多年的廣泛專利許可協議，
涵蓋雙方在5G、運算、人工智慧和網路等多個技術領域的專利組合交叉許可，同時高通將
收購華為在美國的部分運算、人工智慧、網路及其他技術領域的專利。
涵蓋雙方在5G、運算、人工智慧和網路等多個技術領域的專利組合交叉許可，同時高通將
收購華為在美國的部分運算、人工智慧、網路及其他技術領域的專利。
令人有些意外的是，根據《彭博社》等外媒披露，這不僅是華為與高通達成的首份涵蓋5G
技術的專利許可協議，同時根據雙方協議，高通還將首次向華為付費以取得其
專利，尤其是華為邏輯折疊（LogicFolding）晶片技術背後的專利。
「邏輯折疊」以及韜定律，是華為在晶片突圍中找到的另一條道路。它提出以「時間（τ
）縮微」替代「幾何縮微」，作為半導體與電子系統演進的新指導原則，不再執著於把電
晶體做得更小，而是通過「邏輯折疊」等創新技術，持續壓縮信號在系統中的傳播時延，
同時不斷提升電晶體的有效密度，從而維持半導體與電子系統的持續演進。
）縮微」替代「幾何縮微」，作為半導體與電子系統演進的新指導原則，不再執著於把電
晶體做得更小，而是通過「邏輯折疊」等創新技術，持續壓縮信號在系統中的傳播時延，
同時不斷提升電晶體的有效密度，從而維持半導體與電子系統的持續演進。
《彭博社》在報導中指出，邏輯折疊能幫助華為縮小與台積電等行業領導者之
間的差距，該方案著重於提升資料傳輸速度，以彌補中國無法獲得ASML極紫外光刻機的不
足。
剛剛搭載於華為Mate90 Pro Max手機上的麒麟9050 Pro，是全球首款採用邏輯折疊技術的
「韜定律」SoC晶片。
據華為常務董事、產品投資評審委員會主任余承東介紹，麒麟9050 Pro搭載的靈犀CPU採
用9核16線程，多核性能提升超23%；馬良GPU渲染性能提升40%以上；達芬奇架構的NPU性
能提升140%；第10代ISP處理拍照和影片的能力大幅提升；巴龍基帶提供可提供超越5.5G
的通信性能。
用9核16線程，多核性能提升超23%；馬良GPU渲染性能提升40%以上；達芬奇架構的NPU性
能提升140%；第10代ISP處理拍照和影片的能力大幅提升；巴龍基帶提供可提供超越5.5G
的通信性能。
余承東在發布會上說道，「邏輯折疊三維架構突破了尺寸限制，高密度垂直互聯通道，讓
信號直連直達。信號傳輸的鍵合數量高達500萬。信號傳輸間隔數量是500萬，但是它的連
接數超過5000萬。這種傳輸的頻寬高達125TB每秒。我們將傳輸時間微縮，性能大幅提升
，關鍵路徑時延下降30%以上。」
信號直連直達。信號傳輸的鍵合數量高達500萬。信號傳輸間隔數量是500萬，但是它的連
接數超過5000萬。這種傳輸的頻寬高達125TB每秒。我們將傳輸時間微縮，性能大幅提升
，關鍵路徑時延下降30%以上。」
關注華為的媒體指出，華為確實在半導體設計技術領域開闢了一條新的道路。隨著華為在
晶片製造領域的進步，高通現在正努力取得這家中國公司在3D晶片堆疊方面不斷增長的專
利組合。此舉最終將有助於華為拓展其在海外市場的AI業務。
晶片製造領域的進步，高通現在正努力取得這家中國公司在3D晶片堆疊方面不斷增長的專
利組合。此舉最終將有助於華為拓展其在海外市場的AI業務。
事實上，《觀察者網》此前也曾報導過，韜定律並不是華為自己的獨角戲。推進韜定律的
持續演進和落地，這條路上還有非常多的挑戰。華為半導體業務負責人何庭波也在論文中
寫道，「大量開放問題，無單一組織可獨立解決——工具鏈、標準、基準、器件物理、經
濟模型均需跨界協作。本文既是一線實踐報告，也是產業邀請。」
持續演進和落地，這條路上還有非常多的挑戰。華為半導體業務負責人何庭波也在論文中
寫道，「大量開放問題，無單一組織可獨立解決——工具鏈、標準、基準、器件物理、經
濟模型均需跨界協作。本文既是一線實踐報告，也是產業邀請。」
從這個角度來看，華為向高通授權邏輯折疊專利也具合理性。外媒稱，與高通達成的這項
新的多年交叉許可專利協議對華為來說無疑是一項重大勝利，因為華為一直在尋求在全球
範圍內拓展其人工智慧和5G技術解決方案。
新的多年交叉許可專利協議對華為來說無疑是一項重大勝利，因為華為一直在尋求在全球
範圍內拓展其人工智慧和5G技術解決方案。
根據《彭博社》報導，華為與高通此次達成的協議，還包括近封裝和共封裝光
器件及網路相關的技術。而觀察者網在近期的華為全聯接大會2026上獲悉，華為研發了新
一代NPO（近封裝光學）光互聯產品Hi-ONE，即將規模量產。這是業界首個量產的NPO產品
，是行業目前最大傳輸能力的NPO產品，總容量達到7.2T，也是唯一實現內置光源的NPO產
品。
一代NPO（近封裝光學）光互聯產品Hi-ONE，即將規模量產。這是業界首個量產的NPO產品
，是行業目前最大傳輸能力的NPO產品，總容量達到7.2T，也是唯一實現內置光源的NPO產
品。
此次達成協議，是第一份華為與高通簽訂的5G專利許可協議，也是歷年來第一份與高通簽
訂的收入轉正協議。華為表示，公司目前已與美國、歐洲、日韓等主要ICT廠家簽署了270
餘份專利許可協議。此次簽約後，華為獲取的專利許可協議總額超過69億美元。
訂的收入轉正協議。華為表示，公司目前已與美國、歐洲、日韓等主要ICT廠家簽署了270
餘份專利許可協議。此次簽約後，華為獲取的專利許可協議總額超過69億美元。
華為於2001年首次向高通支付專利許可費，並於2011年首次從摩托羅拉獲得專利許可收入
。此次與高通達成協議之前，華為曾於今年8月宣布與惠普公司達成一項專利許可協議。
自2021年以來，華為知識產權許可業務已實現正向收入。
。此次與高通達成協議之前，華為曾於今年8月宣布與惠普公司達成一項專利許可協議。
自2021年以來，華為知識產權許可業務已實現正向收入。
心得/評論：
看樣子高通未來的某些晶片可能走邏輯摺疊技術?
不知道麒麟9050 Pro用起來如何，只能請在對岸的朋友分享~
不過，一般使用上應該是沒多大的影響吧?
各位股神覺得「韜定律」的SoC晶片如何?
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 163.17.149.37 (臺灣)
※ 作者: thinksilver 2026-10-06 08:49:24
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※ 同主題文章:
● 10-06 08:49 ■ [新聞] 華為獲高通付費取得專利 邏輯折疊技術成AI晶片突圍新武器
10-06 10:37 ■ Re: [新聞] 華為獲高通付費取得專利 邏輯折疊技術成A
推 : 華為那來邏輯折疊~9050就是現在3DIC 邏輯+記憶體1F 10/06 08:51
→ : 要看啥前面不是討論過嗎
→ : 然後高通付費的是5G哪方面的事情都前陣子新聞了
→ : 要看啥前面不是討論過嗎
→ : 然後高通付費的是5G哪方面的事情都前陣子新聞了
推 : 有點差別 X3D只有疊L3 9050是L1-L3+ NPU+PHY 而且4F 10/06 08:53
→ : Cache是投影在核心上方
→ : 印象中最近極克灣有回答這個問題
→ : 目前9050還沒有做到Gate level folding
→ : Cache是投影在核心上方
→ : 印象中最近極克灣有回答這個問題
→ : 目前9050還沒有做到Gate level folding
推 : 9050拆出來就是疊SRAM8F 10/06 08:54
→ : 高通太傻了 怎不買台積電的專利9F 10/06 08:56
推 : 華為牛逼10F 10/06 08:56
噓 : 疊sram其實蠻尷尬der11F 10/06 08:57
![[圖]](https://i.verb.tw/7vK0MrH0.jpg)
推 : 9050被拆出來就是這樣13F 10/06 08:58
→ : 不過sram縮不下去 這問題遲早要面對94惹14F 10/06 08:58
華為最新麒麟 9050 Pro 晶片照曝光！兩層 Die 垂直堆疊，尺寸再縮小 | TechNews 科技新報 華為最新麒麟 9050 Pro 晶片近日再傳新進展，外媒 Wccftech 引述社群平台 X 帳號 Kurnal Insights 公布的 Die Shot 指出，這款 SoC 採用兩個尺寸相同的 Die 進行垂直堆疊，並透過華為「邏輯摺疊」（LogicFolding）技術，將運算邏輯與 SRAM、 ...
→ : 他吹那葛掏定律給人家的錯覺94 gate level16F 10/06 08:59
→ : 結果只有疊sram
→ : 結果只有疊sram
推 : 看論文應該下兩代才有那種Gate levek18F 10/06 08:59
→ : 人家在疊DDR或者HBM他在疊SRAM19F 10/06 08:59
→ : 如果論文可行的話~華為這次就是疊邏輯~不是SRAM
→ : 如果論文可行的話~華為這次就是疊邏輯~不是SRAM
→ : 這種東西尼先進製程弄的話風險太大惹22F 10/06 09:01
→ : 有那葛bug要修 不小心94兩顆都要改
→ : 有那葛bug要修 不小心94兩顆都要改
推 : 高通應該不是阿呆24F 10/06 09:01
→ : 先進製程更難Fold 阿 cell更小不就表示HB pitch要25F 10/06 09:02
→ : 做到可能50nm 嗎
→ : 做到可能50nm 嗎
→ : 東西貼給你了~人家拆出來的狀態~不去看國外拆機27F 10/06 09:02
→ : 他這種東西專利整包換 根本看不出哪種有價值28F 10/06 09:03
推 : 同一個人做的啊29F 10/06 09:03
→ : 極客彎也是拿Kurnal的die shot去做的內容
→ : 極客彎也是拿Kurnal的die shot去做的內容
→ : 遙遙領先喊起來31F 10/06 09:04
推 : 股板股神應該比高通高層還厲害32F 10/06 09:04
推 : 反正就疊晶片~也可以說他7奈米到極限了~如果不能33F 10/06 09:06
→ : 實現他邏輯互疊~接下來沒啥看頭就這樣
→ : 實現他邏輯互疊~接下來沒啥看頭就這樣
推 : 高通看好套定律? 股神都說那個是垃圾耶35F 10/06 09:08
推 : 先買起來以防萬一，技術到極限再用36F 10/06 09:09
推 : 內文說高通看好啥定律的是這個寫文章自己的想像37F 10/06 09:10
推 : 高通（X) Q通（O)38F 10/06 09:15
→ : Q通(X) Q康（O）
→ : Q通(X) Q康（O）
→ : 只有疊SRAM 那散熱還會有問題嗎40F 10/06 09:18
噓 : 疊起來，散熱跟晶片厚度很難跟台積電比，答案：爛41F 10/06 09:19
→ : 貨
→ : 貨
推 : CPO完了 高通認證華為NPO比較好43F 10/06 09:22
推 : 高通+華為圍毆發哥44F 10/06 09:26
噓 : SRAM做個腳踏車在那牛逼烘烘啥45F 10/06 09:30
推 : 整篇都在臆測，大概只有高通付專利費是真的46F 10/06 09:31
→ : 華為有專利部分87%就5G那塊，10年前在炒的東西了
→ : 看推文才知道原來只有疊SRAM喔... 還以為是計算單元
→ : 華為有專利部分87%就5G那塊，10年前在炒的東西了
→ : 看推文才知道原來只有疊SRAM喔... 還以為是計算單元
推 : 這個思路很好阿 畢竟東西不可能一直縮小， 從訊號49F 10/06 09:33
→ : 交流傳遞減少延遲也是必須研究的
→ : 交流傳遞減少延遲也是必須研究的
推 : 堆疊sram npu 還有dsp 不過看起來了是sram為主 功51F 10/06 09:39
→ : 能有做到 但看起來沒有想像中的複雜 只比sram複雜
→ : 一點 不是整個系統都折疊 難道這樣還需要專利 如
→ : 果是那其他人可也繞過？ 如過好用其實sram都不用最
→ : 先進製程 這樣搞可以省不少 sram佔面積
→ : 能有做到 但看起來沒有想像中的複雜 只比sram複雜
→ : 一點 不是整個系統都折疊 難道這樣還需要專利 如
→ : 果是那其他人可也繞過？ 如過好用其實sram都不用最
→ : 先進製程 這樣搞可以省不少 sram佔面積
推 : sram又不發熱，以為是蘇媽的X3D嗎56F 10/06 09:39
推 : 這篇裡面有很多似是而非的東西 比如專利估值69億美57F 10/06 09:41
→ : 金 不代表高通付了69億也不代表真的可以換69億 就
→ : 好像股票價格只有賣出去實際到手才算數，然後此次
→ : 交叉授權重點在5G，邏輯折疊在雙方公開資料裡面都
→ : 沒有提到，只是媒體在炒作渲染，很大機率是中美雙
→ : 方都在炒話題，中國是大外宣美國可能是炒股，各取
→ : 所需
→ : 金 不代表高通付了69億也不代表真的可以換69億 就
→ : 好像股票價格只有賣出去實際到手才算數，然後此次
→ : 交叉授權重點在5G，邏輯折疊在雙方公開資料裡面都
→ : 沒有提到，只是媒體在炒作渲染，很大機率是中美雙
→ : 方都在炒話題，中國是大外宣美國可能是炒股，各取
→ : 所需
推 : 我看出來了 折來折去還是慘輸GG64F 10/06 09:47
推 : 肯定遙遙領先65F 10/06 09:51
→ : 就不是什麼新技術 只是換個名字66F 10/06 10:01
→ : 又再吹www67F 10/06 10:10
推 : 華為這波有強啊 不可小看68F 10/06 10:13
推 : 效果是會比TSV好，但壓力會在IC設計方面，責任丢給G69F 10/06 10:15
→ : G和日月光就好，高通會那麼傻的直接在晶圓就先疊SRA
→ : M?
→ : G和日月光就好，高通會那麼傻的直接在晶圓就先疊SRA
→ : M?
推 : 先看看tensor那顆被打多趴吧72F 10/06 10:19
推 : 其實還是靠TSV連線 , 也不是多鬼的技術73F 10/06 10:22
→ : 他晶片設計的巧妙倒可以看看
→ : 他晶片設計的巧妙倒可以看看
推 : 以後要改用HuaweiFlow了75F 10/06 10:24
→ : 川習會還是給點湯喝了
→ : 川習會還是給點湯喝了
推 : 等未來i皇或GG進入forksheet，GAA可以更多層，會有77F 10/06 10:29
→ : 更好的效果
→ : 更好的效果
→ : 肯定贏台積電79F 10/06 10:31
→ : 遙遙領先~~~我們繼續領先~~~~80F 10/06 10:32
→ : 菊花菊花得第一
→ : 菊花菊花得第一
推 : 發糕真的是撿角仔 什麼都當老二82F 10/06 10:35
推 : 韜定律如果成功 何庭波跟蘇姿丰會並列半導體女王83F 10/06 10:56
→ : 兩位都1969年出生
→ : 兩位都1969年出生
推 : 台積又爽到了 經驗值++85F 10/06 10:59
推 : 繼續笑啊 你們笑什麼他就改什麼 改到你們笑不出來86F 10/06 11:38
推 : 笑不出來 笑太久笑點都鈍化了87F 10/06 11:55
推 : 華為折疊機災情慘重還敢買啊88F 10/06 12:18
→ : 摺疊機XDDDDDD?89F 10/06 12:26
推 : 高通都發新聞稿澄清了 專利不涉及邏輯折疊90F 10/06 13:07
推 : 華為自己的新聞稿也沒提邏輯折疊跟韜定律的專利
推 : 華為自己的新聞稿也沒提邏輯折疊跟韜定律的專利
推 : 華為在全球折疊手機市場的份額達到了約48%92F 10/06 13:20
→ : 華為三折疊Mate XT銷量已經突破100萬台了
→ : 華為三折疊Mate XT銷量已經突破100萬台了
推 : 推文真的令人嘆為觀止!!94F 10/06 13:57
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