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作者 peterch ()
標題 [新聞] 台積電在台美擴先進封裝　從CoWoS到CoPo
時間 Mon Apr 13 08:51:01 2026

台積電在台美擴先進封裝　從CoWoS到CoPoS鋪天蓋地
2026/4/12 10:35（4/12 14:16 更新）

https://www.cna.com.tw/news/afe/202604120027.aspx?utm_medium=app&utm_source=cna.
台積電在台美擴先進封裝　從CoWoS到CoPoS鋪天蓋地 | 產經 | 中央社 CNA 晶圓代工龍頭台積電（2330）將於16日舉行法人說明會，先進封裝布局成為關注焦點。市場評估，台積電規劃將台灣既有8吋晶圓舊廠轉型為先進封裝廠區，既有封測廠將支援2奈米先進製程，嘉義和台南將成為新封測重鎮。此外台積電也在美國擴充先進封裝產能。 ...

 
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（中央社記者鍾榮峰台北12日電）晶圓代工龍頭台積電（2330）將於16日舉行法人說明會，
先進封裝布局成為關注焦點。市場評估，台積電規劃將台灣既有8吋晶圓舊廠轉型為先進封
裝廠區，既有封測廠將支援2奈米先進製程，嘉義和台南將成為新封測重鎮。此外台積電也
在美國擴充先進封裝產能。


台積電在年報中說明，持續開發先進封裝和3D晶片堆疊技術，包括CoWoS、扇出整合型（Int
egrated Fan-Out, InFO）、3D系統整合晶片（TSMC-SoIC）和矽光子（Silicon Photonics
）等。

台積電在1月中旬法說會上預估，今年資本支出將在520億至560億美元之間，其中約70%至80
%用於先進製程技術，10%用於特殊製程技術，10%至20%用於先進封裝、測試、光罩製作及其
他項目。


台積電先前指出，2025年先進封裝貢獻台積電營收比重大約8%、接近10%，預期今年先進封
裝營收占比可超過10%。

法人評估，台積電可能將在台灣既有的大部分8吋晶圓舊廠，逐步轉型為先進封裝廠區，因
應AI和高效能運算（HPC）晶片的異質整合小晶片（heterogeneous chiplet）架構，提供包
括CoWoS、SoIC、CoPoS（Chip on Panel on Substrate）等先進封裝產能。


美系法人推估，台積電在CoWoS為主的先進封裝產能，將從今年的130萬片增加至2027年的20
0萬片。

台積電持續在台灣擴充先進封裝產能，台積電已在竹科、南科、桃園龍潭、中科、以及苗栗
竹南已設有5座先進封測廠。

法人分析，台積電竹科先進封裝一廠支援新竹和台中2奈米高階製程所需先進封裝，龍潭先
進封測3廠主要布局蘋果（Apple）高階處理器所需晶圓級多晶片模組封裝（WMCM）和InFO封
裝；中科先進封裝5廠未來將支援台中晶圓25廠2奈米製程先進封裝；苗栗竹南先進封測6廠
整合SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等，其中SoIC為主要產能。


位於嘉義的先進封測7廠，是台積電在台灣的第6座先進封測廠。台積電在1月下旬指出，嘉
義先進封測7廠將成為台積電最大的先進封測廠區。法人評估，嘉義7廠將整合CoPoS、SoiC
以及WMCM等先進封裝產能。


業界傳出，台積電可能透過旗下采鈺設立首條CoPoS實驗線，不排除在台積電興建的嘉義先
進封測7廠生產，目標規劃2028年底至2029年量產。

台積電2024年8月中旬購買群創光電南科廠房，媒體先前報導台積電有意在南科擴建先進封
裝廠。市場評估，台積電在當地規劃布局包括CoWoS和部分InFO先進封裝產線在內的先進封
測8廠，台南廠區將成為台積電重要的先進半導體整合製造基地。


除了台灣，台積電正規劃在美國亞利桑那州建置首座先進封裝廠，台積電預計在亞利桑那投
資1650億美元，建置6座晶圓廠、2座先進封裝廠和1間研發中心。

法人和供應鏈業者評估，台積電在亞利桑那州首座先進封裝廠預計2028年量產，第2座先進
封裝廠預計2029年至2030年量產，主要布局SoIC和CoPoS封裝產線。此外台積電透過與艾克
爾（Amkor）合作，在美國當地提供CoWoS封裝。


市場分析，輝達（NVIDIA）和超微（AMD）對CoWoS需求持續強勁，蘋果（Apple）高階處理
器需要台積電InFO技術，超微也是台積電SoIC先進封裝的首要客戶，台積電在美國持續擴充
先進封裝，因應美國主要客戶需求。（編輯：蘇志宗）1150412


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