作者 madeinheaven ()
標題 [新聞] 三星 2 月量產 HBM4 記憶體,搶攻輝達下
時間 Mon Feb  9 15:17:51 2026


原文標題:

三星 2 月量產 HBM4 記憶體,搶攻輝達下代 AI 晶片訂單

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https://bit.ly/46gv9Yb
三星 2 月量產 HBM4 記憶體,搶攻輝達下代 AI 晶片訂單 | TechNews 科技新報 三星電子計劃於今年 2 月下旬開始量產全球首款第六代高頻寬記憶體(HBM4)晶片,這個消息來自業界消息人士。根據報導,三星將在農曆新年假期後的下週開始出貨 HBM4 晶片,這些晶片將用於輝達(Nvidia)公司的圖形處理單元(GPU),而 Nvidia 的 GPU 在生成式人工智慧(AI)系統中被廣 ...

 

發布時間:

2026 年 02 月 09 日 10:20

記者署名:

※原文無記載者得留空

原文內容:

三星電子計劃於今年 2 月下旬開始量產全球首款第六代高頻寬記憶體(HBM4)晶片,這
個消息來自業界消息人士。根據報導,三星將在農曆新年假期後的下週開始出貨 HBM4 晶
片,這些晶片將用於輝達(Nvidia)公司的圖形處理單元(GPU),而 Nvidia 的 GPU 在
生成式人工智慧(AI)系統中被廣泛應用。


業內人士指出,三星擁有全球最大的生產能力和最廣泛的產品線,並且透過成為首家量產
最高性能HBM4的公司,顯示出其技術競爭力的恢復。當前全球HBM市場主要由第五代HBM3E
晶片主導,但業界觀察家預計,HBM4將成為一項關鍵技術。Nvidia計劃在其下一代AI加速
器Vera Rubin中採用HBM4。


三星已通過Nvidia的質量認證流程並獲得訂單,生產計畫也已根據Nvidia的Vera Rubin推
出計畫進行了調整。根據最新的訂單,三星供應的HBM4樣品數量也顯著增加,以便客戶進
行模組測試。


這項生產計畫的啟動正值全球記憶體供應危機的加劇,該危機是由於生成式AI服務的爆炸
性增長所驅動。隨著2022至2023年期間的戰略性減產,三星、SK海力士和美光等主要記憶
體製造商將晶圓產能重新導向專用的高頻寬記憶體,用於AI加速器和資料中心GPU,這個
轉變導致傳統DDR4和DDR5記憶體的嚴重短缺。


到2025年9月,三星已將其1c DRAM產能擴展至每月60,000片晶圓,專門針對HBM4的生產。
該公司還確認計劃將HBM4的產能提高70%,以滿足來自Nvidia和AMD的需求。

這個短缺已對消費電子行業造成連鎖反應,高通報告了顯著的生產延遲。高通首席執行長
克里斯蒂亞諾· 艾蒙(Cristiano Amon)將預測的手機部門13%的收入下降歸因於記憶體
的缺乏,並表示這「100%與記憶體有關」。


包括Google、亞馬遜、微軟和Meta等科技巨頭已向記憶體供應商下達無限期的訂單,無論
價格如何,願意接受任何可用的供應。OpenAI與三星和SK海力士的戰略合作夥伴關係(於
2025年10月宣布,針對其「星際之門」AI基礎設施項目)可能會消耗全球DRAM產量的40%


這個短缺使三星電子和SK海力士的市場價值上升,將它們定位為半導體供應鏈中的關鍵角
色。即使是通常能確保充足供應的Nvidia,也據報導要求三星加快HBM4的交付,儘管品質
測試尚未完成,突顯了需求壓力的嚴重性。


心得/評論:

三星HBM4將量產 成為全球首家量產HBM4的公司

輝達的Vera Rubin平台將採用

這次AI浪潮加速了記憶體的技術發展

除了HBM外未來還有混合鍵合、HBF、10nm以下記憶體、FeFET超低功耗NAND

今天三星電子股票收盤價166400 +4.92%
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