〔記者卓怡君／台北報導〕Google最新TPU（張量處理器）v8/v9加速發展中，IC設計龍頭
聯發科（2454）為v8與v9 TPU主要供應商，並為未來出貨全力以赴，各家外資法人亦陸續
上修對聯發科ASIC業務的展望，然而，今日市場卻傳出終端客戶對採用聯發科晶片抱持猶
豫態度，更傾向選擇博通（Broadcom）和邁威爾（Marvell）等具備成熟量產實績的廠商
，今日聯發科股價遭到重擊，收盤大跌7.10%，摜破5000元大關，對此，聯發科強調，此
為「不實傳言」。

聯發科對於ASIC業務發展信心十足，除了上修今年AI ASIC業務貢獻，聯發科副董事長暨
執行長蔡力行更在8月的法說會上修聯發科AI ASIC（客製化晶片）市占率目標，預估明年
AI ASIC可服務市場規模（SAM）達800億美元規模，將公司市占率目標從4月底法說會預估
的10%至15%，提高至15%至20%；蔡力行也在本月初的SEMICON Taiwan 2026時重申聯發科
首款AI加速器ASIC預計第四季進入量產，今年資料中心相關營收可望貢獻超過20億美元。

聯發科為了儲備未來大幅成長所需，上月底完成總額39億美元海外可轉債（ECB）募資案
，獲得輝達（NVIDIA）投資美元35億元，包下近九成的額度，Google也參與此次ECB募資
案。同時，聯發科也強調已順利確保晶圓代工、載板及客戶端記憶體在內的產能，足以支
應今年及明年的營收目標。