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作者 madeinheaven ()
標題 [新聞] 三星高層：明年HBM將佔DRAM全球產能近30%
時間 Wed Sep 30 12:02:56 2026


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三星高層：明年HBM將佔DRAM全球產能近30% 傳統DRAM供應承壓

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https://news.cnyes.com/news/id/6618326
三星高層：明年HBM將佔DRAM全球產能近30% 傳統DRAM供應承壓 | 鉅亨網 三星高層稱，明年HBM將佔全球DRAM晶圓總產能近30%，目前約20%。
HBM與傳統DRAM爭奪同一批產能，擴大HBM可能擠壓傳統DRAM供應。
TrendForce上修2027年HBM價格預期，混合平均售價估漲121%。 ...

 

發布時間： 請勿張貼超過3天新聞

2026-09-30 08:47

記者署名：

鍾詠翔

原文內容：


AI需求推動存儲廠商加碼HBM，傳統DRAM供應承壓。三星高層預計明年HBM將佔全球DRAM晶
圓總產能近三成，市場研究機構同時上調2027年HBM價格預期。

三星電子執行副總裁Kim Taewoo 29日（周二）表示，預計明年HBM將佔DRAM廠商晶圓總產
能近30%，目前約20%。

Kim Taewoo稱，HBM與傳統DRAM爭奪同一批晶圓產能，擴大HBM產出可能擠壓傳統DRAM供應
。

三星已在加快HBM布局。三星已於今年2月開始量產出貨HBM4，5月向輝達(NVDA-US) 等客
戶提供12層HBM4E樣品。

半導體市場研究機構TrendForce 29日表示，AI伺服器需求持續，HBM與通用DRAM仍會分享
有限先進製程產能，2027年記憶體供應維持偏緊。

TrendForce上修2027年HBM價格預期，預計混合平均售價將上漲121%，主要考慮供應持續
受限、高價HBM4比重提升，以及HBM4E在2027年下半年逐步放量。

TrendForce指出，受HBM供應有限和系統成本快速上升影響，GPU和ASIC廠商正考慮降低單
顆晶片的HBM搭載容量，單個堆棧成本更低的8層HBM預計將成為2027年多家廠商優先評估
方案。


由於每個HBM堆棧都需要一顆基礎裸片，其成本不會隨DRAM層數減少而等比下降，
TrendForce預計2027年8層HBM每Gb的售價將比12層產品高約10%至20%。


心得/評論：


HBM持續吃緊先進產能，將強化記憶體供需格局與議價能力，三星有望受惠於高階產品占
比提升，推升整體獲利表現。

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