作者:
zaiter (zaiter)
118.163.51.121 (台灣)
2025-12-02 08:13:23 推 palkuangdau: TEL 跟 InTEL 感覺可以玩梗圖了… 41F 223.138.100.116 (台灣) 12-02 21:33
作者:
baddaddy (壞爸爸)
101.10.164.84 (台灣)
2025-07-15 10:49:47 推 palkuangdau: 這真的連點進去吐槽都懶 18F 211.22.203.250 07-15 17:59
作者:
Paul1021 (胡迪)
112.104.30.185 (台灣)
2024-12-21 11:11:21 推 palkuangdau: 你是不是在臭2330 28F 12-21 11:51
作者:
jo4i5566 (揪4i56)
1.34.180.107 (台灣)
2024-07-28 23:44:19 推 palkuangdau: 說你最近黑掉了, 也在找機會跟老闆修復關係, 不然
也可能要換工作了. 他應該就不會叫你推了 47F 07-29 07:37
作者:
OhShark (屋窩雜)
49.215.152.36 (台灣)
2024-07-04 03:32:53 推 palkuangdau: 直接講結論- 沒用. 看開的課程就知道跟實務上相差
甚遠. 而且看完簡介, 你朋友要拿什麼說服HR及主管
在年紀, 專業等條件都不足的情況下, 你會覺得可以勝任所謂“工程師”的工作 真的嚮往半導體業
可能其他非一線對科系沒要求那麼多的職務可能比較 8F 07-04 07:29
… 共有 6 則推文,點此顯示
作者:
hvariables (Speculative Male)
61.230.140.22 (台灣)
2024-06-15 20:22:29 噓 palkuangdau: 原本只想吐2028, 看完最後那段可以確定這咖真的沒 17F 06-15 22:25
作者:
golover (再見我的愛)
111.242.240.251 (台灣)
2024-06-08 01:29:50 → palkuangdau: 光看這發言格局..... 4F 06-08 01:42
作者:
openjohnlin7 (linandy2322)
42.79.75.105 (台灣)
2024-06-07 11:31:38 推 palkuangdau: Assembly, front end, ME. 就7廠前段封裝設備, 我
猜DIE Bond或Wire Bond 12F 06-07 16:19
作者:
Angels5566 (迷糊小書僮)
223.140.190.169 (台灣)
2024-06-06 14:53:24 推 palkuangdau: 喊水會結凍 1F 06-06 15:03
作者:
synchro1048 (垃圾同步者)
219.71.80.192 (台灣)
2024-06-01 18:18:08 推 palkuangdau: 傳產來說算相當不錯了 9F 06-01 19:51
作者:
Latte7 (nonono)
42.71.44.118 (台灣)
2024-05-11 14:29:48 推 palkuangdau: 上面一堆來亂的...認真回... 35底薪不確定, 但整包700其實差不多, 但還是看紅不紅, 有聽過700, 也有
聽過破千的, 部門也會有差
另外明年分紅領滿不覺得會比前兩年高, 時機也是一
個因素 80F 05-11 19:56