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※ 本文轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2026-06-01 10:26:16
看板 Stock
作者 mcharuko (象)
標題 Re: [新聞] 評論華為「韜定律」! 黃仁勳稱台積電已深
時間 Sun May 31 13:59:05 2026


※ 引述《Su22 (裝配匠)》之銘言:

週一我看到就在想了
不就是倉庫番嗎

打個比方
人家是3nm
他們是5nm ++ pro max
理論上三維空間堆疊起來
差不多能看到3nm車尾燈的概念

因光刻機限制 2nm瓶頸
只能就既有技術去堆疊
原理就是他們所謂的邏輯折疊

是不是聽不懂?其實很簡單

目前電路邏輯是平面2D
他們弄成3D,用立體空間的方式設定傳遞點
盡可能整併傳遞線路,包括三維式立體化
也就是立體堆疊

白話起來 還是一樣
中國老本行 拼命堆料
拼命擠到原本4-5nm的晶片佈局上
每個點算的花費時間降低了
自然就能趕上奈米度更細的3nm了

…我只想說
888已經搞過一次噴火龍 直接被蛋雕了
你們也一天到晚在疊超密行動電源
那個電池拆破掀開來密到有夠可怕
就不怕第二隻噴火龍逆


皮衣刀客那個失望的態度
應該是在不置可否這個。


: 原文標題:評論華為「韜定律」! 黃仁勳稱台積電已深耕10年 中怒批 : 「不懂晶片」
: 原文連結:https://newtalk.tw/news/view/2026-05-29/1038195
: 發布時間:2026.05.29 17:16
: 記者署名:曾俋理
: 原文內容:
: 全球人工智慧巨頭輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳近日針對中國華門半導體技術的相關言論
: ,引發社群平台與中國媒體的高度關注。中國半導體領域近期熱炒華為的「韜定律」與「
: 邏輯折疊」技術,甚至有中國媒體與挺華為社群宣稱該技術「遙遙領先」。不過,黃仁勳
: 在台灣發表的一番輕描淡寫的評價,隨即遭到中國官媒與親中社群的集體圍剿,指責他「
: 誤讀技術」、「不懂晶片」。
: 這起風波源於 5 月 28 日,輝達執行長黃仁勳在台北出席一場宴請供應鏈夥伴的晚宴。
: 他在會後接受媒體採訪時,被問及如何看待華為在半導體領域提出的「 韜(τ)定律 」
: 和「邏輯折疊」技術。黃仁勳給出了一個頗為直接且平實的評價,他表示:「這對華為來
: 說是突破,但對台積電(TSMC)並不是威脅。」
: 黃仁勳在受訪時進一步解析該項技術的本質。他指出,華為使用這種技術,可以在不將半
: 導體製程線寬變得更細的情況下,把電晶體數量加倍,甚至增加 3 到 4 倍,這確實是一
: 種非常好的技術。然而,黃仁勳隨即強調,台積電使用晶片堆疊和 3D 封裝技術已經快
: 10 年,台積電的技術非常先進,「台積電和台灣擁有這項技術已經 10 年」。
: 黃仁勳將華為的「突破」定位為台灣早已發展成熟的封裝與堆疊技術,中國科技專欄《
: 觀網硬科技 》隨即發表由呂棟撰寫的文章,以「台積電領先 10 年?黃仁勳誤讀了華為
: 韜定律」為標題,質疑黃仁勳的說法。
: 社群平台 X 帳號「 @CryptoDoggyCN 」與「@fangshimin」也指出,華為過去曾是輝達
: 的大客戶之一,但在美國實施制裁後,兩者關係發生根本性轉變,黃仁勳先前更明確將華
: 為定義為「競爭對手」。
: 心得/評論:
: 中媒 嗆 黃仁勳 不懂晶片!
: 其實黃仁勳也沒給負評
: 給了直接而平實的評價
: 認為威脅不了台積電
: 台積電有十年的技術護城河
: 2330仍值得繼續買進持有!
: ※必須填寫滿30正體中文字,心得過短或濫竽充數將以板規 1-2-3 處分

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男孩回到了現在,
15年來,第一次成功地將自己對女孩的感情說了出口。
男孩的願望已經結束,原以為奇蹟之門再也不會向他打開,
但是──
那扇沉重的門扉,還是被女孩打開了。
究竟,幸福會不會降臨到這兩人的身上呢?   《求婚大作戰 SP》

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.230.24.180 (臺灣)
※ 作者: mcharuko 2026-05-31 13:59:05
※ 文章代碼(AID): #1g6yulEe (Stock)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1780207151.A.3A8.html
komeko      : 你等效5nm製程能耗就是贏不了等效2nm啊 堆疊只會讓1F 05/31 14:03
komeko      : 情況更糟 熱堆積會造成MOSFET的汲源極電阻上升 進
komeko      : 而導致銅損上升 銅損上升又會造成溫度上升
komeko      : 舊的製程根本不適合3D堆疊
komeko      : 舊的製程只適合用來做連接數個晶片的封裝基板
chuntien    : 那個什麼折疊用想像的就覺得很熱…6F 05/31 14:04
cityhunter04: 如果他們有五奈米,就不用這樣堆疊了…連七奈米都7F 05/31 14:06
cityhunter04: 是瞎搞才逼近的…..
tony890415  : 其實目前的密度已經逼近N5了9F 05/31 14:07
komeko      : 半導體製造沒有捷徑 一切都是靠人才跟經驗堆出來的10F 05/31 14:07
tony890415  : 關於熱的問題論文有回答https://i.verb.tw/RBidGNKZ.jpg11F 05/31 14:07
tony890415  :
komeko      : 所以我看不懂中國的韜定律到底是什麼鬼東西 這說明13F 05/31 14:09
komeko      : 中國只適合壓低產品成本跟產能開出 先進的創新技術
komeko      : 是贏不了美日韓台的
tony890415  : logic folding 跟過去的堆疊不一樣 過去是完整功能16F 05/31 14:10
tony890415  : die堆疊 或者是邏輯+記憶體
tony890415  : 不過這條路能成 其他廠商也可以跟著用更先進的製程
tony890415  : 來設計
mcharuko    : 命名是中國式翻譯吃豆腐啦20F 05/31 14:13
mcharuko    : 指的是T (tau) https://i.imgur.com/adqGAKy.jpeg
bbinbbin    : 疊床架屋的2026版本 還是得中國人22F 05/31 14:14
a94037501   : 現代晶片瓶頸就卡在記憶體堆邏輯沒什麼效果23F 05/31 14:22
Ensidia     : 這東西最大矛盾就是怎樣一定會增加散熱的困難24F 05/31 14:31
Ensidia     : 硬要說不會散熱技術有多先進的真的無語
cp17        : 有沒有中吹要出來吹一下的 週末好無聊啊26F 05/31 14:32
cp17        : 底下留言
njnjy       : 中吹在看大國工醬28F 05/31 14:33
a94037501   : 做行動裝置的話也不太熱就是浪費錢而已29F 05/31 14:33
greatt      : s支吹會說 遙遙領先 支吹真的全宇宙最噁心生物30F 05/31 14:37
stocktonty  : 中國搞這招也不是第一次了 每次都彎道超車大獲全勝31F 05/31 14:38
stocktonty  : 先喊先贏
Ensidia     : 而且這個東西他並不具備技術護城河33F 05/31 14:40
Ensidia     : 今天假設華為成功堆出來好了 台積電看一下 牛逼!!!
Ensidia     : 然後用更高品質的晶片學他去堆
Ensidia     : 所以這個真的沒啥好嗨的 就是一種內宣手段
s213092921  : 歐美的EDA全都是平面二維設計,要怎麽改成三維EDA?38F 05/31 14:57
seanqqq     : 前幾天這版不是有人把這東西吹很大嗎?怎不再出來吹39F 05/31 14:58
s213092921  : 另外散熱也是搞定了才推出來,金剛石跟晶片風扇40F 05/31 14:58
zxshih      : Hybrid bonding不是在先進封裝用很久了41F 05/31 14:58
myyalga     : 邏輯堆疊,原汁原味中國在地的中吹仔解釋:我們這不42F 05/31 15:05
myyalga     : 是傳統的3d堆疊喔,我們還用軟體去優化的堆疊技術。
myyalga     : —
myyalga     : 人話翻譯:在既有的硬體限制下,加上軟體演算法去優
myyalga     : 化。
s213092921  : 中國那邊取名MEMS晶片風扇47F 05/31 15:06
s213092921  : https://reurl.cc/L2r3D7 歡迎蘋果高通聯發科使用中
s213092921  : 國北大的三維EDA設計晶片了
myyalga     : 恩!中國好棒棒,韜定律確實是浪費大家很多時間50F 05/31 15:26
vdrenike    : 華為啥都要折疊51F 05/31 15:32
vdrenike    : 推這個東西代表光刻機搞不出來了
tw411001    : 這東西價格壓得下來 台積電毛利會受影響53F 05/31 15:38
F93935      : 壓得下來為什麼台積電毛利受影響?你用七奈米折疊台54F 05/31 15:41
F93935      : 積電不會照抄用1.4奈米去折疊喔
F93935      : 台積電殺招一堆在路上Copos coupe
tw411001    : 台積電賣的貴選便宜的啊 追的上3奈米效能差不多57F 05/31 15:43
F93935      : …..你看好中國去把中芯買滿 還便宜咧 昇腾他們自己58F 05/31 15:46
F93935      : 都不用。cuda護城河那麼深
haopig      : s21為什麼都不會被水桶啊60F 05/31 15:49
rxsmalllove : 還行啊 邊賺錢要邊看誰會吹呀61F 05/31 15:53
larusa      : 中國人就是這樣,別人給的體面不要偏偏要作賤自己62F 05/31 15:56
larusa      : 黃仁勳之前提過 Total Cost的 概念 五年後的等效2nm
larusa      : 到底離最新的技術有幾倍的差距? 世界大廠會花幾倍的
larusa      : 成本用你中國的等效2nm產品?  吃屎比較快
njnjy       : 花錢買垃圾 優點是便宜66F 05/31 16:01
SCLPAL      : 還是搞不懂這是啥....67F 05/31 16:01
akakbest    : 那個方式產品只能用在散熱好的機房吧68F 05/31 16:04
Arpia       : 如果左岸真的那麼行,當初曹董的雄圖應該早超越張69F 05/31 16:05
Arpia       : 董
s213092921  : 美吹氣到要水桶我,看來真的做對了71F 05/31 16:06
myyalga     : 不用去浪費時間搞清楚,因為這個韜是她們科技廠拿來73F 05/31 16:07
myyalga     : 騙韭菜錢的東西。
myyalga     : 韜定律出世後,她們的科技廠大股東減持自家公司股份
myyalga     : 向中國股票市場套現千億人民幣出來
myyalga     : 她們是真的在撈錢
tpegioe     : 堆疊更耗電製程生產的晶片就是打算降頻工作了,因78F 05/31 16:12
tpegioe     : 為散熱比省電製程差,耗電也輸,頻率一定衝不上去
tpegioe     : ,硬衝會讓許多電晶體永久失效,晶片就等報廢。
tpegioe     : 這大概只是實驗室拿來生專利、發論文來保住工作的
tpegioe     : 常規做法。
iwcuforever : 就EUV被限制下,只能往這些方向發展啊,某方面來說83F 05/31 16:13
iwcuforever : 是不得不的選擇,我猜就算美方開放這些,中國估計
iwcuforever : 鐵了心要搞自主產業鏈
Feting      : 中國不是不用別人的,是因為不能用,不能用就從現86F 05/31 16:14
Feting      : 有製程去壓榨更高的效能。不過說白了也是用先進封
Feting      : 裝去壓榨效能,跟別人做的事情一樣
iwcuforever : 現在不接受H200的動作就蠻明顯89F 05/31 16:14
iwcuforever : 長期來說應該還是EUV能不能得到發展比較實際,中國
iwcuforever : 看起來現在要傾全國資源搞半導體了
Feting      : 不接受也只是官方說法,真的不要用的話為什麼需要92F 05/31 16:16
Feting      : 走私輝達晶片,為什麼改成在他國訓練LLM,只是為了
Feting      : 體面而已
Feting      : 傾全國之力發展半導體也不是第一天的事
iwcuforever : 走私是企業私下行為啊,國家不給進口逼你產業國產96F 05/31 16:20
iwcuforever : 化,兩者沒有衝突
s213092921  : 會混淆3D封裝跟邏輯堆疊,智商真的很高嘻嘻98F 05/31 16:21
Feting      : 企業私下行為不代表國家級應用沒有偷偷用,你不公99F 05/31 16:21
Feting      : 開我裝不知道,能用就好,效果好最重要
tpegioe     : 不過疊邏輯晶片的研究在十年前就有不少論文了,美101F 05/31 16:23
tpegioe     : 國很多研發EDA的實驗室自己的軟體就支援邏輯堆疊和
tpegioe     : 多目標最佳化,T-CAD上也早早就一大堆這類文章,新
tpegioe     : 思等軟體廠想做一定很快能做,歐洲那邊的代工廠能
tpegioe     : 很快驗證製程和晶片穩定性。
olozil      : 你想的大廠的想過了,下一世代會有CFET,而不是華爲106F 05/31 16:23
olozil      : 用先進封裝的方式下去騙
homerunball : 西台灣會疊tsm也會疊啊是在哈囉108F 05/31 16:31
googles     : 華為沒有EUV , 只能想其他方式生存下去,為啥要昭告109F 05/31 16:36
googles     : 天下,目的很清楚的!
googles     : 大陸有多少市場要賺,就算是老把戲,也要老改新,
googles     : 把產品賣出去
chrischiu   : 散熱就有水冷啊,他們喜歡蓋高樓就是了113F 05/31 16:40
user048288ef: 堆疊?熱到燒起來114F 05/31 16:44
p3039307    : 雙贏就是贏兩次!115F 05/31 16:44
boy1031     : 用一萬倍的成本堆出來,就是畝產萬斤了,70年前的116F 05/31 16:47
boy1031     : 老套路了,要是真能超英趕美,就不是西台灣,而是真
boy1031     : 正的大中國萬朝來拜了
guanting886 : 你看到時候華為會不會去跟3D封裝供應鏈的台日設備119F 05/31 16:58
guanting886 : 廠搞一些東西來用
eemail      : 現在看來deepseek吹牛還算蠻厚道的121F 05/31 17:03
guanting886 : 邏輯折疊就是一個把佈線搞得更複雜 然後良率更差的122F 05/31 17:07
guanting886 : 做法 你就是架構上有突破 但是在呼隆大陸人
guanting886 : 這種瞎吹工程只會害到研發人員 被背負不可犯錯的期
guanting886 : 待
guanting886 : 某樓以為國家禁止進口 笑死 你可能不知道要最多的
guanting886 : 可是國企
NexusPrime  : 這個就是耗電又高熱量,普通人想也知道原本只有一128F 05/31 17:17
NexusPrime  : 層堆成好幾層散熱一定很差
cdcardabc   : 核心問題就是散熱啦 中國韭菜就是不知道台灣早就玩130F 05/31 17:58
cdcardabc   : 過堆疊 只散熱沒辦法克服就不用了 真的超好笑 一群
cdcardabc   : 人發現用火可以烤肉 還以為能超越微波加熱了
permanent27 : 噴火龍可愛133F 05/31 18:30
breathair   : 韜=逃,被卡脖子就逃定律134F 05/31 18:32
pooznn      : 然後說 我們發明用風扇直接封裝在晶片上 來解決散熱135F 05/31 18:32
aegis43210  : 風扇沒用,問題在積熱,要用奈米碳管才有用136F 05/31 18:50
haopig      : s21你的臉被大家打到腫成這樣,還有臉自稱成功喔,137F 05/31 18:58
haopig      : 笑死人
DORAQMON    : 你不用替他們擔心,問題都會解決139F 05/31 19:08
bbeck       : https://i.verb.tw/GMYGkBQy.jpg140F 05/31 19:53
claymath    : 熱處理是問題141F 05/31 21:16
greatt      : 你不知道支吹的腦子都有問題?142F 06/01 04:13
Sabo5566    : 掏空定律啊143F 06/01 09:42
DoraGian    : substrate 要單晶矽 薄膜只能沉積出多晶矽 先看華144F 06/01 09:49
DoraGian    : 為怎麼過這關

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