作者 gyGirl (妹)
標題 [問卦] 碳化矽晶圓是什麼?
時間 Sun Jun 14 03:24:19 2026


現在ai突然開始飆高電壓了

繼黃仁勳在大會高喊800V以來

高電壓已經變成了AI新的秘密武器

而原先因為電動車市場冷落的碳化矽晶圓突然活起來

舉凡無人機、飛彈、車用電子到國防雷達、工業電腦

碳化矽晶圓


好像就是一種晶圓但是不同於傳統晶圓

可以耐高溫、耐高壓

傳統的cpu在溫度破百後很容易燒掉

碳化矽理論值可以耐到500度

電壓可以輕鬆直上1200V以上

在NV晶片突破1000W的今天重新開始被採用

但是目前好像台灣比較少

幾乎都是北美、歐洲、中國在做

有沒有碳化矽晶圓的八卦

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 58.114.216.134 (臺灣)
※ 作者: gyGirl 2026-06-14 03:24:19
※ 文章代碼(AID): #1gBQvd-1 (Gossiping)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Gossiping/M.1781378663.A.F81.html
orze04: 裡面的銅線不行啊1F 223.137.215.101 台灣 06/14 03:25
極端的條件會改用鎢
耐高溫高壓
但是現在鎢被中國禁止出口了
漲得比稀土還兇
willism: 倒光了2F 114.40.202.15 台灣 06/14 03:28
真的
長晶難度高很多光建廠錢就燒光了
Forcast: 學奈米碳管做碳化矽奈米線3F 114.25.132.74 台灣 06/14 03:30
willism: 科技新報,6/5,西方廠商生產一片
碳化矽晶圓成本約1,200鎂,但中國
業者可壓低至約400鎂。碳化矽晶圓
晶體生長需在約2,300度高溫環境下4F 114.40.202.15 台灣 06/14 03:30
現在中國電動車出貨量高
willism: 連續運作數日,能耗大,在歐洲高電
價環境下尤其不利。8F 114.40.202.15 台灣 06/14 03:31
生一支功率要50-70千瓦
好幾次並聯可以吃掉一座發電廠機組
而且良率又低出貨難
Forcast: https://pse.is/97a8e210F 114.25.132.74 台灣 06/14 03:31
lamborghini: 你在講什麼 SiC是拿來做功率元件的又不是CPU…11F 114.37.65.199 台灣 06/14 03:44
是可以做cpu沒錯
但是以前需求沒那麼大不會閒閒沒事去研發耐高溫、高壓的cpu
現在普遍還是停留在簡單的asic
但其實軍用、火箭的晶片就比較強調耐高溫
Forcast: 功率晶體13F 114.25.132.74 台灣 06/14 03:46
lamborghini: 文組?
那個cpu 用sic做說來聽聽…14F 114.37.65.199 台灣 06/14 03:49
不會只有64位元的才能叫cpu
※ 編輯: gyGirl (58.114.216.134 臺灣), 06/14/2026 03:59:06
Forcast: 散熱16F 114.25.132.74 台灣 06/14 03:59
lamborghini: 所以 那顆?17F 114.37.65.199 台灣 06/14 03:59
4位元的你找一下有不少
Forcast: https://pse.is/97a8sf18F 114.25.132.74 台灣 06/14 04:00
整理包/傳輝達最新晶片擬採用、台積電也搶進 SiC 讓傳統電源廠的新世代來了? | 整理包 | 專題 | 經濟日報 輝達因應AI算力大進化,功率需求飆升,啟動「電力大革命」,要把AI伺服器晶片輸出電壓從目前的54V大幅拉高至800V,未來更將利用SiC元件升級電力系統,打造效能更高的伺服器機櫃... ...

 
lamborghini: 那是封裝材料用sic又不是cpu用sic…4位元…19F 114.37.65.199 台灣 06/14 04:07
ai伺服器的asic其實很多
32位元的微控制器也一樣有用碳化矽的
以前都是矽基底、火星探測
不然金星表面460度攝氏度
電腦怎麼搬得上去
以前是特製的
現在才逐漸走向民用、軍用、ai
lamborghini: 麻煩你先看清楚你貼的那篇吧 不要發出這麼搞笑的文21F 114.37.65.199 台灣 06/14 04:10
Forcast: 取代igbt23F 114.25.132.74 台灣 06/14 04:22
lamborghini: 既然叫微處理器就不是cpu等級…能塞幾個電晶體?幾千幾萬還幾千萬?現在cpu都幾百億上千億等級你是要讓ai處理器變逼唉處理器?24F 114.37.65.199 台灣 06/14 04:23
現在的微處理器早就超過以前的cpu了
lamborghini: 多久以前?30年前?28F 114.37.65.199 台灣 06/14 04:36
whitefox: 功率元件還是可以用來組成基本的邏輯閘29F 114.24.79.44 台灣 06/14 04:55
lamborghini: 唉 麻煩有個概念別人用Sic做MCU都是為了克服環境的極端條件的不得不 現在sic能做出的MCU 根本不會有什麼熱的問題 也沒有人會把ai伺服器搬到金星上30F 114.37.65.199 台灣 06/14 04:56
deep236: MCU 和CPU集成度差這麼多….35F 211.75.109.5 台灣 06/14 05:35
asahi98: 16樓好像已經點出問題了,散熱能解決要耐高溫做甚麼用?上太陽?36F 203.222.16.55 台灣 06/14 05:39
碳化矽的導熱能力是自然界已知的材料中高居第二位僅次於鑽石
不僅耐高溫而且是散熱高手
所以現在是高功率ai的重要材料
※ 編輯: gyGirl (58.114.216.134 臺灣), 06/14/2026 05:45:55
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