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作者 Lsamia (samia)
標題 [新聞] 高通攜手長鑫存儲開發手機客製化DRAM，因
時間 Tue Apr 14 17:41:14 2026

1.原文連結：https://technews.tw/2026/04/13/qualcomm-custom-dram/
高通攜手長鑫存儲開發手機客製化 DRAM，因應記憶體供應緊張 | TechNews 科技新報 根據 Wccftech 報導，高通正與中國記憶體廠長鑫存儲合作，開發針對行動裝置的客製化記憶體解決方案，以緩解當前記憶體供應緊張與成本攀升問題。 目前全球記憶體產能正快速向人工智慧（AI）應用傾斜，大量 DRAM 產線轉向生產高頻寬記憶體（HBM），導致原本供應智慧型手機的記憶體資源遭到排擠，不僅供 ...

 
2.原文標題：高通攜手長鑫存儲開發手機客製化 DRAM，因應記憶體供應緊張
3.原文來源(媒體/作者)：作者 蘇 子芸 | 發布日期 2026 年 04 月 13 日 11:26
4.原文內容：


根據 Wccftech 報導，高通正與中國記憶體廠長鑫存儲合作，開發針對行動裝置的客製化
記憶體解決方案，以緩解當前記憶體供應緊張與成本攀升問題。

目前全球記憶體產能正快速向人工智慧（AI）應用傾斜，大量 DRAM 產線轉向生產高頻寬
記憶體（HBM），導致原本供應智慧型手機的記憶體資源遭到排擠，不僅供應趨緊，也推
升整體成本壓力，對中低階機種影響尤為明顯。


在成本結構方面，記憶體已成為影響手機價格的關鍵因素。以入門機種為例，DRAM 成本
占整體物料成本（BOM）約 35%，NAND 則約占 19%，兩者合計達 54%，使品牌廠在定價與
出貨策略上面臨更大壓力。


另一方面，高通先前在財報會議中指出，其系統單晶片（SoC）所搭配的 DRAM 多由客戶
自行採購，但公司已完成與主要記憶體供應商的相容性驗證。此次進一步與長鑫存儲合作
開發客製化記憶體，顯示其正試圖在供應不確定性升高的環境下，提前布局關鍵零組件資
源。


此外，聯發科與高通近期亦傳出下調 4 奈米晶片產量。由於該製程產品主要應用於中低
階智慧型手機，減產規模約為 2 萬至 3 萬片晶圓。

報導指出，高通與長鑫存儲推動此項合作，被視為穩定訂單與供應節奏的重要策略，同時
也反映晶片業者正逐步強化對關鍵元件的掌控。不過，相關記憶體產品初期預料仍將以中
國品牌智慧型手機為主要導入對象。



5.心得/評論：
現在手機處理器越來越貴 手機記憶體也越來越貴
幸好螢幕沒有變更貴  不然一堆人修手機大概都會修到脾氣不好
不過上游製造廠商的想法實在很奇怪很走鐘
一般是希望把製程越做越便宜成品也越來越便宜
怎麼美日台韓大家從上到下都越做越貴
消費者看到越貴的成品只會越氣噗噗更不會買阿

以前是中國組裝製造已經弄得很誇張
結果讓眾多消費者去盼望中國電子零組件當消費型電子救世主
這個劇本越來越看不懂了

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※ 作者: Lsamia 2026-04-14 17:41:14
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