作者:
xephon (Usagi)
49.216.133.66 (台灣)
2026-01-16 07:44:12 推 negohsu: 喪事喜辦。真的好棒棒 9F 01-16 07:47
作者:
win8719 (win8719)
114.44.8.185 (台灣)
2025-09-26 16:57:31 推 negohsu: HBM堆疊的是DRAM顆粒,3nm/4nm製程指的是控制晶片,非HBM 21F 09-26 22:54
作者:
addy7533967 (火爆刺香腸)
36.227.215.95 (台灣)
2024-01-30 18:35:07 推 negohsu: 3D NOR還只是test chip,沒辦法送樣吧。3D NOR有可靠度的問題,所以可能可以拿來當3D DRAM用,但是速度就慢。 43F 01-31 07:56
推 negohsu: intel表示,我的PMem已經是3D DRAM
容量還高達512GB唷,啾咪。 18F 01-29 16:38